Серебро основность

В методах обратного титрования (или, как их еще называют, методах титрования по остатку) используются два титрованных рабочих раствора основной и вспомогательный. Широко известно, например, обратное титрование хлорид-иона в кислых растворах. К анализируемому раствору хлорида сначала добавляют заведомый избыток титрованного раствора нитрата серебра (основного рабочего раствора). При этом происходит реакция образования малорастворимого хлорида серебра [c.180]

Физические свойства. Цинк — голубовато-белый металл с сильным металлическим блеском при обыкновенной температуре и до 100° С цинк довольно хрупок при 100—150° С тягуч и вязок, может быть прокатан в листы и вытянут в проволоку при 200° С йн опять делается хрупким и может быть превращен в порошок. Теплопроводность цинка составляет 61—64%, электропроводность 26—30% относительно соответствующих величин для серебра. Основные физические константы приведены в табл. 121. [c.416]

Выявляемость расслоений зависит от способа контроля. Исследования проводили на биметаллических изделиях, плакированных нержавеющей сталью типа 18-8, медью, латунью, бронзой, никелем, свинцом и серебром. Основной слой биметалла состоял из малоуглеродистой стали. Общая толщина исследуемых образцов из биметалла составляла 6—40 мм, толщина плакирующего слоя стали и свинца не превышала 8 мм, меди 6 мм, никеля и серебра 2 мм. Образцы с дефектами вырезали из листового биметалла промышленных или опытных партий. Наибольшей чувствительностью обладают теневой и эхо-методы, которые позволяют обнаруживать расслоения площадью 8 мм и более и толщиной, превышающей 2—5 мкм. Другими способами контроля можно выявлять расслоения площадью более 60 мм и толщиной свыше 5—10 мкм. Приведенные данные были получены при контроле на частоте 2,5—5 МГц. [c.18]

Подставив ее в уравнение Нернста, можно получить выражение, которое показывает, что электрод с мембраной из смеси сульфида и галогенида серебра ведет себя как электрод с чисто галогенид ной функцией. Для изготовления подобных мембран можно использовать и другие соли серебра. Основное требование, предъявляемое к ним, сводится к тому, чтобы их растворимость была существенно выше растворимости сульфида серебра, но оставалась достаточно низкой, чтобы равновесная концентрация соли серебра не превышала активности аниона в исследуемом растворе. [c.197]

Дефекты на серебре. Основные дефекты серебряных покрытий могут заключаться в образовании на серебре красных или желтых пятен, которые выявляются в процессе полирования серебра. [c.170]

Растворы тетрафторобората меди в толуоле и эфире приготовлены при действии металлической меди на растворы тетрафторобората серебра. Основная часть сольвента при сольватации этой соли в органических растворителях приходится на катион при рассмотрении термодинамических характеристик реакции замещения можно убедиться, что взаимодействие иона меди и ароматического углеводорода сильнее, чем взаимодействие между ионом серебра и углеводородом . При выпаривании или при действии влаги происходит диспропорционирование. При действии пиридина в отсутствие воздуха образуется желтая соль Си ру Вр4, а в присутствии воздуха — голубая соль Си РУ4(ВР4)2. [c.218]

Образование скрытого изображения может быть ранней стадией процесса прямого почернения . Этот термин обычно используют применительно к процессу фотолиза галогенида серебра, в ходе которого после продолжительного экспонирования и без химического проявления образуется значительное количество металлического серебра. Основным процессом, связанным с поглощением света, является фотовозбуждение электрона в зону проводимости с образованием электрона проводимости и дырки этот процесс можно представить в виде химической реакции [c.177]

Растворы тетрафторобората меди в толуоле и эфире з приготовлены при действии металлической меди на растворы тетрафторобората серебра. Основная часть сольвента при сольватации этой соли в органических растворителях приходится на катион при рассмотрении термодинамических характеристик реакции замещения можно убедиться, что взаимодействие иона меди и ароматического углеводорода сильнее, чем взаимодействие между ионом серебра и углеводородом з выпаривании [c.218]

