Химическое меднение

В растворах химического меднения при малых концентрациях меди и низких скоростях осаждения процесс восстановления контролируется массопереносом. В этом случае влияние принудительной конвекции велико. При высоких концентрациях ионов и больших скоростях осаждения это влияние ничтожно. Снижение средней скорости осаждения при перемешивании раствора может быть вызвано увеличением диффузии кислорода к поверхности образующегося покрытия и частичной его пассивацией. Необходимо отметить, что перемешивание раствора химического меднения повышает его стабильность. Это связано, по-видимому, со снятием диффузионных ограничений по доставке растворенного кислорода к образующимся в объеме раствора зародышам металлической фазы и пассивацией их поверхности, приводящей к торможению процесса самопроизвольного роста этих зародышей. [c.92]

Для проведения опытов применяют термостойкие стаканы вместимостью 250 см . Температуру раствора поддерживают постоянной с помощью глицериновой бани (в процессе изучения химического никелирования) и с помощью термостата (в процессе изучения химического меднения). Образцы для нанесения покрытий размером 2X5 см изготовляют из стали, меди и цинка. Объем раствора 200 см . Образцы, подготовленные в соответствии с приложением II, завешивают в раствор на стеклянных крюках. Составы исследуемых растворов приведены в табл. 14.1 и 14.3., Все опыты и расчетные данные записывают в табл. 14.2 и 14.4. Стабильность (С, %) раствора химического никелирования выражают как отношение массы компактного осадка на образцах к общей массе металла, выделившегося на образцах (А, г) и в объеме раствора В, г) С == [Л/(Л+ + В)]-100. Толщину покрытия определяют по формуле (3), приведенной в приложении IV. [c.94]

Т а б л и ц а 14.3 Составы электролитов для химического меднения [c.95]

Образцы, обезжиренные в растворах обычного состава (см. приложение II, табл. 1), подвергают травлению (раствор № 1, табл. 15.1), а затем обработке в сенсибилизаторе и активаторе (каждая операция примерно 5 мин). После каждой операции образцы промывают холодной дистиллированной водой. Затем на них наносят покрытие по следующей схеме 1) химическое меднение 20—30 мин 2) промывка холодной водой 3) электроосаждение меди на толщину 15—20 мкм (время осаждения рассчитать, принимая выход по току равным 100 %) 4) промывка холодной, а затем горячей водой 5) сушка. Готовят параллельно 2—3 образца. [c.102]

Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди (25—35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15—20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Европе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [c.106]

Палладий в рекомендованном растворе находится в виде прочного комплексного соединения, поэтому контактно на медной фольге не выделяется. После промывки водой заготовки переносят в раствор для химического меднения (см. табл. 15.2, раствор № I). В процессе меднения образцы, закрепленные на проволочках, периодически покачивают. По окончании меднения (15—20 мин) образцы промывают и переносят в ванну гальванического меднения (табл. 15.2, раствор № 2) для нанесения слоя меди толщиной 3—5 мкм ( затяжка меди в отверстиях). Затем на промытую и высушенную поверхность наносят защитный рисунок через сетчатый трафарет. Для этого образец устанавливают на фиксирующие шпильки трафаретной рамки и накладывают сетчатый трафарет при этом отверстия на заготовке платы должны точно совпадать с площадками на трафарете, защищающими отверстия от попадания в них краски. Защитный рисунок на заготовке получают путем продавливания через сетчатый трафарет с помощью резинового шпателя (ракеля) гальваностойкой краски для трафаретной печати марки СТ-3-13. Затем краску просушивают при 80—90 °С в течение 1,0—1,5 ч. [c.107]

Определите а) конечные концентрации медного купороса, формальдегида и едкого натра в ванне б) долю затрат формальдегида на парциальные процессы при химическом меднении. [c.196]

Решение. 1. Парциальные процессы при химическом меднении могут быть выражены условными уравнениями [c.196]

В табл 105 приведены составы растворов дчя химического меднения [10, 41]. [c.203]

Из-за расширения потребности в профилированных металлических изделиях, нуждающихся в покрытии внимание уделяется и химическому меднению железа, стали, алюминия и некоторых других металлов Кроме того, медь эластичнее полученного химическим путем никеля и химическое меднение может осуществляться на холоду Химическое меднение используется в гальванопластике, а также для защиты отдельных участков стальных деталей при цементации [c.74]

В настоящее время существуют несколько теорий, объясняющих механизм процесса Процесс химического меднения основан на восстановлении меди из ее комплексной соли формальдегидом в щелочной среде по уравнению [c.74]

Для объяснения каталитического влияния металлической поверхности на процесс химического меднения предложена также электрохимическая теория по которой на отдельных участках поверхности катализатора происходит катодное восстановление Си(II) и анодное [c.74]

Составы растворов химического меднения [c.75]

На основании промышленного опыта применения растворов химического меднения при металлизации диэлектриков и в производстве печатных плат рекомендуются растворы составы которых представлены в табл 23 [c.76]

Химическое меднение металлов пока не имеет широкого распространения так как механические свойства химически полученной меди хуже чем электрохимической и поэтому химическое меднение металлов ограничено специальными случаями [c.76]

В растворах химического меднения после длительного хранения происходит разложен е формальдегида по реакции Канниццаро [c.77]

Химическое меднение можно осуществить путем разбрызгивания раствора с помощью специального пистолета-распылителя Процесс пульверизации позволяет наносить слой меди на изделия погружение которых в ванну затруднительно из-за больших габаритов или по каким либо Другим причинам При меднении путем пульверизации всегда применяют два различных раствора которые с помощью двухствольного пистолета по двум его каналам подаются к определен ному участку поверхности изделия где и смешиваются [c.78]

Приготовление и корректирование растворов химического меднения [c.79]

Шалкаускас М. И., Розовский Г. И. Исследование математическим методом планирования эксперимента скорости химического меднения.— Заводская лаборатория , 1967, [c.170]

На лабораторных занятиях студенты знакомятся с современными способами изготовления печатных плат (ПП) и протекающими при этсм химическим и электрохимическими процессами. При анализе физико - химических процессов большое внимание уделяется теоретическим основам химического меднения, активации поверхности, особенностям применяемых растворов, получению защитного рельефа, в том числе использования различных фоторезистов [c.50]

В современной радиотехнической промышленности печатные схемы широко используют в радиоприемниках, телевизорах и в большом количестве других электронных приборов. Плата (пластина) с печатной схемой представляет собой изолированное основание, на поверхности которого расположены монтажные проводники в виде металлических полосок. Изготовление плат с печатным монтажом осуществляют различными путями. Один из наиболее распространенных способов заключается в следующем. Изоляционную гетинаксовую плату подвергают пескоструйной обработке, так как шероховатость поверхности улучшает сцепление осаждаемого металла. Затем плату подвергают химическому меднению. После меднения наносят изображение схемы путем горячего тиснения сухих слоев краски или посредством перенесения резиновым валиком слоя краски с печатной формы (клише) на поверхность платы (способ офсетной печати). Далее следует гальваническое наращивание на учаЛках, не покрытых краской, слоя меди толщиной 30—40 мк, который затем электрохимически серебрят. [c.220]

К этой же категории окислителей относятся вещества, содержащие катионы металлов, внешние электронные слои которых лишены валентных электронов. Однако катионы активных металлов (Na , К, Са , А1 и др.) весьма слабо проявляют себя окислителями. Поэтому восстановить их удается преимущественно из расплавов оксидов, гидроксидов, солей катодным действием тока и действием еще более активных металлов. В отличие от упомянутых катионы пассивных металлов (В1 , Аи , Си , Hg + и др.) восстанавливаются довольно легко. 0 свойство их используется в качественном анализе, для металлизации поверхностей и в других целях. Например, технология изготовления печатных схем офсетноэлектрохимическим методом включает процесс химического меднения плат, который основан на способности Си восстанавливаться из растворов комплексных солей при действии формальдегида. [c.182]

Основное внимание в брошюре уделяется химическому никелированию, которое является наиболее распространенным способом нанесения покрытий, а также химическому меднению являющемуся основным процессом при металлизации пластмасс В последнее время практическое применение получили химическое кобальтирова ние и осаждение некоторых драгоценных металлов Существуют также многочислениь е рекомендации составов растворов для нанесения химических покрытий олова, хрома, свинца и некоторых сплавов [c.3]

Для активирования деталей из диэлектрических материалов, сопряженных с металлическими поверхностями (медь, латунь, бронза), рекомендуется раствор 2 содержащий 4 г/л хлористого палладия, 12 г/л трилона Б и 350 мл/л гидрата окиси аммония (25 % ный раствор). В этом растворе палладий находится в виде прочного аммиачно-трилоиатного комплекса, поэтому контактного выделения палладия на металле не происходит Выдержка деталей в ванне активирования составляет 2—3 мин После активирования следует тщательная промывка в воде и затем химическое меднение [c.39]

После предваритечьной подготовки детали из неметаллических материалов подвергают химическому никелированию На ряде предприятий химическое никелироваиие вытесняет химическое меднение вследствие более высокой скорости осаждения стабильности раствора и лучшей адгезии его на некоторых тастыассах (например эпоксидные материалы) В результате активирования частицы металлического никеля становятся в дальнейшем катализаторами процесса никелирования [c.43]

Растворы химического меднения могут быть концентрированные (быстрого действия) и некоицентрированные (медленного действия) Концентрация солей двухаалентной меди, входящих в состав раствора, обеспечивает нужную скорость меднения [c.75]

Для растворения солей меди в щелочном растворе в нем должны присутствовать лиганды которые связывают ноны меди в комплекс С ионами меди образуют комплексы коны гидроксила тартрата оксалата карбоната аммиак глицерин трилон Б и неко торые др Комплексообразователи (лиганды) не только увеличивают растворимость солей меди в щелочной среде но и влияют на Процесс восстановления ионов меди Следовательно вещества образующие прочные комплексы с нонами медн увеличивают устой чивость растворов химического меднения Кроме того комплексо образователи влияют на скорость каталитического восстаноаления меди и на физические свойства получаемого покрытия тотность блеск цвет и т п В качестве комплексообразователей и блеско образующих веществ могут быть использованы также амино уксусные кислоты этиленаминоуксусные кислоты Самые распро [c.75]

Добавки карбоната и аммиака к тартратным или пицериновым растворам меднения увеличивают стабильность этих растворов Кроме того карбонат увеличивает скорость покрытия способствует макси мальному осаждению на деталях и поэтому карбонаты входят в состав большинства растворов химического меднения [c.76]

В присутствии нонов никеля не наблюдается самопроизвольного отслаивания меди, что имеет место при меднении на падкой поверхности в растворе, не содержащем ионов никеля Присутствие ионов никеля даже на шероховатой поверхности повышает сцепление с поверхностью примерно в 1,5 раза В некоторых работах отмечено, что при рН 13 положительное влияние ионов никеля на адгезию покрытия с неметаллической основой значительно ослабевает, а при меднении гладкой поверхности наблюдаются вздутия осадка Химическое меднение осущесталяется после подготовительных операций обезжиривания травления сенсактивирования промывки (см хими ческое никелирование диэлектриков) [c.76]

Практическое применение растворов химического меднения осложняется тем что они являются неустойчивыми, продолжительность их использования иногда не превышает 1—2 ч Неустойчивость растворов проявляется в том, что прн некоторых условиях восстановление Сп(11) начинается ке только на покрываемой поверх ности но и во всем объеме раствора Так как реакция восстановления Си (И) формальдегидом протекает автокаталитически то соли меди и формальдегида быстро и непроизводительно расходуются и ванна выходит из строя [c.77]

Химическое медненне без погружения в ванну можно проводить не только путем разбрызгивания растворов, но и нанесением специального раствора имеющего повышенную вязкость для увеличения времени контакта с поверхностью (например, при вертикальном положении крупногабаритных изделий) Более подробные сведения [c.79]

Растворы химического меднения не пригодны после длительного хранения из-за того, что происходит разложение формальдегида по реакции Канниццаро Для приготоаления раствора в отдельном объеме воды растворяют сернокислую медь и хлористый никель, а в другом объеме калий-натрий виннокислый, гидроксид натрия и углекислый натрий При перемешивании первый раствор вливают во второй и уровень раствора доводят до заданного Стабилизатор и формалин вводят в рабочий раствор за 4—5 мин до процесса меднения, не забывая, что промышленный формалин содержит 40 % основного вещества [c.79]

Полученный раствор химического меднения проверяют на кислотность (pH должна быть 12,2—12 7) При соблюдении pH раствора, наличии стабилизатора и регулировании количества формалина раствор может достаточно долго работать Контроль и корректирование рабочего раствора производятся по данным химического анализа Корректирование раствора проводят обычно в начале работы ежедневно по меди, щелочи и формалину, по сегнетовои соли — один раз в три-четыре дня При корректированин в раствор добавляют в виде концентрированных растворов сернокислую медь, гидроксид натрия и формалин Тиосульфат натрия вводят в конце работы (О 005 г/л) В связи с тем что раствор химического меднения при хранении более суток разрушается его необходимо подкислять серной кислотой (1.1) до pH 5—6 Перед началом работы с помощью гидроксида натрия pH раствора доводят до 12 4 Затем корректируют раствор по всем компонентам по данным химического анализа [c.79]

В отработанном растворе необходимо определить содержание меди и затем ввести в раствор сернокислую медь с таким расчетом, чтобы вся сегнетова соль выпала в осадок в виде виннокислой меди Для этого раствор подкисляют серной кислотой до pH 3 8—4,3, выпавший осадок виннокислой медн промывают холодной водой, высушивают при комнатной температуре Полученный тартрат меди можно использовать для приготовления раствора химического меднения тем самым уменьшив количество вводимой в раствор сегнетовои соли [c.79]

В процессе химического меднения необходимо соблюдать следую шие правила экстуатации ванн [c.80]