Эпоксидный клей для полиамидов

Для склеивания полиамидных пластиков можно применять, эпоксидный клей [8261, растворы полиамидов и полиуретанов [827], но лучше всего — муравьиную кислоту [827]. [c.281]

Ниже приводятся характеристики наиболее широко применяющихся отвердителей конструкционных эпоксидных клеев. Несмотря на то что самые прочные конструкционные клеи получаются при отверждении эпоксидных композиций при нагревании в присутствии полиангидридов, ароматических полиаминов, дициандиамида и некоторых других соединений, описание свойств отвердителей будет начато с алифатических аминов, низкомолекулярных полиамидов и других веществ, применение которых в производстве [c.45]

В последнее время в качестве адгезивов для кожи начинают применять изоцианатные клеи, эпоксидные смолы, полиамиды, а также комбинации различных полимеров [149 —152]. [c.262]

Таблица 1.35. Зависимость прочности клеевых соединений дуралюмина на эпоксидных клеях, отверждаемых полиамидами и низкомолекулярными полиамидами, от температуры испытания

Большой интерес представляют композиции, полученные путем модификации эпоксидов сополимерами бутадиена с акрилонитри-лом и, в особенности, карбоксилсодержащими каучуками . Эпоксидные композиции, в состав которых входят карбоксилсодержащий каучук (СКН-26-1) и полиэфиракрилат (МГФ-9), пригодны для склеивания стали и асбестоцемента. Ниже приведены свойства и состав эпоксидных клеев, модифицированных карбоксилсодержащим каучуком и полиэфиракрилатом (отвердитель алифатический полиамид) [c.136]

Эпоксидные клеи комнатного отверждения - температура отверждения лежит в пределах 20-3 0°С. Отвердителями служат алифатические амины, низкомолекулярные полиамиды, комплексы трехфтористого бора. Требуемое количество азотсодержащего от-вердителя X (в %) может быть рассчитано по формуле [c.211]

Эпоксидный клей для полиамидов [c.175]

На основе эпоксидно-полиамидной смолы создан клей, пригодный для работы при температурах до —252 °С [163]. Клей горячего отверждения на основе эпоксидной смолы, полиамида и отвердителя (например, 2,4-дигидразино-6-метиламино-сцжж-триазина) рекомендуется для склеивания металлов и неметаллических материалов [164]. Конструкционный эпоксидно-полиамидный клей предложен для склеивания металлов [165]. Описан клей на основе полиамида и эпоксиноволачной смолы из полифункциоиального фенола, имеющий в 2,5 раза более высокую водостойкость, чем известная композиция РМ-1000 (см. стр. 162) [166]. Основными компонентами клея для крепления кордовой ткани к резине являются эпоксидная смола и капролактам [167], Описаны и другие эпоксидно-полиамидные клеевые составы [168]. [c.149]

Наибольшие изменения прочности при атмосферном старении происходят за первые 1—3 года. Так, прочность при сдвиге соединений алюминия на эпоксидных клеях за 5—10 лет снижается на 25—70% в зависимости от рецептуры клея, режима отверждения и т. д. Более высокую стабильность имеют клеи, отверждаемые низкомолекулярными полиамидами (ПО-300 и т.п.) в присутствии полиэфиракрилатов (МГФ-9 и т.п.) как модифицирующих добавок атмосферостойкость несколько снижается. [c.46]

В станкостроении широко применяются винтовые пары (ходовой винт — гайка). При изготовлении винтов в процессе термообработки происходят некоторое их коробление и деформация в продольном направлении. Для уменьшения деформации винтов и снижения трудоемкости изготовления после термообработки отдельных частей склеивают резьбовую часть с хвостовиками. Для соединения используют эпоксидный клей следующего состава смола ЭД-20—100 масс, ч., тиокол жидкий марки НВБ-2 — 30 масс, ч., полиамид Л-20—60 масс. ч. Осевое усилие до 30 кН не разрушает такое клеевое соединение [110] [c.85]

Перечисленные алифатич. полиамиды применяют для отверждения эпоксидных клеев, герметиков, связующих, заливочных компаундов, лаков и эмалей. [c.498]

Пластические пленки 2. Конструктивные пластмассы 3. Материалы, применяемые для усовершенствования технологических процессов 4. Вспомогательные материалы Полиэтилен, целлофан, полипропилен Полиэтилен, поливинилхлорид, фторопласты, эпоксидные смолы, полиамиды Ионообменные смолы, силиконы Синтетические клеи [c.284]

Эпоксидные клеи, отверждаемые низкомолекулярными полиамидами [c.107]

К числу эпоксидных клеев, отверждаемых полиамидами, относится также композиция VA-115+Эпон . [c.107]

Таблица 1.33. Режимы отверждения эпоксидных клеев алифатическими аминами и низкомолекулярными полиамидами

Т аблица 1.37. Тепловое старение клеевых соединений дуралюмина на эпоксидных клеях, отверждаемых алифатическими аминами и полиамидами [c.66]

Таблица 1.41. Прочность при сдвиге клеевых соединений металлов и конструкционных неметаллических материалов на эпоксидных клеях, отверждаемых алифатическими аминами и полиамидами

Поведение клеевых соединений при низких температурах также представляет значительный интерес для ряда отраслей современной техники. Многие клеящие материалы (фенолокаучуковые, полиуретановые, эпоксидные) способны работать при температурах, достигающих —196 °С. Некоторые полиуретановые и эпоксидные клеи, модифицированные полиамидами, могут эксплуатироваться [7] при температурах до —250 °С. За рубежом известен эпоксифенольный клей, прочность клеевых соединений на котором остается практически неизменной в интервале температур от —250 до +100°С. [c.248]

Разработан [171 специальный эпоксидный клей марки УП-5-252, предназначенный для склеивания полиамидов между собой и с металлами. При механической обработке (наждачной бумагой) поверхности полиамида он обеспечивает Т , = 7,0—7,5 МПа. [c.175]

В сравнимых условиях оценивали ударную и статическую прочность при сдвиге [109] и равномерном отрыве [ПО] соединений стали на эпоксидных клеях при температурах от —54 до 95 °С. Оказалось, что лучшие результаты получаются при склеивании клеями, модифицированными тиоколом и низкомолекулярными полиамидами. Худшими свойствами обладают немодифицированные клеи, отвержденные диэтилентриамином. Характерно, что разница в показателях прочности проявляется в меньшей степени при статическом, чем при ударном сдвиге. В интервале температур от —54 до 94 °С Наибольшая разница между статической и динамической прочностью при отрыве отмечается для систем, отвержденных алифатическим амином и низкомолекулярным полиамидом (для последнего — в области повышенных температур). [c.151]

Низкомолекулярные полиамиды существенно снижают жесткость эпоксидного клея, поэтому прочность соединений на таких клеях до —253 °С, практически не меняется, однако по сравнению с эпоксидно-полиамидными клеями (на основе высокомолекулярного полиамида) подобные композиции менее прочны (при —253 °С прочность соединений алюминия на сдвиг при растяжении составляет соответственно 56 и 16 МПа). [c.155]

Атмосферостойкими являются соединения металлов на эпоксидных клеях, отвержденных низкомолекулярными полиамидами. Прочность соединений на клее КС-6 (из смолы ЭД-20 и полиамида ПО-200) за 5 лет испытаний в Москве повысилась в результате доотверждения. [c.215]

Эластичность эпоксидных клеев повышают введением полисульфидов (тиоколов), поливинилбутираля, поливинилацетата, низкомолекулярных полиэфиров и полиамидов, которые одновременно и пластифицируют, и отверждают клеевой шов. [c.77]

Отверждение эпоксидных смол может происходить в результате ноликонденсации эпоксида с полифункциональными соединениями — отвердителями (полиамины, низкомолекулярные полиамиды, изоцианаты, феноло- и аминоформальдегидные смолы, ангидриды органических кислот) или в процессе ионной полимеризации по эпоксидным группам. В этом случае в качестве отвердителей используют инициаторы ионной полимеризации. Условия отверждения, жизнеспособность, а также прочностные свойства клеевых соединений на эпоксидных клеях в значительной степени зависят от химической природы отвердителя [111] (табл. 1.37). [c.99]

Приведенный выше метод синтеза полиамидного отвердителя описан Пенчеком . В промышленном масштабе выпускается несколько типов отвердителей на основе этилендиамина и его гомологов диэтилентриамина, триэтилентетрамина и т. д. В зависимости от выбора амина и молярного соотношения амина и димеров жирных кислот получают полиамиды с различным молекулярным весом и аминным числом. Такие полиамиды используют также для отверждения эпоксидных клеев, заливочных компаундов и связуюш,их для слоистых пластиков - . Класси(1зи-кация, свойства и применение эпоксидно-полиамидных лаков описань в проспектах и монографиях. [c.197]

Таблица 1.43. Состав и свойства отечественных эпоксидных клеев, отверждаемых низкомолекулярными полиамидами

Таблица 1.44. Режимы отверждения эпоксидных клеев низкомолекулярными полиамидами

Эпоксидно-полиамидные клеи обладают высокими прочностными характеристиками, но недостаточно водостойки. Клеевую эпоксидно-полиамидную композицию получают путем смешения 60%-ного раствора полиамидной смолы в смеси изопропилового спирта и толуола (1 1) с 80%-ным раствором эпоксидной смолы в метилэтилкетоне. Соотношение компонентов 10 7,5. Жизнеспособность состава 24 ч. При склеивании дается открытая выдержка 30—60 мин выдержка при небольшом (контактном) давлении составляет 3 ч при 150 °С. Прочность клеевых соединений выше прочности соединений на немодифицированных эпоксидных клеях холодного отверждения. Клеевые композиции на основе эпоксидных смол, модифицированных полиамидом 6,6, пригодны для склеивания при нагревании металлических сотовых конструкций. [c.149]

Полиамиды можно склеивать в принципе любы-мы клеями [376] . Однако автор работы [273, с. 123] считает, что для соединения полиамидов подбор клеев затруднен. Действительно, при склеивании по обычной технологии, принятой для металлов, отвержденных реактопластов и других- материалов, не удается достигнуть удовлетворительных результатов. Исследователи не совсем обоснованно объясняют этот факт высокой степенью кристалличности и стойкостью полиамидов к действию большинства растворителей [377, с. 230]. При этом не учитывают такие явления, как выпотевание на поверхность полиамида мономеров, не вступивших в реакцию, наличие адсорбированной влаги. Последним, видимо, и объясняется то, что при склеивании полиамидов эпоксидным клеем холодного отверждения без предварительной обработки соединяемых поверхностей разрушающее напряжение соединения при сдвиге достигает, по данным [378], лишь 0,8 МПа, а по данным [273, с. 124]—2,5 МПа. [c.231]

Эпоксидные клеи холодного отверждения. В качестве отвердителей эпоксидных клеев холодного отверждения используют различные алифатические амины. Наиболее широко применяют гексаметилендиамин и полиэтиленполиамины. Отвердителями также могут служить низкомолекулярные полиамиды, образующиеся при взаимодействии жирных кислот с алифатическими диаминами. [c.478]

Эпоксидные клеи, отверждаемые низкомолекулярными полиамидами, характеризуются несколько повышенной эластичностью в зависимости от свойств эпоксидной смолы композиции имеют различную теплостойкость. Состав и свойства клеев приведены в табл. 28 и 29. [c.93]

Фенолоформальдегидные олигомеры хорошо модифицируются путем 1) совместной поликонденсации фенола и формальдегида с другими мономерами, например карбамидом, фурфуролом, канифолью, бутиловым спиртом и др., 2) полимераналогичных превращений, 3) совмещения фенолоформальдегидных олигомеров с другими олигомерами и полимерами, например с карбамидоформальдегидными и эпоксидными олигомерами, полиамидами, полиацеталями и др. Модификация фенолоформальдегидных олигомеров преследует ряд целей, а именно, в одних случаях - придания отвержденным полимерам и материалам на их основе новых качеств, например ударной прочности, химической стойкости, термостойкости и др., в других случаях - для увеличения адгезионной стойкости клеев и связующих на их основе, придания им пластичности. Для придания маслорас-творимости олигомерам, используемым в лакокрасочной промышленности, их модифицируют и снижают полярность за счет блокировки фенольных гидроксилов. [c.67]

Соединения бетона и асбестоцемента на эпоксидных клеях водостойки. Очевидно, это является результатом особенностей химического состава бетона, а не его пористости. Соединения такого пористого материала, как древесина, на эпоксидных клеях ограниченно водостойки. Достаточно высокой водостой костью независимо от природы склеиваемых материалов отличаются соединения на эпоксидных клеях, отвержденных низко-молекулярными полиамидами (ПО-300, Л-20 и т. п.), в то время как избыток алифатических аминов против стехиометрического количества приводит к снижению прочности и переходу от когезионного разрушения к адгезионному [9]. Модификация эпоксидных клеев кремнийорганическими полимерами увеличивает их водостойкость. Достаточно привести в качестве примера эпоксидно-кремнийорганические клеи [29]. Клеи-герметики на основе кремнийорганических эластомеров тем не менее без применения специальных грунтов дают ограниченно водостойкие соединения металлов. [c.42]

Клеевые соединения на эпоксидных клеях холодного отверждения менее прочны, чем соединения на клеях горячего отверждения. Для повышения эластичности клеевого шва в отвержденном состоянии в клеевую композицию вводят пластификаторы — ди-бутилфталат, трикрезилфосфат, модификаторы — жидкие каучуки СКН-26-1, СКН-18-1, тиоколы, оли-гоэфиракрилаты МГФ-9, ТГМ-3, низкомолекулярные полиамиды Л-20, ПО-300, иоливинилацеталн — поли-винилбутираль и целый ряд других полимеров и олигомеров. [c.14]

Для характеристики эпоксидных клеев, отверждаемых с помощью изкомолекулярных полиамидов при нормальной температуре, приводятся некоторые данные о клеях Резивелд № 4 и Нармко 3135 (США). Особенностью этих композиций является высокая прочность клеевых соединений при низких температурах (табл. 69) [c.107]

Таблица 1.32. o тaBi основные свойства й назначение отечественных эпоксидных клеев, отверждаемых без нагревания алифатическими аминами и низхомолекулярными полиамидами [c.60]

В табл. 1.32 и 1.33 представлены данные, характеризующие состав, основные свойства и назначение эпоксидных клеев холодного отверждения и режимы их отверждения, а на рис. 1.22—1.25— некоторые свойства клеевых соединений на этих клеях. Все приведенные в этом разделе данные относятся к наиболее широко применяемым отечественным эпоксидным клеям, отверждаемым без нагревания аминами и низкомолскулярными полиамидами К-153 (эпоксидный олигомер, модифицированный полисульфидом и оли- [c.62]

Таблица 1.36. Длительная й усталостная прочность клёевых соединений дуралюмина на эпоксидных клеях, отверждаемых алифатическими аминами и полиамидами (при 20 С)

Подробное исследование длительной водостойкости соединений алюминия на эпоксидных клеях, модифицированных полиэфиракрилатами (ЭПЦ-1 и ЭПЦ-2), с добавкой тиокола (К-153), карб-оксилатного жидкого каучука (К-139, К-147, К-134), низкомолекулярных полиамидов (КС-6), диоктилсебацината (К-176), алифатической эпоксидной смолы ДЭГ-1 (К-156) и др., показало [21], [c.170]

Эпоксидные клеи отверждаются в результате поликонденса-ции эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и аминоформаль-дегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. По механизму полимеризации отверждение происходит в присутствии третичных аминов, аминофенолов, кислот Льюиса и их комплексов с основаниями. При использовании латентных (скрытых) отвердителей, в частности дициандиамида, при отверждении одновременно протекают реакции и поликонденсации, и полимеризации. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при комнатной или повышенной температуре. [c.31]

Очень плохая растворимость кристаллических гомополиамидов сильно ограничивает возможность их использования для создания клеев. Полиамиды, синтезированные из двух и более мономеров, имеют меньшую степень кристалличности, растворяются в низших спиртах и водно-спиртовых смесях, но характеризуются пониженными прочностью и водостойкостью. Такие полиамиды применяют главным образом для модификации эпоксидных и фенолоальдегидных клеев, а также для получения клеев-расплавов. [c.78]

Существенное влияние на водостойкость эпоксидных клеев оказывают отвердители. Водостойкость этих клеев повышается в ряду полиэтиленполиамин<низкомолекулярные полиамиды< <ароматические амины < ангидриды. Однако даже в пределах одного класса отвердителей водостойкость клеев также может меняться. Например, при отверждении клеев на основе эпоксидной смолы ЭД-20 или компаунда К-153 продуктом УП-583 (ди-этилентриаминометилфенол) водостойкость клеевых соединений выше, чем в случае отверждения их полиэтиленполиамином, хотя исходная прочность находится на одном уровне [195, с. 176]. Повышению водостойкости эпоксидных клеев способствует применение их с подслоями из фенольных клеев [399]. [c.233]

Описаны также клеящая композиция Эккобонд SF-40 для космической техники [221], эпоксидные клеи, модифицированные полиамидами [222], клей для склеивания металлов с прочностью до 306 кгс/см при 20 °С на основе эпоксидно-полиамидной и фенольной смол и отвердителя [223], эпоксидные клеи для склеивания алюминиевых сплавов на основе модифицированной эпоксидно-фенольной композиции [224]. Эпоксидные клеи для склеивания дерева, стекла, пластмасс, металлов и сотовых конструкций [225, 226], эпоксидный клей на основе смолы ЭД-20 для склеивания оптических изделий [227]. Фирмой Furane Plasti s Ins. (США) разработан эпоксидный клей Эпибонд с теплостойкостью до 176 °С [228]. [c.159]

При склеивании ударопрочных полистиролов наряду с полиуретановыми клеями (например, ПУ-2, ВК-И [123, с. 366]) применяют эпоксидные клеи, отверждаемые аминами или полиамидами [16, 357, 358]. Однако прочность соединений на эпоксидных клеях невелика например, в случае соединения ударопрочного полистирола типа СВ друг с другом или со сталью разрушающее напряжение на сдвиг при сжатии составляет всего 2,2 и 5,5 МПа [358]. После обработки поверхности пластика в хромово-серной ванне прочность соединения повышается до 18 МПа. Дублирование ударопрочных полистиролов с другими материалами выполняют клеямн на основе нитрильного каучука. [c.226]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология