Химическое меднение диэлектриков

Известен также способ активирования поверхности диэлектриков, исключающий применение драгоценных металлов. Активирование поверхности диэлектрика по этому способу заключается в обработке ее светочувствительным раствором с последующей фото- или термообработкой. Под воздействием светового или теплового импульса происходит разложение химических соединений активатора, не содержащего драгоценных металлов. В данном случае происходит реакция, в результате которой на поверхности диэлектрика образуются активные центры, содержащие медь и ее соединения они и катализируют восстановление меди из растворов химического меднения. [c.335]

ХИМИЧЕСКОЕ МЕДНЕНИЕ ДИЭЛЕКТРИКОВ [c.25]

Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди (25—35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15—20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Европе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [c.106]

Химическое меднение нашло щирокое применение при изготовлении печатных плат из стеклотекстолита, гетинакса и других диэлектриков, а также при изготовлении медных зеркал. Существующие формальдегидные растворы для химического меднения обеспечивают получение качественных покрытий толщиной до 1 мкм. [c.73]

За последние 15—20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко оно используется при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двухсторонних печатных плат. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.95]

Химическое меднение заготовок плат осуществляется аналогично операции химического меднения диэлектриков (см. гл. 12 справочника). Особенность процесса химического. меднения заготовок печатных плат при комбинированном способе изготовления плат заключается в том, что наличие открытой медной фольги на заготовках при химическом меднении обусловливает необходимость применения аммиачного раствора хлористого палладия при активировании или совмещенного раствора (см. табл. 115), кроме того на поверхность медной фольги осаждается химически восстановленная медь, что влечет за собой повышенный расход меди и применение механических способов зачистки для удаления слабо сцепленного медного слоя. Химическое меднение может производиться в любом из растворов, приведенных в табл. 115. [c.218]

Современное состояние проблемы химического меднения диэлектриков освещено в брошюре Г. И. Розовского, [c.40]

В присутствии нонов никеля не наблюдается самопроизвольного отслаивания меди, что имеет место при меднении на падкой поверхности в растворе, не содержащем ионов никеля Присутствие ионов никеля даже на шероховатой поверхности повышает сцепление с поверхностью примерно в 1,5 раза В некоторых работах отмечено, что при рН 13 положительное влияние ионов никеля на адгезию покрытия с неметаллической основой значительно ослабевает, а при меднении гладкой поверхности наблюдаются вздутия осадка Химическое меднение осущесталяется после подготовительных операций обезжиривания травления сенсактивирования промывки (см хими ческое никелирование диэлектриков) [c.76]

На основании промышленного опыта применения растворов химического меднения при металлизации диэлектриков и в производстве печатных плат рекомендуются растворы составы которых представлены в табл 23 [c.76]

Для придания поверхности пластмасс каталитических свойств, обеспечивающих начальное протекание реакции при процессах химического меднения или никелирования, выполняют операции сенсибилизации и активирования. Эти операции производят последовательным погружением пластмассовых деталей в раствор хлорида олова и после промывки водой — в раствор хлорида палладия. При этом на поверхности диэлектрика происходит восстановление палладия хлоридом олова по реакции [c.83]

Технология изготовлеиия печатных плат состоит в следующем [21]. На поверхность медной фольги наносят фоторезист экспонируют печатную схему, проявляют и вытравливают рисунок. В двусторонней или многослойной печатных платах для соединения металлических слоев между собой высверливают отверстия, которые подвергают химическому меднению. Для увеличения толщины слоя меди на поверхности и внутри отверстий применяют электрохимическое меднение. Печатные схемы имеют сложный рисунок (рис. 133). В печатной схеме для компьютера — около 10 ООО отверстий. Изготовляют печатные платы толщиной от 3 до 40 мкм. Наиболее ответственный этап в технологии изготовления печатных плат — металлизация отверстий и достижение надежного контакта между слоями. Для этого, например, применяют травление диэлектрика (см. табл. 21). Раствор для травления должен удалять даже полимер, подвергнутый деструкции во время сверления. [c.259]

Обработка в растворах № 1 — 4 ири последующем химическом никелировании приемлема для большинства диэлектриков. При химическом меднении наиболее эффективна акселерация в растворе № 2. [c.55]

Рецептура и условия применения растворов для химической металлизации диэлектриков описаны в монографии [65]. Металлизацию осуществляют обычно путем погружения изделий в раствор, но в последнее время большое внимание уделяется также методу распыления аэрозолей (серебрение, меднение). [c.58]

В главе I изложены методы анализа электролитов для кислого, цианистого, цианистого ускоренного меднения, а также электролитов для борофтористого и пирофосфорнокислого меднения, раствора для химического меднения диэлектриков и электролита для латунирования. [c.5]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. В последнее время химическое меднение пластмасс нашло применение для экранирования корпусов электронных приборов. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.75]

Процесс в целях интенсификации ведут в ультразвуковом поле, например, с частотой 30—35 кгц и интенсивностью 0,44 вт/см . Для химического меднения пластмасс и других диэлектриков предложен [229] состав [c.175]

Перед химическим меднением поверхность диэлектрика должна быть подготовлена теми же способами, что и перед химическим никелированием (п. 8). [c.56]

Процесс химического серебрения для получения токопроводящего слоя на диэлектрике с развитием процессов химического меднения и никелирования почти не применяется. [c.77]

Химическое осаждение меди. Меднение посредством химического восстановления меди и ее растворов применяется часто, особенно при покрытии диэлектриков. Толщина получающегося при этом слоя меди весьма мала, измеряется долями микрона и образовавшийся слой, вернее налет металлической меди служит основой для последующего гальванического доращивания меди из кислых электролитов. [c.116]

Первый слой покрытия на диэлектрики наносят путем химического восстановления металла. Наиболее изученными являются процессы никелирования, кобальтирования и меднения. Эти процессы — автокаталитические, т. е. процесс восстановления (например, солей никеля гипофосфитом натрия) начинается самопроизвольно только на поверхности некоторых металлов — никеле, кобальте, железе, палладии и алюминии, — которые являются катализаторами. Однако никелевые покрытия можно нанести и на другие металлы и сплавы, например медь, латунь и платину, если эти металлы после погружения их в раствор привести в контакт с никелем или другими более электроотрицательными металлами. На цинке и кадмии процесс химического восстановления никеля совсем не протекает. После нанесения тонкого слоя никеля на них покрытие само катализирует процесс восстановления металла. Одним из основных факторов, определяющих скорость процесса, является температура раствора, оптимальной является температура 96— 98 °С. [c.335]

Химическое никелирование и меднение часто применяют лишь для получения на диэлектриках тонкого электропроводного слоя металла. В таком случае природа металла играет второстепенную роль и решающее значение приобретает удобство процесса нанесения покрытия и обращения с покрытием на дальнейших стадиях металлизации, В настоящее время для декоративной металлизации пластмасс больше используют химическое никелирование. [c.80]

В брошюре рассмотрены способы химического никелирования, меднения, серебрения, лужения и палладирования металлов и диэлектриков. Приведены составы применяемых растворов и их свойства, области применения покрытий и оборудование для химических покрытий. [c.2]

Эксплуатация растворов. Главным недостатком растворов химического меднения является их невысокая стабильность. В процессе меднения (особенно в растворе, загрязненном механическими примесями) восстановление меди может происходить не только на активированной поверхности диэлектрика, но и в объеме раствора. Этому способствует и закись меди, образующаяся по реакции (20). Выделившаяся в объеме раствора медь, становясь новым центром кристаллизации, приводит к быстрому его разложению и преждевременному выходу из строя. Значительное влияние на работоспособность трилоновых растворов меднения оказывает накапливающийся в них формиат натрия. При достижении концентрации 40 г/л НСООЫа раствор изменяет окраску, мутнеет и разлагается. [c.79]

Способ злектрохимического или химического осаждения (аддитивные методы). Исходным материалом служат нефольгированные диэлектрики типа СТЭФ-1-2ЛК. Создание проводниковых элементов схемы осуществляется методом химического осаждения меди, а затем электролитического осаждения меди для получения слоя толщиной 35 мкм. Возможно осаждение меди до указанной толщины только химическим методом по процессу толстослойного химического меднения. [c.212]

Своеобразие химического осаждения тонких пленок металлов на диэлектрики не исчерпывается особенностями их получения. Значительный интерес представляет также йинетика роста пленок из растворов типа I и II, изучение которой позволяет управлять процессами химического меднения, никелирования и кобальтирования и содействует расширению знаний о закономерностях весьма сложных и еще недостаточно изученных автокаталитических реакций (1) и (2). Отличительной чертой образования пленок из растворов I и 11 явля- ется то, что оно происходит в таких условиях, когда вследствие малой концентрации максимально достижимый поток ионов восстанавливаемых металлов к каталитической поверхности значительно меньше соответствующих диффузионных потоков других компонентов. Однако это обстоятельство само по себе еще не дает оснований лолагать, что скорость процесса всегда лимитируется доставкой ионов металла в зону реакции, хотя такая возможность и не исключена. [c.111]

Один из способов [31] изготовления печатных плат состоит в следующем из листового материала диэлектрика вырезают необходимые заготовки, подвергают их гидропескострунной обработке для улучшения механического сцепления будущего проводника с неметаллической основой, просверливают сквозные отвер-стия, которые подлежат металлизации наносят нега тивное изобралсенне схемы каким-либо способом (например, офсетным, фотохимическим) незащищенные участки активируют путем обработки в растворах следующего состава (выдерлчка 1—2 мин) азотнокислое серебро 30 г, этиловый спирт 500 мл, вода 500 мл, или последовательно сенсибилизируют и активируют соответственно в растворах а) хлористое олово 5— 20 г/л, НС1 до pH 2—3 б) хлористый палладий 0,5— 2,0 г/л, НС1 до pH 2—3. Затем осуществляют химическое меднение в течение 10—12 мин, например, в растворе следующего состава (г/л) сернокислая медь 100, гидроокись натрия 100, глицерин 100, формалин (37%-ный) 15—20 мл/л температура комнатная. Последующее электрохимическое наращивание меди осуществляют из сернокислого электролита (г/л) медь сернокислая 200—250 серная кислота 70—60 спирт этиловый 10. мл/л Dk = 3-г-4 А/дм толщина слоя меди 40—45 мкм. На рис. 8 показаны печатная плата кодового диска (а) и заготовка печатного ротора (б). [c.20]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология