Стекло диэлектрическая проницаемость

При конструировании С-ячейки основное внимание обращается на увеличение емкости С], поскольку чувствительность пропорциональна величине этой емкости. Увеличения емкости С] можно достигнуть увеличением площади электродов, увеличением диэлектрической проницаемости материала сосуда. и уменьшением толщины стенок сосуда. В качестве материала сосуда обычно применяют стекло, диэлектрическая проницаемость которого находится в пределах 5—7. Можно значительно увеличить чувствительность измерения применением сосудов из керамики, диэлектрическая проницаемость которой доходит до 100, Однако применение керамики связано с трудностями изготовления сосудов произвольной формы. [c.146]

Причиной возникновения заряда может быть также контактная электризация, наблюдаемая обычно на границе раздела двух тесно соприкасающихся фаз и обусловленная переходом в пограничном слое части электронов от одной из них к другой. В результате фаза с меньшей величиной диэлектрической проницаемости заряжается отрицательно, с большей — положительно. Например, поверхность стекла при контакте с водой заряжается отрицательно. Многие коллоиды, имеющие в воде (е = 81) отрицательный заряд, в характеризующихся малыми величинами диэлектрической проницаемости органических растворителях становятся заряженными положительно. Аналогичная электризация имеет место также при трении друг о друга различных твердых веществ (например, стекла о шерсть). Она создает порой серьезные трудности при проведении некоторых промышленных процессов. [c.615]

Волокна фильтровальной бумаги, широко применяемой в аналитической химии, и хроматографической бумаги состоят из коллоида — целлюлозы (клетчатки). Эти волокна имеют диэлектрическую проницаемость, значительно меньшую, чем вода, и несут на поверхности отрицательные электрические заряды. Поэтому положительно заряженные коллоидные частицы фильтруемого раствора и осадка легко удерживаются на поверхности волокон бумаги. Образующ,иеся осадки забивают поры фильтров, что замедляет фильтрование. Стеклянные и асбестовые фильтры обладают аналогичными свойствами. Частицы коллоидальных осадков гидроокисей и сульфидов могут прочно приставать даже к стенкам стеклянных сосудов, так как поверхность стекла отрицательно заряжена. [c.89]

Диэлектрическая проницаемость, как и другие электрические характеристики стекла, зависит от его химического состава, главным образом от количества щелочных окислов и тяжелых металлов. Самая низкая проницаемость у кварцевого стекла (3,7) у большинства стекол она составляет 5—9. [c.371]

Рнс. 133, Температурно-частотная зависимость диэлектрической проницаемости стекла (частоты в гц [c.371]

У жидких диэлектриков положительный заряд приобретает то вещество, которое имеет большую диэлектрическую проницаемость е или большее поверхностное натяжение. Электризация веществ тем больше, чем больше поверхность натирающего тела. Пыль, скользящая по поверхности тела, из которого она образовалась (мрамор, стекло, снежная пыль), электризуется отрицательно. При просеивании порошков через сито порошки заряжаются. Так, порошки из серы и сурика, просеянные раздельно, заряжаются отрицательно, вместе - зарядами различного знака (сера - отрицательно, сурик -положительно) за счет трения между частицами. При разбрызгивании жидкостей, например при ударе о твердую или жидкую поверхность, наблюдается электризация как жидкости, так и окружающего газа, причем знаки зарядов зависят от рода газа. Электризация наблюдается также при [c.652]

Качество стекла как диэлектрика оценивается по значению диэлектрической проницаемости, удельного сопротивления и диэлектрических потерь. [c.346]

Значения диэлектрической проницаемости е у промышленных стекол находятся в пределах 4,5-18. В лабораториях разработаны стекла, у которых е = 32-40. [c.346]

Диэлектрическая проницаемость и плотность стекла р связаны эмпирическим соотношением = кр, где к — константа, значение которой колеблется в пределах 2-3 и для большинства стекол равно 2,4. Так как паи- [c.346]

Клеи на основе АФС с наполнителем из порошка кварцевого стекла имеют довольно стабильные значения диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь в интервале 20—600 С e = 2,5-i-3,5 tg6 = 0,0025-г 0,0005. Вводя в связки ТЮа, можно увеличить е до 8—9 (без ухудшения радиопрозрачности), а tgo — до 5-10" (при 30% ТЮа). [c.125]

Слой адгезива, прилегающий к поверхности субстрата, испытывает действие силового поля поверхности и в ряде случаев отличается по структуре и свойствам от остальной массы. Этот вывод оказывается справедливым как для органических полимеров [14—24], так и для неорганических материалов. Так, структура цементного камня изменяется и на границе с частицами заполнителя, а структура железобетона — и вблизи поверхности стальной арматуры [4, с. 9, 12, 15]. Обнаружено изменение свойств стекла в области, примыкающей к поверхности металла, например в 2—3 раза возрастает электропроводность, повышается диэлектрическая проницаемость и тангенс угла диэлектрических потерь [9]. Структура, прочностные, электрические и магнитные характеристики вакуумных конденсатов различных полупроводниковых материалов зависят от типа подложки [25-27]. [c.11]

Диэлектрическая проницаемость стекол сильно зависит от их состава, увеличиваясь с увеличением содержания тяжелых окислов от е = 3,75 для кварцевого стекла до е = 16,2 для стекла, содержащего 80% РЬО 1 б всех стекол возрастает с температурой температур- [c.330]

К. с. отличается значительной огнеупорностью, позволяющей длительно эксплуатировать его при т-ре до 1100° С и кратковременно при т-ре 1400—1500 С. Выще т-ры 1200 С К. с. кристаллизуется, превращаясь в альфа-кристобалит, к-рый при охлаждении ниже т-ры 230 С переходит в бета-форму, уменьщаясь в объеме. Коэфф. термического расширения К. с. небольшой (цри т-ре 20 С равен 5 10 град ) и мало изменяется с повышением т-ры выше 100 С (рис. 1), вследствие чего стекло отличается высокой термостойкостью. К. с., как один из лучших диэлектриков, обладает малой электропроводностью даже при высоких т-рах, очень высокой пробивной напряженностью (порядка 40 кв/мм при т-ре 20 С) и практически не имеет диэлектрических потерь в широком диапазоне частот. Диэлектрическая проницаемость его при низких частотах равна 3,8. Удельное электрическое сопротивление К. с. при т-ре 20 С равно 1,8 ом см, при т-ре 400 С оно составляет 1,3 10 , при т-ре 800 С равно 1,6 10, при т-ре 1200° С составляет 5 105 -5- 3 X X 10 ом см. К. с. инертно к действию большинства хим. реагентов. [c.560]

На рис. 5 показаны кривые аномальной дисперсии для ызо-амилбромида [3] в стеклообразном состоянии значительно ниже его нормальной точки замерзания. Эти кривые, полученные при понижении температуры, полностью воспроизводятся при ее повышении, если вещество охлаждается лишь на несколько градусов ниже области дисперсии, а затем нагревается. Однако при дальнейшем понижении температуры и выдерживании ее на протяжении некоторого времени начинается кристаллизация, которая при повышении температуры фактически завершается до достижения точки плавления. При кристаллизации стекла диэлектрическая проницаемость его падает до значения, характерного для кристаллического вещества. Таким образом, измерение диэлектрической проницаемости представляет чувствительный метод исследования процессов расстекловывания. Органические стекла дают искаженные кривые графика Коулов [8, 23], а не симметричные, как это обычно наблюдается. Многие полиоксисоединения, по-видимому, из-за водородных связей и образования структур неправильной формы дают переохлажденные жидкости и стекла с описанной выше аномальной дисперсией [8, 98]. [c.649]

Вычислить для этого стекла диэлектрическую проницаемость по Аппену, [c.180]

Значения диэлектрической проницаемости е лежат у промышленных стекол в преде-Лг 1Х 4,5+18 В лабораториях разработаны стекла, у которых е=32 ч-40, Сте1сла с малыми значениями е идут на изготовление высокочастотных изоляторов, с высокими — применяются в конденсаторах. [c.325]

Равновесные краевые углы, рассчитанные на основе баланса сил, действующих по периметру смачивания, определяются уравнением Юнга (1.13). Если поверхностное натяженне на границе твердое тело— газ сГг-г больше, чем поверхностное натяжение на границе твердое тело — жидкость ат-м<, то краевой угол 0р < 90°, поверхность твердого тела является лиофильной (при смачивании водой — гидрофильной), К материалам с гидрофильной поверхностью относятся, например, кварц, стекло, оксиды металлов. Жидкость не смачивает поверхность, если Стт-г < огт-ж н Эр > 90°. В этом случае поверхность является лио-фобной (гидрофобной). К материалам с гидрофобной поверхностью относятся металлы, у которых поверхность не окислена, большинство полимеров, а также все органические соединения, обладающие иизко11 диэлектрической проницаемостью. [c.21]

Если в нижнюю зону и-образной трубки поместить пористое тело или пучок большого числа стеклянных капилляров (рис. 100), заполнить оба колена и-образной трубки сильно разбавленным водным раствором электролита и пропускать постоянный ток, то жидкость будет перемещаться из одного колена в другое, т. е. будет осуществляться явление электроосмоса. Если пористая масса — стекло, то вода будет перемещаться к катоду. Объясняется это тем, что поверхность стекла адсорбирует гидроксид-ионы. В водном растворе остаются свободные ионы гидроксония, которые движутся по направлению к катоду, увлекая за собой полярные молекулы воды. Согласно правилу Коэна в большинстве случаев при контакте двух тел с различными диэлектрическими проницаемостями тело с большей величиной диэлектрической проницаемости заряжается положительно, тело с низшей — отрицательно. Это правило обычно соблюдается для чистых жидкостей присутствие посторонних электролитов может существенно изменить картину. На Ееличине заряда сказывается и специфика контактирующих тел. Так, при контакте воды с алундом (А1оОз), имеющим основной характер, алунд заря-лсается положительно, адсорбируя ионы НаОЧ а вода — отрицательно. [c.408]

Диэлектрическая проницаемость диэлектрика зависит от температуры. Поэтому ячейка для измерения должна быть термостати-рована. Ячейка (рис. 43) представляет сосуд / с впаянными в него двумя электродами 3. Для исключения проводимости между электродами последние покрыты тонким слоем стекла. Сосуд помещен в термостатирующую рубашку 2, через которую циркулирует вода из ультратермостата. Сосуд крепится непосредственно на приборе, с тем чтобы по возможности снизить емкость подводящих проводников. Эталонное или исследуемое вещество заливают в сосуд через воронку, помещают термометр, включают диэлькометр в электросеть напряжением 220 В, включают ультратермостат и примерно через 10 мин, когда установится заданная температура, производится измерадие. [c.93]

Электрическая схема рассматриваемой ячейки состоит из последовательно включенных емкости С (внешняя обкладка и поверхность жидкости со стеклом в качестве диэлектрика) и конденсатора /С, образованного поверхностями жидкости и исследуемым раствором с определенной диэлектрической проницаемостью. Омическое сопротивление раствора должно быть подключено параллельно емкости /С в этом случае получается эквивалентная измерительная схема, приведенная на рис. 4.36 [101, 105, 106]. Рассмотрим изменения сопротивления раствора электролита R при R = О конденсатор К замкнут накоротко и влияет только емкость С при большом R ячейка действует как емкость, величина которой дается последовательным включением С и К. Так как необходимо замерять R, величина R = llym должна быть очень небольшой. Частота ш должна, Следовательно, превышать наименьшее значение, так как С задается устройством ячейки. Но, с другой стороны, следует препятствовать тому, чтобы измеряемое сопротивление R [c.165]

Полиметилметакрилат, или органическое стекло (плексиглас), в электротехнической, приборостроительной, радиотехнической промышленности применяют в качестве конструкционного материала, а также как прозрачный материал при предохранении деталей. Органическое стекло не бьется и имеет другие достоинства легко обрабатывается, плотность низкая др. Электроизоляционные характеристики его при 20° С электрическая прочность 25 кв1мм, удельное объемное сопротивление 101 ом см, диэлектрическая проницаемость 3—3,6, тангенс угла диэлектрических потерь 0,02—0,03. [c.174]

Сульфиды АзаЗз и ЗЬгЗз используют для образования тонких диэлектрических пленок при изготовлении пленочных конденсатрров в микросхемах. По данным некоторых исследователей, именно эти сульфиды являются наиболее технологичным материалом для получения диэлектрических пленок термическим испарением в вакууме, так как высокая упругость их паров достигается при сравнительно низкой температуре (400—500° С). Хорошие диэлектрические свойства в пленках имеет стибнит ЗЬгЗз малую проводимость (4-10 ом-см), значительную диэлектрическую проницаемость (а = 18—20), большую светочувствительность и др. Поэтому его в настоящее время наиболее широко применяют как материал для создания фотопроводящих тонких (2—3 мкм) слоев мишеней передающих телевизионных трубок (видиконов), в которых используется внутренний фотоэффект. Как материалы для изготовления мишеней видиконов интересны некоторые халькогенидные стекла, (гл. IX, 5), селениды мышьяка, сурьмы и их комбинации ЗЬ Зз ЗЬгЗез, АзаЗз-Аз Зез и др. [c.303]

Учитывая все сказанное, при монтаже прибора следует тщательно подбирать нужные сорта стекла. Чем больше диэлектрические потери, тем больше возможен перегрев. Диэлектрические потери прямо пропорциональны частоте переменного тока и произведению тангенса угла диэлектрических потерь на диэлектрическую проницаемость материала. Последнее произведение носит название коэффициента (фактора) потерь. Для впаивания электродов следует подбирать стекла с наименьшим коэффициентом потерь, для использования стекла в качестве диэлектрика — с наибольшим удельным сопротивлением. Так, наибольшим электрическим сопротивлением обладают свинцовые (с содержанием окиси свинца—30%), боросиликатные (ДГ-2, Сиал), типа пирекс , алюмосиликатные и кварцевые стекла. [c.17]

Ниже определенной температуры аморфный полимер может рассматриваться как твердое стекло. Если его нагреть выше этой температуры, то отдельные сегменты макромолекулы приобретают большую подвижность, полимер становится мягким и, наконец, переходит в высокоэластическое состояние. Температуру, при которой происходит это изменение, называют температурой стеклования Tg. Эта температура зависит от химической природы полимера, стереохимического строения его цепи, от степени разветвленности макромолекул. Для одного и того же образца Tg может быть различной в зависимости от метода ее определения [90 . Температуру стеклования можно определить путем исследования некоторых физических характеристик полимерного образца, таких, как показатель преломления, модуль упругости, диэлектрическая проницаемость, теплоемкость, коэффициент набухания, удельный объем, в зависимости от температуры. При достижении температуры стеклования эти величины или их температурный ход резко меняются. У аморфных полимеров температура размягчения часто совпадает с температурой стеклования у кристаллических полимеров точка плавления существенно выше, чем ТТемпературу стеклования кристаллических полимеров можно оценить по эмпирическому правилу Бойера — Бимана составляет примерно две трети температуры плавления (в градусах Кельвина) . [c.87]

Изделия из армированных пластиков при эксплуатации и )анении всегда подвергаются действию воды или ее паров. При ОМ физико-механические и другие свойства эпоксидных компо-итов часто необратимо снижаются [44—49]. Основной причи-ой этого является ослабление адгезии на границе раздела эпок-идная матрица — волокно [14, 45, 50, 51]. Кроме того, сорбция юды отвержденным связующим, как показано в гл. 3, приводит к изменению его линейных размеров, что сказывается на 1аспределении внутренних напряжений в наполненном пластике 14, 52, 53]. При сорбции воды увеличиваются тангенс угла ди-лектрических потерь и диэлектрическая проницаемость стекло-[ластиков [54], а электрическая прочность, объемное и поверх-юстное электрическое сопротивление уменьшаются [46]. [c.219]

Контроль упругих свойств стекол. Теллуритовые стекла находят применение благодаря ряду полезных свойств химической стойкости, прозрачности, электропроводности, высокому показателю преломления, низкой точке плавления и большой диэлектрической проницаемости. Упругие свойства таких стекол состава В120з-Те02-РЬ0 в зависимости от содержания РЬО исследовали в интервале температур от 150 до 600 К эхометодом [425, с. 376/338]. Измеряли скорость и коэффициент затухания продольных и поперечных волн. [c.740]

Диэлектрическая проницаемость и плотность стекла й связаны эмпирическим соотношением где к — константа, значение которой колеблется в пределах 2—3 и для большинства стекол равно 2.4. Так как наименьшую плотность среди стекол нм ют кварцевое стекло и высококремиеземистые стекла, они обладают и минимальными значениями диэлектрической проницаемости е=3,75- - 4.6. У свинцовосиликатиых стекпп =16-ь 8. Введение в состав этих стекол двуокиси титана еще более увеличивает д (до 23). Диэлектрическая проницаемость этих же стекол в закристаллизованном состоянии повышается до 36. В стеклах, состоящих нз 20—40 мол. % кремнезема, 70—30% окиси висмута и. ЯО—50% титанатов свинца илн бария, значения е доходят до 40. [c.325]

Изменение лр полимерных материалов при введении наполнителей и добавок отмечалось в ряде работ. Так, еще Гутин и Закгейм [12, с. 835] показали, что электрическая прочность канифоли снижается при добавлении технического углерода — вещества с большой проводимостью или боросиликатного стекла — вещества, обладающего высокой диэлектрической проницаемостью 8 14 (для канифоли е =2,5). В то же время электрическая прочность канифоли мало изменяется ири введении (до 30%) кварцевого песка, поскольку диэлектрическая проницаемость и проводимость кварца близки к таковым для канифоли. Существенное снижение электрической прочности было получено для композиции полиэтилена с добавками диоксида титана —вещества с высокой диэлектрической проницаемостью (рис. 89). [c.145]

П- стекло Д (борсодержяпиее стекло с низкой диэлектрической проницаемостью) [c.170]