При определении примесей Си, 2и, Сс1, N1 и Со в серебре основной компонент выделяют осаждением в виде А (>1 из разбавленной азотной кислоты [18, 62а]. Определяемые элементы при этом также не захватываются осадком. [c.69]

Азотнокислое серебро, основной стандартный раствор 0,1 М. Растворяют 16,9890 г азотнокислого серебра в дистиллированной воде в мерной колбе емкостью 1 л. Рабочий стандартный раствор 0,001 М готовят разведением 1 мл основного водой в мерной колбе емкостью 100 мл. [c.55]

Эвтектический припой, содержащий 72 % серебра (основной элемент) и 28 % меди, с [c.152]

Применение брома, иода и их соединений. Бром применяется для получения бромидов, красителей, фармацевтических препаратов. Иод используется для осуществления транспортных реакций с целью получения веществ высокой степени чистоты. Наиболее распространено иодидное рафинирование титана, циркония и других тугоплавких металлов. Кроме того, иод — катализатор в органическом синтезе и антисептик в медицине. Бромид бора используется для легирования полупроводниковых материалов для придания им р-проводимости. Бромид серебра — основной компонент светочувствительного слоя фотобумаги, кино- и фотопленки. Иодид серебра — компонент иодобромосеребряных фотобумаг, материал для влектрохимических преобразователей, твердых электролитов. " [c.371]

Вопрос о влиянии заряда комплекса на А5 ступенчатого образования галогенидных комплексов был рассмотрен В. Лати-мером и В. Джолли [19] на примере фторидных комплексов алюминия и хлоридных комплексов серебра. Основные тезисы этих авторов суть следующие 1) заряд комплекса влияет на энтропию присоединения к нему воды 2) влияние заряда на А5к симметрично относительно нейтрального и однозарядного анионного комплекса. Чем больше заряд положительных ионов, тем больше А5к чем больше заряд анионного комплекса, тем меньше А5к. В результате должно происходить монотонное уменьшение А5к при увеличении ступени координации. Это действительно происходит в случае фторидных комплексов алюминия. Однако во многих других известных случаях образования галогенидных комплексов такой картины не наблюдается. Например, в [c.100]

Совсем иной точки зрения относительно природы атомарных центров придерживаются Л. М. Шамовский и его сотрудники [285, 287, 288]. Они полагают, что полоса 288 гп]х в спектре КС1 — Ag обязана поглощению света образующимися на поверхности блоков субструктуры тонкими пленками металлического серебра. Основная часть активатора внедряется в решетку, по мнению Р. М. Шамовского путем изоморфного замещения, образуя твердый раствор, но некоторая часть активатора образует тонкие пленки, адсорбированные на внутренних межкристаллических поверхностях мозаической структуры реального кристалла. [c.172]

Образование металлических агрегатов в результате взаимодействия электронов с ионами серебра —основной процесс во всех известных моделях фотолиза. В то же время не совсем понятна роль дырок, возникающих при первичном фотовозбуждении. Ясно, однако, что если эти дырки не будут улавливаться, то они будут препятствовать протеканию стадий, описанных выше. Поэтому было высказано предположение, что эффективность протекания процесса определяется либо удалением возбужденных электронов за счет их захвата, либо необратимым связыванием дырок. Одна из таких возможностей заключается в захвате дырок ионами брома на дислокациях, в результате чего образуется нейтральный атом брома [сравните с (9.25)1. Обычно в галогенид серебра добавляют нримеси сенсибилизаторов считают, что им принадлежит важная роль в улавливании дырок. Например, сенсибилизация под действием соединений серы заключается в улавливании частицами Ag2S дырок, образующихся на поверхности кристаллов. В качестве сенсибилизатора используют также золото, причем АпаЗ приписывают аналогичную роль. Заметим также, что двухвалентные анионы серы увеличивают концентрацию ионов Ag+ в междоузлиях по сравнению с чистым кристаллом по условию электронейтральности. [c.178]

Вывод этот убедителен лишь при отсутствии ионов V группы, так как почернение осадка может произойти и в результате восстановления Ag l до металлического серебра основной солью олова (II). Значит, если присутствие ионов V группы возможно, окончательное заключение о наличии иона Hg можно сделать только после поверочных испытаний на ртуть, описанных в п. 7,а. Полученный аммиачный раствор исследуйте по п. 5, осадок — по п. 6. [c.395]

Гудьир в своих первых рецептах предусматривал В качестве составной части смеси свинцовые белила. Таким образом, он бессознательно пользовался ускарит ле1м вулканизации. Ускоряющее действие глета, окиси магния и окиси кальция было установлено вскоре же после откарыти я процесса вулканизации. Позднее было обнаружено, что подобным же свойством обладают и многие другие вещества окись цинка, едкая щелочь, углекислый аммоний, окислы ртути и серебра, основные соли свинца, трехсернистый мышьяк, многосернистый цинк и др. [c.337]

Выводы из настоящего экспериментального исследования показывают, что, несмотря на отсутствие детального механизма в теории центров концентрирования Шеппарда и в теории образования поверхностного скрытого изображения Гёрни и Мотта, конечный результат освещения микрокристаллов, поскольку дело идет об образовании поверхностного скрытого изображения, одинаково интерпретируется и в нашей теории и в теориях, указанных выше. Старое представление о центрах светочувствительности, как о частицах серебра или сульфида серебра, основная роль которых заключалась в захвате электронов, заменено новым представлением, согласно которому эти центры являются локализованными, но в то же время протяженными областями поверхностных нарушений структуры или структурами роста в случае микрокристаллов фотографических эмульсий. Ионы серебра этого протяженного центра светочувствительности захватывают электроны. Кроме того/> в случае микрокристаллов в эмульсиях эти поверхностные нарушения структуры будут наиболее активными участками для химического воздействия различных веществ и адсорбции крупных молекул. Следовательно, наиболее крупные группы атомов или молекул сенсибилизатора, вероятнее всего, образуются на этих активных участках. Как было указано выше, эти группы могут концентрировать фотолитиче-ские атомы серебра, образуя скрытое изображение, состоящее из [c.46]

На основании рассмотренных особенностей, являющихся по существу обобщением полученных экспериментальных данных, можно прийти к выводу, что из всех компонентов негалоидного серебра основное значение имеет свободное серебро. Поскольку полезный рост светочувствительности протекает на протяжении индукционного периода автокаталитической реакции его образования, имеются основания считать, что примесными центрами, влияющими на фотографическую чувствительность, являются очень небольшие частицы свободного серебра. Когда же они перерастают определенный критический размер, то приобретают новое свойство вызывать спонтанный процесс проявления. Иными словами, такие укрупненные амикроскопические частицы играют уже роль центров вуали. Это явление как раз и наблюдается в стадии усиленного накопления серебра, поэтому имеет место описанная сопряженность между вуалеобразованием и образованием свободного серебра. [c.81]

Операция активации состоит в обработке серебряного изображения окислителями с целью повышения каталитической активности серебра. Основные компоненты бессеребряных физических проявителей — энергичный восстановитель и соль (или комплекс) неблагородного металла. Например, весьма эффективны физические проявители на основе соли никеля и гидразинборана N2H4 BHз или соли меди и боргидрида натрия ЫаВН4. В процессе физического проявления происходит адсорбция этих соединений на серебре, а затем гетерогенно-каталитическая реакция восстановления неблагородных металлов и их осаждение на пер-вичном серебряном изображении. Как и в рассмотренном выше случае, предельные величины Ку и /Сс = Ю -ь Ю . Применение фотографических систем с усилением неблагородными металлами рекомендуется как для создания черно-белых фотографических пленок и бумаг с предельно малым содержанием сеоебоа. так и Д1Я получения офсетных форм [c.128]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология