Полипиромеллитимиды диаминодифенилоксида

Реакции, приводящие к отщеплению СО и СО2, являются конкурирующими. Константы скорости выделения СО и СО2 при 600 °С из фталимида, использованного в качестве модельного соединения, составляют соответственно 5,3-10 и 2,12-10 с [171]. Наличие азометиновых групп в твердых остатках после деструкции ароматических полиимидов доказано методом ЭПР [153]. Энергия активации процесса термоокислительной (воздух) и термической (вакуум) деструкции полипиромеллитимида диаминодифенилоксида составляет 33 и 74 ккал/моль соответственно [345]. С ростом концентрации кислорода скорость термоокислительной деструкции увеличивается [162, 346]. На рис. 7.8 приведены данные, позволяющие сравнить скорость деструкции полиимида на воздухе и в вакууме. Выделение при деструкции на воздухе летучих продуктов при 485 °С завершается за 5 ч [344]. [c.715]

Рис. 7.14. Зависимость удельного объемного электро-сопро тивления пленки полипиромеллитимида диаминодифенилоксида от продолжительности нагревания на воздухе при 300 °С [357].

Рис. 7.15. Зависимость прочностных свойств волокна полипиромеллитимида диаминодифенилоксида от скорости нагружения [373]

Рис. 7.16. Зависимость прочности при растяжении волокна полипиромеллитимида диаминодифенилоксида от температуры [373].

Рис. 7.17. Зависимость модуля упругости волокна из полипиромеллитимида диаминодифенилоксида от температуры [373].

Это дает основание считать, что волокна полипиромеллитимида диаминодифенилоксида могут кратковременно выдерживать температуру 550 °С. [c.728]

Ниже приведены нек-рые свойства пленки на основе полипиромеллитимида, получаемого из пиромеллитового диангидрида и 4,4 -диаминодифенилоксида [c.412]

Рассмотрим в связи с этим релаксационные свойства [5] блочных образцов одного из важнейших ароматических полиимидов-— полипиромеллитимида 4,4 -диаминодифенилоксида. Свойства пленок этого полимера изучены к настоящему времени достаточно подробно [6], однако нет единого мнения о некоторых основных физических свойствах данного полипиромеллитимида. Особенно разноречивы сведения о температуре стеклования, которой приписывают [6—11] значения 250, 380 и даже >500°С. На рис. IV.7 показана температурная зависимость параметра а в уравнении (II.1) для блочных образцов полипиромеллитимида. Эта зависимость свидетельствует о наличии двух релаксационных переходов [c.191]

Таблица 33. Летучие продукты термической деструкции полипиромеллитимида на основе диаминодифенилоксида

Ароматические ядра полиимида каптон (полипиромеллитимид на основе диаминодифенилоксида) окисляются и распадаются при температурах до 300 °С. Это следует из данных о составе атмосферы над пленкой каптон толщиной 8 мкм в процессе длительного теплового старения (табл. 40) [19]. Так же, как бумага номекс, пленка каптон после испытания дала усадку, скрутилась и почернела. [c.204]

Летучие продукты деструкции полиимидов в вакууме состоят главным образом из СО и СОо, а также СН4, синильной кислоты, воды, водорода, бензола, аммиака и бензонитрила (табл. 7.5). Серосодержащие полиимиды отщепляют, кроме того, H2S, OS, S [163, 166, 171, 182, 272, 344, 345, 347, 348]. Содержание СО2 в газообразных продуктах деструкции уменьшается с повышением температуры, содержание СО проходит через максимум при температуре около 450 °С, а водород выделяется в количестве более 5% (мол.) при температуре выше 500 °С. Коксовый остаток при 600 °С составляет 40—60 от массы исходного полимера и состоит из аминов, фенолов и производных фталимида. Дальнейшее повышение температуры приводит к образованию высококонден-сированных полиароматических продуктов. Предложен следующий механизм образования полупроводниковых полимеров, получающихся при нагревании в вакууме полипиромеллитимида диаминодифенилоксида [345] [c.713]

В насыщенных растворах гидроксида бария при комнатной температуре гидролиз не протекает. Щелочной гидролиз ароматических полиимидов происходит уже при комнатных температурах и сопровождается медленной деструкцией образовавшейся соли по-лиамидокислоты. При гидролизе полипиромеллитимида диаминодифенилоксида в 4 н. КОН при 100 °С через 20—25 ч выделяется 90—95 % исходных мономеров [93]. [c.717]

Пленка полипиромеллитимида диаминодифенилоксида прозрачна. Тонкие пленки окрашеды в золотисто-желтый, толстые — в коричневый цвет. Их отличают высокая термо- и хемостойкость, хорошие механические и электрические свойства, а также устойчивость к действию ионизирующих излучений [353]. Свойства пленок полипиромеллитимида диаминодифенилоксида приведены ниже [354, 356] [c.719]

Полипиромеллитимид диаминодифенилоксида является превосходным полимером для изготовления пленок электроизоляционного назначения, длительно работающих при высоких температурах. Благодаря высоким механическим характеристикам при высокотемпературном воздействии полиимидная пленка может заменять гораздо более толстую изоляцию из стекла, керамики и слюды. Дугостойкость полимера составляет 230 с. Стойкость к действию коронарного разряда обеспечивается путем нанесения покрытия из алюминиевого порошка [82]. Такая пленка устойчива в течение 500 ч к коронарному разряду 500 В. По диэлектрическим показателям прп комнатной температуре она аналогична полиэтиленте-рефталатной пленке. Диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь мало зависят от частоты (рис. 7.11). Температурные зависимости пробивного напряжения и удельного [c.720]

Пленка полипиромеллитимида диаминодифенилоксида обладает отличной стойкостью к действию органических растворителей, но довольно низкой стойкостью к действию кипящей воды (табл. 7.6). После 5 сут пребывания в дистиллированной воде при 100 °С прочность при растяжении уменьшается с 1850 до 1000 кгс/см2, а относительное удлинение при разрыве — с 62 до 6,3 % [366]. Прочность гидролизованной полиимидной пленки [c.721]

Полиимиды мало устойчивы к действию УФ-излучения. Материалы становятся хрупкими уже после 6-месячной выдержки на солнце. Полипиромеллитимид диаминодифенилоксида характеризуется высокой радиационной стойкостью [359]. Хотя окраска полиимидных пленок усиливается уже при дозе выше 10 рад, физико-механические и электрические свойства при этом практически не изменяются. При облучении полиимидной пленки улучами дозой 4-10 ° рад в вакууме прочность при растяжении составляет 90 % первоначального значения, а относительное удлинение при разрыве — только 20% от исходной величины, равной 65%. Кислород воздуха ускоряет радиолиз этого полимера [95]. В результате облучения у-лучами на воздухе прочность при растяжении составляет 50, а удлинения — 10 % от исходного значения. В то же время при облучении на воздухе дозой 10 рад термостойкость [244] и электрические свойства изменяются незначительно [367],. Облучение электронами дозой 10 рад не приводит к изменению диэлектрических свойств и эластичности пленок [2]. Полистирол в этих условиях становится совершенно хрупким. Облучение в течение 40 сут в ядерном реакторе тепловыми нейтронами при плот- [c.722]

Получение. Полиимидные волокна могут быть получены из полиамидокислот как сухим, так и мокрым формованием в воду. Использование сухого формования возможно благодаря достаточно высокой стабильности физико-механических свойств волокна, подвергаемого термической имидизации. Волокно на основе полипиромеллитимида диаминодифенилоксида получают из 20— 30 %-ного раствора в диметилформамиде, диметилацетамиде, диметилсульфоксиде или N-метнлпирролидоне в инертной среде при температуре ниже 65 °С с последующей термической циклизацией при 200—250°С. При 300—350 °С волокно подвергается дополнительной вытяжке на 150—200 % и, наконец, термофиксации при 400°С. В неориентированном состоянии волокно имеет прочность при растяжении 2 г/денье и относительное удлинение ири разрыве 50—80 %. После вытяжки разрывная прочность возрастает до 7 г/денье, а удлинение уменьшается до 12—14 % [368— 370, 372, 421]. [c.725]

В случае метода мертвого сшивания препрег предварительно нагревают для удаления остатков растворителя и воды, выделяющейся в ходе циклизации. Прессование проводят при температуре на 20° выше температуры стеклования полимера. Так, полипиромеллитимид диаминодифенилоксида прессуют при 410 °С. Хорошая теплостойкость достигается, однако, при использовании метода живого сшивания . Композиции, пропитанные раствором арилен-бисмалеимида, прессуют после удаления растворителя при 100 °С и давлении 15 кгс/см . В течение 1 ч повышают температуру до 250 °С и прессуют при этой температуре 10 мин. После охлаждения слоистый пластик, извлеченный из формы, нагревают 24—48 ч при 200°С [85, 316]. Из пропитанного волокна методом намотки без давления можно изготовить трубы [205]. [c.734]

Границы теплостойкости по напряжению и темп-ре для представителей разных классов полимеров и натрийси-ликатного стекла 1 — полиметилметакрилат, г — поликарбонат на основе дифе-нилолпропана, S — поли-арилат изофталевой к-ты и фенолфталеина, 4 — полиамид изофталевой к-ты и анилинфталеина, 5 полипиромеллитимид 4,4 -диаминодифенилоксида (частично кристаллический), 6 — натрийсиликатное стекло (1 т1гс/лыи 10 Мн/м ). [c.301]

Полностью ароматические полиимиды стабильны в инертной реде до 480 °С. Шарнирные группы, находящиеся между ароматическими ядрами, вызывают снижение термостойкости. Разложение на воздухе обычно начинается на 10—50° ниже, чем в смертной среде, и проходит с гораздо более высокой скоростью. Из цаппых ДТА следует, что при деструкции на воздухе полипиромеллитимида и диаминодифенилоксида (табл. 7.2, № 104, Каптон, Аримид ПМ) количественное разложение при 680 °С происходит образованием летучих продуктов, а в среде сухого гелия в интер-зале температур 500—700 °С потеря массы составляет только 40 % [c.705]

Эти материалы перерабатывают при температурах выше 300 °С. Вязкость расплава ароматического полиимида на основе дифенилоксидтетракарбоновой кислоты и диаминодифенилоксида (полиимид ДФО) составляет 10 Пз при 380°С [52] и алифатическо-ароматического полипиромеллитимида нопаметилендиамина 3-10 Пз при 340°С [53]. Формование ДФО проводят при 370—390 °С и давлении 500—2000 кгс/см . Отпрессованные таким образом изделия отличаются высокой термостойкостью (табл.7.12). Нагревание в течение 1 ч при 380 °С не приводит к изменению прочностных и деформационных свойств после 3 ч нагревания при этой [c.744]

На рис. 1У.24 показаны обобщенные релаксационные кривые полинафтоиленбензимидазола с К = —О— (см. с. 182), полипиромеллитимида 4,4 -диаминодифенилоксида, поликарбоната и полиметилметакрилата. [c.207]

Рис. 1У.24. Обобщенные релаксационные кривые для полинафтоиленбензимидазола (а), полипиромеллитимида 4,4 -диаминодифенилоксида (б), поликарбоната (в) и полиметилметакрилата (г).

Полиимиды получают поликонденсацией диангидридов тетракарбоновых кислот и ароматических диаминов, например полипиромеллитимид получают из диангидри-да пиромеллитовой кислоты и диаминодифенилоксида (диаминодифенолового эфира). [c.197]

Подробному изучению кинетики окисления полипиромеллитимидов на основе 4,4 -диаминодифенилоксида (ПИ) и 4,4 -диами-нобензанилида (ПИА) при 300—400 °С посвящена работа [146]. Основные продукты деструкции этих полимеров — окись и двуокись углерода. При длительном (до 100 ч) окислении полимера ПИА в циркуляционной установке при 360 и 400 °С скорости потери массы, поглощения кислорода и выделения СО и СОг становятся практически постоянными через несколько часов после начала окисления. Начальные, довольно высокие скорости выделения летучих связаны, по мнению авторов, с окислением низкомолекулярных фракций, присутствующих в полимере. Наиболее интересны данные по окислению полиимидов кислородом, содержащим изотоп 1 0. Присутствие молекул СОг, содержащих два атома Ю, свидетельствует о том, что в условиях опыта окислению подвергаются бензольные ядра, входящие в цепь полимера. После 6 ч окисления ПИ при 300 °С 31,1% от общего количества СОг составляло С Ю Ю, 56,3%—С Ю Ю, остальное количество СОг образовалось в результате внутримолекулярных превращений в полиимиде. Выделения других кислородсодержащих продуктов эти исследователи не наблюдали. [c.225]

Образование немеченой воды, как уже упоминалось, частично может быть вызвано наличием амидокислотных фрагментов. Од- < нако даже после прогревания в вакууме количество ее остается высоким. Найденные более низкие значения коэффициента р и более низкая энергия активации выделения воды (по сравнению с окислами углерода) при термоокислительной деструкции полиимида [156] свидетельствуют о большом вкладе в образование воды других процессов, по-видимому, не радикальных, а конденсационных. Можно указать на дополнительное взаимодействие концевых групп макромолекул, на взаимодействие концевых аминогрупп с имидным циклом [61], а также на некоторые реакции, являющиеся следствием деструктивных превращений. В случае полипиромеллитимида на основе 4,4 -диаминодифенилоксида простая эфирная связь в диаминной компоненте в процессе термоокислительной деструкции подвергается термическому или гидролитическому разрушению. Об этом свидетельствует уменьшение интенсивности полосы поглощения при 1244 см и уменьшение отношения оптических плотностей >12 зво- При исследовании ИК-спектров обнаружено [123] появление ОН-групп в окисленном полиимиде, по-видимому, вследствие разрушения эфирных связей. Взаимодействие образовавшихся ОН-групп с соседней макромолекулой приведет к выделению воды и образованию сшивки. [c.240]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология