Контактное вытеснение

Контактное вытеснение одного металла из раствора другим используется при нанесении металлических покрытий на изделия и очистке растворов. Константа равновесия реакции контактного обмена, рассчитанная по (175.7), позволяет сделать заключение о степени очистки раствора от ионов Мг . [c.493]

Никелирование часто применяют взамен меднения в цианистом электролите для нанесения подслоя небольшой толщины (3 мкм) перед меднением стальных изделий в кислом электролите. Благо,царя тому, что на поверхности никеля всегда присутствует пассивная пленка, сдвигающая потенциал его в положительную сторону, контактного вытеснения никелем меди из кислого раствора при погружении в него изделий не происходит. [c.405]

Более ограниченное применение находят другие методы, например контактное вытеснение благородных металлов из их солей ртутью и т. д. Представление о растворимости некоторых металлов в ртути дают данные, приведенные в таблице 7. [c.164]

Меднение изделий осуществляется в сернокислотных или цианистых растворах. Первые кроме сульфата меди содержат серную кислоту, необходимую для повышения электрической проводимости раствора и предотвращения гидролиза соли меди. Достоинством меднения в сернокислотном растворе является высокая скорость процесса, поэтому такие растворы применяются в случае необходимости получения толстых покрытий. Однако потенциал меди в этих растворах положительнее потенциала железа (Ес /< ч > Ере +/ге), поэтому при погружении стальных изделий в раствор происходит контактное вытеснение меди с образованием рыхлого осадка металла [c.426]

Константа нестойкости комплексного иона меди очень мала = 2,6-, соответственно очень мала и концентрация свободных ионов меди Си+. Электродный потенциал меди в цианистом растворе становится отрицательнее потенциала железа (Е < и(сы),Г /си < E e v ), и контактное вытеснение меди из раствора не происходит, поэтому в таком растворе можно проводить меднение стальных изделий. Кроме того, электроосаждение меди из комплексных ионов протекает с высокой поляризацией, что обеспечивает равномерное распределение металла по поверхности изделия сложной формы. первом приближении процесс у катода можно представить уравнениями [c.426]

Осаждение меди на свинцовом катоде в начальный момент электролиза проходит при более положительном потенциале по сравнению с другими электродами. Это вызвано тем, что свинцовый катод покрывается в кислом сернокислом электролите контактно вытесненной медью, которая увеличивает его активную поверхность, в результате чего поляризация уменьшается. [c.518]

Образование высокодисперсного порошка на таком электроде обусловлено, по-видимому, присутствием в приэлектродном слое частичек труднорастворимых соединений свинца, действующих подобно ПАВ. Появление ионов свинца в католите возможно в результате реакции контактного вытеснения u -b-f Pb u + Pb2+. Наблюдения показали, что искусственно введенные в электролит ионы свинца (в количествах 3—10 мг/л) в составе азотнокислых и уксуснокислых солей также способствовали образованию мелких частиц порошка. [c.518]

Конец процесса цементации — наиболее ответственная стадия, поскольку она определяет конечную степень чистоты раствора. При малой остаточной концентрации ион Мг + выделяется при предельном токе и возможность протекания нежелательных процессов (разряд Н+, восстановление кислорода и др.) значительно возрастает. Скорость протекания этих конкурирующих процессов следует, по возможности, уменьшить путем регулирования перечисленных выше параметров. При совместном контактном вытеснении нескольких ионов, процесс может осложниться. В этом случае целесообразнее проводить ступенчатую цементацию, вводя последовательно строго ограниченные количества цементирующего металла. [c.362]

Уравнения (12) и (13) соответствуют процессу коррозии с окислительной деполяризацией, а уравнения (14) и (15) — с металлической деполяризацией, которую чаще называют контактным вытеснением или цементацией. Условием термодинамического протекания коррозии во всех этих случаях будет соблюдение неравенства, являющегося обобщением неравенства (6), [c.11]

Недостатками электролита являются низкая рассеивающая способность, невозможность непосредственного меднения деталей из цинка, стали и других электроотрицательных металлов и сплавов. Последнее объясняется тем, что металл, имеющий более отрицательный потенциал, чем медь, вытесняет ее из раствора (контактное вытеснение). Это приводит к непрочному сцеплению меди с основным металлом. [c.32]

Увеличение концентрации висмута в электролите способствует резкому возрастанию его содержания в сплаве, а с повышением /к его содержание в сплаве уменьшается. При = = 0,1 3 А/дм содержание В1 изменяется от 7 до 2%. После электролиза аноды из электролита следует изымать и хранить в дистиллированной воде, так как возможно контактное вытеснение висмута оловом. В начале электролиза в первые 10-15 с необходим толчок тока до 1 = 2 + 4 А/дм (с целью улучшения сцепления с основным металлом). [c.189]

Такую закономерность нетрудно проследить на примере контактного вытеснения меди железом из сернокислых растворов. С увеличением концентрации соли меди (рис. 4) скорость катодной реакции при одном и том же потенциале растет, в то время как скорость растворения железа остается почти неизменной. Сопоставление поляризационных кривых с [c.128]

Аналогичные явления лежат также в основе процесса вытеснения металлов из растворов их солей другими металлами, расположенными ближе к началу электрохимического ряда. Этот процесс называется цементацией или контактным вытеснением и широко используется в технике. На практике встречаются случаи контактного вытеснения меди железом из растворов ее простых солей. Приравнивая электродные потенциалы частных реакций и подставляя табличные значения стандартных потенциалов, получим, что в состоянии равновесия [c.177]

По данным литературы [471, свинцовооловянные покрытия, получаемые из борфтористоводородных и кремнефтористоводородных электролитов, имеют недостаточно надежное сцепление с баббитом и оловянистыми бронзами вследствие контактного вытеснения оловом свинца из раствора [23, 78]. Фенолсульфоновые электролиты дают в этом случае более надежное сцепление покрытия с основными металлами. Указывается также [7], что свинцовооловянные покрытия, осаждаемые из фенолсульфоновых электролитов, имеют более надежное сцепление и со стальной основой, чем покрытия из борфтористоводородных и кремнефтористоводородных электролитов. [c.139]

Фтористый или кислый фтористый аммоний в количестве 4— 5 Г/л вводится в электролит с целью повышения устойчивости раствора и предотвращения контактного вытеснения сурьмы оловом. В присутствии ионов фтора сурьма образует комплексное соединение, из которого она не вытесняется контактно оловом и из которого олово выделяется на катоде при повышенном потенциале. [c.185]

Покрытие деталей можно осуществлять как на подвесках, так и в колоколах или барабанах. Следует иметь в виду, что оловянные аноды, находясь в электролите без тока, реагируют с солями висмута, в результате чего происходит контактное вытеснение висмута из раствора по реакции [c.102]

Прочность сцепления медного покрытия со сталью, с цинковыми и алюминиевыми сплавами улучшается, если тонкий слой меди осаждают из электролита с высоким содержанием свободного пирофосфата натрия (80— 100 г/л) и малым содержанием меди (1—2,5 г/л) в течение 0,5—2 мин (предварительное меднение). Потенциал меди в таком растворе значительно электроотрицательнее железа, поэтому контактного вытеснения меди не происходит. Для последующего наращивания слоя меди увеличивают концентрацию электролита и скорость электролиза. [c.188]

Ю. В. Федоровым и Л. И. Антроповым [26] была изучена адсорбция различных поверхностно-активных веществ в зависимости от потенциала и установлено, что в процессе контактного вытеснения меди железом в начале процесса, когда поверхность заряжена отрицательно (Ре), эффективно действуют поверхностно-активные катионы, а в конце, когда поверхность заряжена положительно (Си),— поверхностноактивные анионы. [c.112]

А. И. Липин считает, что по мере удаления окисной пленки происходит контактное вытеснение цинка, а при последующем включении тока — осаждение цинка на цинковой поверхности. [c.348]

Контактного вытеснения серебра можно избежать, если металл покрывать серебром последовательно в двух цианистых электролитах, из которых первый электролит имеет очень низ-ную концентрацию серебра и высокую концентрацию цианида. После осаждения серебряного покрытия толщиной 1—2 як изделие переносят в другую ванну для серебрения с более высокой концентрацией серебра. [c.183]

Цианистые электролиты. В цианистом электролите медь в виде одновалентных ионов входит в состав комплексных анионов Си(СК) , Си(СМ)з и других. Выделение металла происходит в результате непосредственного восстановления комплексного аниона на катоде, для чего требуется большая энергия активации процесса. Поэтому в цианистых электролитах катодная поляризация резко выражена, что обусловливает их высокую рассеивающую способность и образование осадков с мелкокристаллической структурой. Цианистые электролиты позволяют осаждать медь непосредственно на сталь, цинк и их сплавы, так как вследствие высокого электроотрицательного значения потенциала контактного вытеснения меди на них не происходит и электролитическое покрытие прочно сцепляется с основой. [c.35]

Цинковое покрытие на железе — по появлению ярко-розового пятна контактно выделившейся меди, не смываемой струей раствора. Следует учесть, что до обнажения поверхности железа испытуемый участок покрывается красно-бурым налетом, который образуется вследствие контактного вытеснения меди цинком. В отличие от осадка меди на железе этот налет легко смывается струей реагента. [c.246]

Короткозамкнутые электрохимические системы, в которых анодным процессом является окисление металла и новая металлическая фаза не образуется, называются коррозионными, системы, образующие новую металлическую фазу, — цементационными, или контактного вытеснения металлов. Для того, чтобы в короткозамкнутых электрохимических системах начались электрохимические реакции, наличие фиксированных участков с разными значениями потенциалов на поверхности металла не обязательно. Нужно лишь, чтобы короткозамкнутая система не находилась в термодинамическом равновесии. Тогда и при наличии строго эквипотенциальной поверхности металла на ней будут статистически неопределенно возникать катодные и анодные участки. При самопроизвольном протекании химической реакцни в короткозамкнутой электрохимической системе изменение энергии Гиббса составит [c.359]

КОНТАКТНОЕ ВЫТЕСНЕНИЕ МЕТАЛЛОВ (ЦЕМЕНТАЦИЯ) [c.373]

Цементация (контактное вытеснение) металлов из водных растворов другими, более электроотрицательными металлами, представляет собой сложный, многостадийный гетерофазный процесс. Скорость процесса складывается из частных скоростей диффузионно-транспортной стадии поступления восстанавливающихся ионов из раствора и отвода ионов металла — цементатора. [c.342]

Одним из распространенных в гидрометаллургии способов осаждения из растворов металлов и их солей является цементация (контактное вытеснение) металлов из водных растворов другими, более электроотрицательными металлами. Это —сложный многостадийный гетерофазный процесс, скорость которого складывается из частных скоростей диффузионно-транспортной стадии поступления восстанавливающихся ионов из раствора и отвода ионов металла-цементатора, скорости собственно электрохимической реакции и процессов образования центров кристаллизации и роста кристаллов цементного металла. Зависимость скорости процесса от количества центров кристаллизации и интенсивности роста кристаллов позволяет рассматривать процесс цементации как автокаталитический. [c.368]

Химический способ оловянирования осуществляется за счет ионного обмена или контактного вытеснения олова более электроотрицательным металлом, образующим с покрываемым соответствующую гальваническую пару В первом случае процесс осуществляется погружением изделий в такой раствор солн олова в котором потен циал покрываемого металла имеет более отрицательное значение по сравнению с потенциалом олова При оловянироваиии меди и ее сплавов это достигается путем ваедения в раствор хлористого олова карбамида нли цианидов щелочных металлов Во втором случае в качестве отрицательного дополнительного электрода используется [c.88]

Ротинян А. Л., Хейфец В. Л. Теоретические основы процесса контактного вытеснения металлов. — Конспект лекций. ЛПИ им. Ленсовета. Л., 1979. [c.440]

Вследствие ничтожно малой константы иестойкости его (Кн = = 5-10 ) равнопесиый потенциал золота в цианистом растворе смещен в Сторону отрицательных значений намного больше, чем у серебра, что исключает возможность контактного вытеснения золота медью н другими металлйм . [c.221]

Сернокислые электролиты характеризуются низкой рассеивающей способностью. Основной недостаток сернокислых элек-трол1Итов для меднения — это невозможность осаждать в них медь непосредственно на стали, а также цинке и алюминии. При погружении этих металлов в электролит даже под током совершается процесс контактного вытеснения меди из раствора изделиями по реакции [c.165]

Для серебрения широко применяют растворы кО Мнлексных (цианистых) солей, так как катодная поляризация в кислых электролитах крайне ничтожна и асадии серебра получаются неудовлетворительными. Кроме того, в растворлх простых солей серебра при погружении в них изделий происходит процесс контактного вытеснения серебра. [c.182]

Для предупреждения контактного вытеснения серебра из раствора при се ребр0нии применяют предварительное амальга- мирование изделий. Потенциалы ртути и серебра близш между собой, и потому при погружении изделий в электролит реакция замещения серебра ртутью не протекает. Кроме того, ртуть легко 01бразувт сплавы с основным металлам и с серебром, в результате чего достигается прочное сцепление покрытия с основой. [c.183]

Цинкатный электролит без специальных добавок допускает работу лишь при невысоких плотностях тока и склонен давать губчатые и дендритные осадки, которые, как указывает Н. Т. Кудрявцев, появляются вследртвие переноса мельчайших частиц цинка из анодного шлама на катод. Наличие в электролите ионов более электроположительных металлов (например, олова) обусловливает растворение-этих частиц за счет реакции контактного вытеснения 2Zn -f Sn<+ —> 2Zn2+ -f Sn [c.168]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология