Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Гальванические покрытия диэлектриков

    М 47 Гальванические покрытия диэлектриков Справочник.—Ми. Беларусь, 1987. —176 с. [c.2]

    ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ [c.5]

    Гальванические покрытия диэлектриков [c.11]

    Чаще всего используемые в технике системы гальванических покрытий диэлектриков н условные обозначения наиболее употребительного в технической документации их варианта приведены в табл. 5. [c.13]

    Николай Федорович Мелащенко ГАЛЬВАНИЧЕСКИЕ ПОКРЫТИЯ ДИЭЛЕКТРИКОВ [c.177]


    В зависимости от способа получения электропроводного подслоя различают химико-гальванические, лакокрасочно-гальванические, конденсационно-гальванические и другие покрытия диэлектриков. [c.5]

    Технологический процесс получения гальванических покрытий независимо от природы диэлектрика и назначения деталей состоит из трех основных стадий подготовки поверхности, получения электропроводного подслоя и нанесения гальванических покрытий. [c.26]

    Перед нанесением гальванических покрытий поверхности диэлектрика придают электропроводные свойства. Это достигается различными способами путем химического восстановления металла из раствора его соли, электрохимического восстановления металла из окислов, введенных в состав поверхностного слоя диэлектрика или промежуточного покрытия, образования электропроводных соединений (фосфидов, сульфидов и др.), нанесения электропроводных эмалей, металлических покрытий конденсационным способом, натирания порошка графита или металла и т. д. Самое широкое применение в промышленности нашел способ химического восстановления металла — никеля, меди и в некоторых случаях—серебра. Он является сравнительно высокопроизводительным и не требует сложного оборудования. [c.58]

    В качестве электропроводного подслоя в промышленности применяют сульфиды меди и электропроводные эмали. Это дает возможность расширить ассортимент диэлектриков, пригодных для получения гальванических покрытий, [c.59]

    Прочность сцепления гальванического покрытия можно увеличить, если перед сорбцией обрабатывать диэлектрик в эмульсии скипидара и препарата ОС-20 (см. табл. 11) или ксилола и вспомогательного вещества ОП-7, а затем осуществлять травление в растворе № 1 (см. табл. 13), преимущественно при комнатной температуре. [c.102]

    При нанесении гальванических покрытий на пластмассы и другие диэлектрики учитывают специфику способа получения покрытий и особенности материала основы. Так, при химико-гальваническом нанесении покрытий отличительной чертой способа является наличие тонкого электропроводного подслоя, который повреждается при небольших механических воздействиях и растворяется в агрессивных электролитах, имеет ограниченную электропроводность (особенно подслой сульфидов), предъявляет повышенные требования к контактным элементам подвесочных приспособлений, весьма чувствителен к биполярному эффекту. Особенность же диэлектриков обусловлена их природой и структурой. Например, пластмассы (наиболее часто и в большом количестве используемые диэлектрики) имеют меньшую по сравнению с электролитами плотность, больший, чем у наносимых покрытий, коэффициент линейного теплового расширения, легко деформируются (особенно термопластичные пластмассы) при повышенной температуре электролитов. Керамика, гипс, дерево п другие материалы слишком пористы, некоторые из дп- [c.104]


    Для промышленного нанесения химико-гальванических покрытий на диэлектрики в большинстве случаев применяют такое же оборудование (автоматические или механизированные линии, ванны и др.), как и при химическом и электрохимическом получении покрытий на металлах. При этом основное оборудование — ванны изготовляют из химически стойких материалов, таких, как полипропилен, винипласт, полиэтилен, оргстекло, керамика, стекло, фарфор, коррозионностойкие стали, титан, фторопласт и др. Во многих случаях пользуются стальными ваннами, футерованными этими же материалами или поливинилхлоридным пластикатом, резиной, фторопластовым и иными покрытиями. Ванны обезжиривания в ш елочных растворах изготовляют из обычных низкоуглеродистых сталей, а ванны травления в хромовокислых растворах—из углеродистых или коррозионно-стойких сталей, футерованных преимуш е-ственно свинцом. Для нагрева ванн чаш е всего используют электрические или паровые нагреватели в корпусах из фарфора, титана, фторопласта. Другие конструктивные элементы или приспособления, погружаемые в растворы (электролиты), производят из тех же материалов, что и ванны. [c.144]

    Обычно крупногабаритные детали как на химической, так и электрохимической стадиях нанесения покрытий обрабатывают на подвесках. Детали средних размеров (максимальный габарит 30 — 50 мм) на химической стадии обрабатывают насыпью (в барабанах, колоколах или корзинах), электрохимической — на подвесках, а мелкие на всех стадиях—насыпью. Специфика нанесения гальванических покрытий на диэлектрики описана ранее (см. с. 104 и 139). [c.144]

    Качество выполнения отдельных операций технологического процесса нанесения химико-гальванических покрытий на диэлектрики рассмотрено в соответствующих разделах. [c.146]

    Первые попытки получения металлических покрытий на диэлектриках основывались на использовании открытия Фарадея, установившего возможность осаждения некоторых металлов, прежде всего серебра и меди, из растворов их солей с помощью восстановителей [1 —4]. Осажденные химическим путем слои металла весьма тонки (десятые доли микрона) и не обладают необходимой коррозионной и износостойкостью. После покрытия защитным лаком они могут служить только для декоративных целей. Поэтому обычно полученный на диэлектрике химическим путем слой металла служит лишь токопроводящей основой для нанесения гальванических покрытий. [c.130]

    Химическое осаждение меди. Меднение посредством химического восстановления меди и ее растворов применяется часто, особенно при покрытии диэлектриков. Толщина получающегося при этом слоя меди весьма мала, измеряется долями микрона и образовавшийся слой, вернее налет металлической меди служит основой для последующего гальванического доращивания меди из кислых электролитов. [c.116]

    На поверхности диэлектрика, имеющего химическое и гальваническое покрытие толщиной не менее 50 мкм, вырезают полоску шириной 0 мм. Затем от одного конца образца отделяют полоску от основания на расстоянии [c.96]

    Способы металлизации диэлектриком можно разделить на четыре вида механические, физические, химические и -)лектро-химические. Перечисленные способы применяют как самостоятельно, так и в различных сочетаниях. Чаще всего используют химико-гальваническую металлизацию, в которой на поверхность диэлектриков наносят металл сначала путем химического восстановления из растворов, а затем электрохимически. Большой интерес представляют новые электрохимические методы нанесения металлических покрытий непосредственно на диэлектрики, минуя стадию химического восстановления металлов. [c.96]

    Важной проблемой в гальванотехнике является замена токсичных электролитов другими растворами, менее опасными для здоровья людей и природной среды. Максимальная автоматизация гальванических процессов на базе малоотходных гибких автоматизированных производств. Получают дальнейшее развитие способы химического восстановления металлов на различных диэлектриках —пластмассах, керамике, что позволяет сократить расходы основных конструкционных металлов. Чрезвычайно актуальной задачей является экономия цветных и драгоценных металлов при электроосаждении покрытий путем разработки новых сплавов, покрытий металлами совместно с бором, фосфором, неметаллическими частицами (композиционные покрытия), а также уменьшение толщины покрытий без снижения их защитно-декоративных свойств. [c.235]

    Путем химической металлизации можно сразу получить толстый (20 мкм) слой покрытия на предварительно подготовленном диэлектрике. Но для химического наращивания такого слоя требуется 4 ч, поэтому целесообразно сочетать химический и электрохимический способы осаждения. Например, вначале химически осадить электропроводную пленку толщиной 2—3 мкм, а затем нарастить ее гальванически до требуемой толщины. Однако при гальваническом наращивании необходима электрическая эквипотенциальность рисунка, что заставляет применять временные технологические перемычки. [c.85]

    Гальванические металлопокрытия пластмасс и других диэлектриков получили широкое распространение для защитно-декоративной отделки разнообразных изделий н для технических целей при изготовлении различных машин и приборов (особенно радиотехнических и электронных). Область и масштабы применения этих покрытий с дальнейшим развитием техники постоянно увеличиваются. Это обусловлено тем, что нанесение металлопокрытий на диэлектрики позволяет получать специфические композиционные материалы с очень ценным сочетанием физикомеханических, химических и эксплуатационных свойств металла и диэлектрика в одной и той же детали. Так, пластмассы, на которые нанесены гальванические металлические покрытия, приобретают более декоративный внешний вид металлов и лучшие гигиенические, органолептические и физико-механические характеристики (повышенные износостойкость, отражательная способность, теплостойкость. твердость, механическая прочность, стойкость к растворителям, свету, атмосферным и иным воздействиям и т. п.). Они в 4 — 9 раз легче, чем металлы, обладают более высокой коррозионной стойкостью, меньшей газо- и звукопроницаемостью, тепло- и электропроводностью. Изготовление их почти на 50 % проще и дешевле, так как пластмассы имеют меньшую стоимость, легче перерабатываются, не требуют выполнения таких трудоемких и дорогостоящих операций но механической отделке поверхности, как шлифование и полирование, из них можно получать детали практически любой конфигурации. [c.3]


    По назначению гальванические металлопокрытия, получаемые на диэлектриках, делят на защитно-декоративные и специальные. Первые из них предназначены для придания поверхности декоративных свойств с одновременной защитой ее от воздействия окружающей среды, вторые— для решения разнообразных технических задач, определяемых в основном природой металла и структурой покрытия (обеспечение электропроводности, теплопроводности, магнитных и оптических свойств, экранирование от электромагнитных воздействий и излучения, увеличение химической стойкости и др.). [c.5]

    Диэлектрики с металлическими покрытиями, как правило, более устойчивы к коррозии, чем металлы с такими же покрытиями. Это обусловлено тем, что диэлектрики не участвуют в образовании гальванических микропар. Если появляется очаг коррозии, то он не углубляется, как у металлической основы, а распространяется вдоль подслоя. Причем в процессе коррозии разрушается прежде всего подслой электрохимически осажденной меди, что вызывает появление на поверхности покрытия зеленых или темно-коричневых пятен. Затем корродирует подслой химически осажденного покрытия, и в первую очередь никеля. При этом появляются точечные вздутия, уменьшается прочность сцепления, а впоследствии покрытие разрушается и отслаивается от основы. [c.8]

    С деталями, имеющими электропроводный подслой, нужно обращаться очень осторожно, особенно при перемонтаже их на подвески для нанесения покрытий путем катодного восстановления. Во избежание перегрева электропроводного подслоя увеличивают площадь и количество контактных элементов подвески, осаждение электрохимического покрытия начинают при малой плотности тока (чаще всего при 0,2 —1,0 А/дм ). В качестве первого гальванического подслоя в большинстве случаев служит матовая медь, которая одновременно является буфером между диэлектриком и блестящим никелевым покрытием при резком изменении температуры. Она способствует также повышению прочности сцепления между электропроводным подслоем и последующим слоем покрытия. Хотя медь и имеет значительно меньший коэффициент линейного теплового расширения (1,7 10- °С), чем, например, пластмасса (АБС —8 10- полипропилен—6,3 10- °С), ее нагрев и расширение происходят быстрее. Это приводит к тому, что в каждом отдельном случае величины расширения или сжатия обоих материалов становятся почти равными. В качестве буферного подслоя используют и эластичные осадки матового или полублестящего никеля (коэффициент их линейного теплового расширения—1,3 10- /°С). Толщина буферного подслоя обычно не превышает 50 — 75 % общей толщины покрытия. [c.105]

    При химико-гальваническом нанесении покрытий на диэлектрики в заводских условиях должны соблюдаться общие для гальванотехники требования производственной санитарии и техники безопасности. [c.146]

    Хотя полиизобутилен и является диэлектриком, но аппараты и трубы, покрытые листами ПСГ, нельзя испытывать гальваническим способом, потому что в состав ПСГ входит графит, который делает материал полупроводником. [c.307]

    Приведены данные по выполнению всех операцн технологических процессоп получения по]фыти1 методика приготовления растворов и электролитов, их составы. режимы обработки в них, корректиронания и эксплуатации, основные неполадки, возможные при процессах нанесения покрытий, их причины и способы устранения. Описаны классификация, свойства и область применения гальванических покрытий на диэлектриках. [c.2]

    Нанести гальваническое покрытие можно практически на любой диэлектрик. Но ири этом необходимо, чтобы а) наносимое покрытие имело достаточно прочное сцепление с основой б) диэлектрик и покрытие обладали определенными физико-механическими свойствами, обусловли- [c.13]

    Схема нанесения заш,итно-декоративных гальванических покрытий на диэлектрики приведена на рис. 30, наиболее часто используемые системы покрытий — в табл. 5. [c.107]

    Эпитаксиальный рост не происходит и в том случае, если поверхность катода покрыта полупроводящими пленками масла, окисла, сульфидов и т. п. Это может иметь место при плохой предварительной обработке подложки, при загрязнении гальванической ванны или когда на таких металлах, как нержавеющая сталь, алюминий, титан и т. д. после их промывки вновь быстро образуются окисные пленки. Слабая адгезия электролитических осадков при неэпитаксиальном осаждении используется в гальванопластике с целью облегчения отделения осадка от подложки. При нанесении гальванических покрытий на полупроводники или диэлектрики важно обеспечить и механическое сцепление типа ласточкин хвост (по методике подготовки неметаллических подложек). Для легко пассивирующихся сплавов разработаны методики, подобные используемым при осаждении покрытий на нержавеющей стали и алюминии (см. выше). Иногда даже при применении специальных методов некоторое количество окислов сохраняется на поверхности и электролитическое покрытие закрепляется на подложке только на небольших участках эпитаксиального осаждения. В этом случае существует опасность получить отслаивание покрытия. Термические напряжения или даже сравнительно слабая шлифовка могут привести к отслоению на несцепленных участках границы раздела. Адгезию можно улучшить путем отжига детали после электроосаждения. При этом окисел, находящийся на границе раздела, растворяется в одном или обоих металлах или диффундирует к границам зерен, а сплавление металлов на границе раздела приводит к [c.343]

    Определение прочности сцепления на отрыв производится следующим образом. К поверхности диэлектрика, имеющего химическое и гальваническое покрытие толщиной 25—30 мкм, припаивают сплавом Вуда с применением паяльника мощностью 45 кет и флюса ЛТИ-120 латунный наконечник, основание которого имеет размеры 2,5х 10 мм. [c.96]

    Цель работы 1. Ознакомление с процессом осаждения меди на АБС-пластмассу (акрилбутадиенстирольные композиции) путем химического восстановления металла с использованием раздельной (универсальной или классической ) активации и сенсибилизации, а также с помощью совмещенного активатора. Оценка влияния различных способов активирования диэлектрика на сцепление покрытия, полученного методом хими-ко-гальванической металлизации, с основой. [c.99]

    Свойства диэлектриков с гальваническими металлопокрытиями зависят от природы исходных материалов и технологии получения деталей и покрытий. Основным показателем для их практического применения является прочность сцепления покрытия с основой. От ее величины зависят и другие свойства получаемого композиционного материала (например, стойкость к перепаду температуры, ИЗН0С0-, теплостойкость и др.). [c.5]

    Составы электролитов и режимы электролиза (табл. 40). При нанесении многослойных гальванических защит-но-декоративных покрытий на диэлектрики медь применяют главным образом в качестве первого подслоя. Кроме того, ее широко используют в качестве самостоятельного покрытия при декоративной отделке тонированием, оксидированием или химическим окрашиванием с последующей защитой лакированием (отделка под цвет золота, старой меди и др.), а также специального покрытия преимущественно в производстве печатных плат. Толстые (1 мм и более) медные осадки применяют в гальванопластике при получении копий с форм, изготовленных из иеэлек-тропроводных материалов. [c.107]


Смотреть страницы где упоминается термин Гальванические покрытия диэлектриков: [c.18]    [c.23]    [c.33]    [c.18]    [c.235]    [c.140]   
Смотреть главы в:

Гальванические покрытия диэлектриков -> Гальванические покрытия диэлектриков




ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Диэлектрики

гальванические



© 2025 chem21.info Реклама на сайте