Эпоксидный лак отверждаемый полиамидом

Сами по себе диановые смолы при нанесении на поверхность образуют термопластичные мягкие непрочные покрытия. Для придания эпоксидным смолам пространственной (сетчатой) структуры их необходимо отверждать. В качестве отвердителей применяют амины и их аддукты с эпоксидной смолой, полиамиды, многоосновные кислоты и их ангидриды, изоцианаты, низкомолекулярные фенолы- и аминоформальдегидные смолы. [c.50]

Жизнеспособность грунтовки для практического использования должна составлять примерно 8 ч. Эпоксидные смолы обычно отверждаются полиамидами, такими как версамид 140 или 115. [c.354]

Природа отвердителя оказывает большое влияние на свойства клеевых композиций на их жизнеспособность, темцературу и скорость отверждения, механическую прочность, теплостойкость, клеящие свойства . Алифатические амины, некоторые низкомолекулярные полиамиды отверждают смолы при нормальной температуре, а ангидриды кислот, ароматические амины и амиды кислот — при нагревании. При использовании аминов жиз неспособность эпоксидных композиций обычно не превышает нескольких часов применение малеинового ангидрида позволяет получить составы с жизнеспособностью более суток. [c.96]

Алифатические амины и низкомолекулярные полиамиды отверждают эпоксидные смолы при комнатной температуре, а ангидриды кислот, ароматические амины и амиды кислот — при нагревании. [c.14]

При температуре этерификации 130—180 °С образуются неполные эфиры (а-оксиэфиры), содержащие свободные гидроксильные группы. При небольшой жирности (менее 1 моль жирной кислоты на каждую эпоксидную группу) в смоле сохраняются свободные эпоксидные группы, способные отверждаться аминами и полиамидами. Плотность образующейся сетки зависит в этом случае от частоты расположения в смоле эпоксидных групп. При сохранении в молекуле смолы более двух свободных эпоксидных групп отверждение их можно производить не только ди- и полиаминами, но и моноаминами. В этом случае предпочтительно пользоваться моноаминами с длинной цепью (например, додециламином), что способствует повышению эластичности, водостойкости и химической инертности пленок. Кроме того, алифатические моноамины менее вредны и более удобны для применения, чем диамины. [c.161]

Эластичность эпоксидных клеев повышают введением полисульфидов (тиоколов), поливинилбутираля, поливинилацетата, низкомолекулярных полиэфиров и полиамидов, которые одновременно и пластифицируют, и отверждают клеевой шов. [c.77]

Алифатические амины, низкомолекулярные полиамиды и некоторые другие вещества отверждают эпоксидные смолы при комнатной температуре, а ангидриды кислот, ароматические амины и амиды кислот — при нагревании. При использовании аминов обычно получают клеевые композиции с жизнеспособностью, не превышающей нескольких часов клеевые составы, содержащие в качестве отвердителя ангидриды органических многоосновных кислот, характеризуются длительным сроком жизн [c.32]

Известны также эпоксидно-фенольные модифицированные найлоном клеящие пленки, состоящие из смеси спирторастворимого полиамида (5—65 вес. ч.), 25— 75 вес. ч. эпоксидной смолы с молекулярным весом около 400 и 3—5 вес. ч. феноло-формальдегидной смолы. Отверждается пленка в течение 90 мин при 121 °С и давлении 2,8 кгс/см . Рабочие температуры не превышают 84 °С. Назначение — склеивание металлов и трехслойных сотовых конструкций 32. Описаны и другие пленочные материалы па основе различных эпоксидных смол зз. [c.131]

Эпоксидные смолы, модифицированные полиамидами и изоцианатами, отверждаются при низких температурах, обладают большой эластичностью и высокой ударной прочностью. [c.9]

Как и покрытия, отверждаемые полиаминами, эпоксидно-полиамид-ные покрытия могут отверждаться при нормальной температуре. По химической стойкости эпоксидно-полиамидные покрытия несколько уступают покрытиям, отвержденным полиаминами. [c.209]

Эпоксисмолы, модифицированные стиролом, по водостойкости, эластичности, щелочестойкости и адгезии превосходят обычные эпоксисмолы. Некоторые виды этих смол отверждаются в сочетании с термореактивными смолами, другие — при совмещении с полиамидами. При введении специальных катализаторов эти смолы дают покрытия, не требующие нагрева. В частности, при совмещении эпоксисмол с фенольными получаются эластичные продукты, обладающие исключительно высокой химической стойкостью. Эпоксисмолы обладают малой усадкой изделия из них свободны от внутренних напряжений, что позволяет формовать из них крупногабаритную аппаратуру. Значительный интерес представляют лаки на основе эпоксидных смол, которые широко применяются для защиты от коррозии емкостей, трубопроводов, цистерн и различных деталей химической аппаратуры. [c.428]

Феноло-формальдегидные олигомеры и полимеры очень широко применяются в различных отраслях техники, особенно в электротехнике и приборостроении. В СССР выпускается более 20 марок олигомеров ново-лачного и резольного типа. Увеличивается также производство и расширяются области применения модифицированных феноло-формальде-гидных олигомеров и полимеров для лаков и клеев. Для их модификации используются нитрильные каучуки, полиамиды, поливинилхлорид, поли-винилацетали, эпоксидные, кремнийорганические и другие полимеры. Совмещенные материалы обычно обладают улучшенным комплексом технологических и физико-механических свойств. Продукты конденсации фенолов с формальдегидом, способные отверждаться при повышенных температурах, называют реактопластами в отличие от термопластов, не изменяющих своих свойств при нагревании. [c.9]

Ларсон предложил использовать двухслойные, предварительнс очувствленные формы, в которых нижний слой создавался диазо смолой, а верхний —окрашенным прочным полимером (поливинил формалем, полиамидом, ПВА, силиконом, эпоксидной смолой и др.) [пат. США 3136637 пат. Великобритании 944276]. При проявле НИИ водно-органической системой полимер удаляется вместе с ниж ним слоем такая офсетная форма позволяет получать высокие ти ражи отпечатков. В случае эпоксидной смолы для полноты прояв ления наружный слой должен обладать низкой ММ, что, однако, н( позволяет достичь высокой износостойкости форм. Поэтому реко мендуется эпоксидный слой после проявления дополнительно отверждать он полимеризуется под действием комплекса ВРз-этанол амин, который наносят в водно-этиленгликолевом (8 2) растворе после испарения растворителя форму кратковременно выдерживают при 120—250 °С [пат. США 4292396]. [c.112]

Материалы на основе двановых эпоксцдных смол. Эти Материалы занимают наибольший уд. вес в производстве Э. л. и э. Среди них шире всего распространены лаки и эмали, содержащие аминные отвердители. Для их изготовления обычно применяют смолы с мол. массой ок. 1000, а также низкомолекулярные смолы с мол. м. 400—800 (гл. обр. для лаков, не содержащих летучих растворителей — см. ниже). Отвердителями служат полиэтиленполиамины, гексаметилендиамин (обычно в виде 50%-ного р-ра в этиловом спирте), аддукты аминов с эпоксидными смолами. Для отверждения диановых смол используют такн е н и з к о м о-лекулярные полиамиды, обычно в виде 30%-, 50%- и 80%-ных р-ров в смеси ксилол — цел-лозольв (9 1). Такие материалы отверждаются обычно при комнатной темп-ре. Процесс значительно ускоряется при повышении темп-ры до 90—100°С. [c.494]

Твердые С. э. растворимы в кетонах, хлорированных углеводородах, диоксане, тетрагидрофуране и др. растворителях. При многократном нагревании несколько вшще темп-ры плавления они не разлагаются и не отверждаются. С. э. отверждают по механизму реакции конденсации нри повышенных температурах поли-карбоновыми к-тами или их ангидридами, многоатомными спиртами, низкомолекулярными феноло- и амино-формальдегидными смолами, полиамидами, изоцианатами при комнатной темп-ре их можно отверждать ди- и полиаминами. Под воздействием катализаторов ионного тина (льюисовские к-ты, третичные амины) С. э. полимеризуются с раскрытием оксира-нового цикла. Эпоксидные полимеры, содержащие двойные связи, могут иолимеризоваться по дво11ной связи под действием радикальных инициаторов. [c.473]

Эпоксидные клеевые композиции отверждаются в результате поликонденсации эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и ами-ноформальдегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при ком-иатиои или при повыщсппои темпсрату рс. Условия отверждения, свойства клеев и клеевых соединений в значительной степени зависят от химической природы и количества отвердителя (табл. 1.21) [65]. [c.42]

Типичные составы, отверждаемые ДЦДА, содержат обычно один или два эпоксидных олигомера (чаще всего используются твердые олигомеры), модификатор (до 75% от массы олигомера) и около 10% ДЦДА. Так, композиция, состоящая из 25 масс. ч. эпоксидного олигомера с молекулярной массой 350—400, 75 масс, ч. высокомолекулярного полиамида, растворимого в водно-спиртовых смесях, и 10 масс. ч. ДЦДА, отверждается при 170 °С в течение 1 ч, образуя клеевые соединения с очень высокой эластичностью и разрушающим напряжением при сдвиге (при 20 °С) 43,5— 46,2 МПа [6]. [c.50]

Клеящая пленка на основе эпоксидного олигомера с молекулярной массой 400—500, совмещенного с растворимым в водно-спиртовой смеси полиамидом, готовится путем растворения 85 масс. ч. полиамида (найлона) в 268 масс. ч. метанола и 55 масс. ч. воды в течение 2 ч при 66 °С. К раствору добавляют тщательно перемешанную смесь 15 масс. ч. эпоксидного олигомера или эпоксидиро-ванного новолака с 3,6 масс. ч. 2,4-дигидразин-6-метиламино-1,3,5-триазином (отвердитель). Клей отверждается в течение 1,5 ч при 121 °С под давлением 0,28 МПа. Разрушающее напряженпе клеевых соединений при сдвиге составляет 47,0 МПа при 20 °С, 26,6 МПа при 82 С, 9,8 МПа при 121 °С и 34,3 МПа— при —55°С [100]. [c.86]

При взаимодействии эпоксидных смол с кремнийорганическими соединениями образуются эпоксикремнийорганжческие смолы, сочетающие высокую адгезию эпоксидов с теплостойкостью силокса-пов. Отверждаются такие смолы аминами, низкомолекулярными полиамидами или ангидридами дикарбоновых кислот. [c.19]

Эпоксидные клеи отверждаются в результате поликонденса-ции эпоксида с полифункциональными соединениями (полиаминами, полиангидридами, изоцианатами, феноло- и аминоформаль-дегидными олигомерами, полиамидами и др.) или ионной полимеризации в присутствии инициаторов. По механизму полимеризации отверждение происходит в присутствии третичных аминов, аминофенолов, кислот Льюиса и их комплексов с основаниями. При использовании латентных (скрытых) отвердителей, в частности дициандиамида, при отверждении одновременно протекают реакции и поликонденсации, и полимеризации. Отверждение происходит в процессе формирования клеевого соединения при комнатной или повышенной температуре. [c.31]

Клей К-300-61 [3, с. 94 57, с. 2791 представляет собой эпоксид-но-кремнийорганическую композицию, в состав которой входят эпоксидно-кремнийорганическая смола Декалит-6 (100 масс, ч.), низкомолекулярный полиамид Л-20 (40 масс, ч.) и наполнитель — двуокись титана, прокаленная при 500 °С в течение 4 ч (30 масс. ч.). Клей готовится непосредственно перед применением и отверждается под давлением 0,05—0,1 МПа при комнатной температуре в течение 30 ч. Для ускорения процесса отверждения допускается выдержка клеевых соединений при 80 °С в течение [c.47]

Клеями холодного отверждения могут быть композиции, основой которых являются мономеры, олигомеры или их смеси (например, циакрин, карбинольный клей, полиэфиракрилатиые клеи и др.). Отверждаются без нагревания также некоторые клеи, которые получаются смешением (незадолго до применения) реагирующих при комнатной температуре друг с другом компонентов с образованием в большинстве случаев пространственных полимеров. К таким клеям относятся феноло- и карбамидоформальдегидные смолы, отверждаемые различными веществами кислого характера, резорциновые клеи и эпоксидные композиции, отверждаемые аминами или низкомолекулярными полиамидами, полиуретановые композиции и др. [c.22]

Версамиды (полиамиды с группами NHj) при 150 отверждают глп-цидный эфир бисфенола А аральдит 6010) таким образом, что уже через 10 мин. спектроскопически в инфракрасном свете нельзя обнаружить эпоксндные группы. В то же время при отверждении триэтилентетра-амином, протекающем буррю при обычных температурах, даже спустя 4 часа обнару киваются свободные эпоксидные группы. Избыток полиамида не ускоряет процесс отверждения, но температура термического разложения снижается, что наблюдается также при увеличении остаточного содержания эпокспдных групп, [c.664]

Эти компаунды получаются при совмещепип эпоксидных смол ЭД-5 или ЭД-6 с карбоксилированным низкомолекулярным каучуком. Эластич ость сополимера растет при увеличении содержания каучука. Разработаны компаунды, содержащие бутадиен-нит-рильные карбоксилированные каучуки марок СКН-10-5, СКН-18-1 СКН-26-1, бутадиеновый каучук СКД в количестве от 20 до 200 вес. ч. на 100 вес. ч. смолы. Для снижения вязкости в компаунд вводят полиэфир МГФ-9. Эпоксидно-каучуковые компаунды отверждают аминами (ДЭТА, ПЭПА), низкомолекулярными полиамидами (Л-19, Л-20, Л-18. С-18, С-20). [c.102]

Этп компаунды представляют собой продукты совмещения смол ЭД-5, ЭД-6 и ЭДП с кремнийорганическими смолами. Эпоксидно-кремнийорганические сополимеры (ЭКС) — это вязкие жидкости от желтого до коричневого цвета с содержанием кремния 5—6%-Их отверждают аминами, низкомолекуляркымп полиамидами Л-19 и Л-20, ангидридами двухосновных кислот. ЭКС обладают хорошей адгезией к различным материалам (их адгезионные свойства сохраняются при температуре порядка 200—300° С) и хорошей водостойкостью. [c.105]

На пластмассы, которые нельзя непосредственно металлизировать, наносят адгезионные слои, представляющие собой лаковые пленки с наполнителем или без такового и обладающие высокой адгезией как к металлу, так и к непроводнику. В качестве адгезионных слоев без наполнителя используют термореактивные смолы, например полиамидно-эпоксидные, фенолформальдегидные, мо-чевиноформальдегидные, алкидные, полиамиды, полизтаны и полиэфиры. Их применяют при металлизации изделий из фенольной пластмассы, сополимеров, винилацетата, ацетатцеллюлозы, стекла и стеклотканей. Адгезиоцный слой наносят, на изделие поливом или при помощи купающегося валика толщина слоя —25—125 мкм слой отверждают до стадии В, затем металлизируют и при соответствующей для данного материала температуре и давлении производят окончательное отверждение. Адгезионные слои с наполнителем представляют собой пленку со включенным в нее порошком (в качестве которого могут быть использованы окись железа, электрокорунд, наждак и т. п.), обеспечивающим требуемую степень шерохова- [c.266]

Когда эпоксидные покрытия такого типа исшоль зуются для работы под водой, композиция обычно отверждается амином. Возможно, что жирный полиамид—лучший отвердитель, о используются жирные моноамиды и алифатические первичные амииы. [c.334]

Кроме полиаминов и полиамидов, ангидридов двухосновных кислот, для отверждения эпоксидных смол применяются изоцианаты, например 2,4-толуилендиизоцианат (продукт 102Т), мочевино- и меламинофор-мальдегидные смолы, фенольные смолы, фосфорная кислота. Применение толуилендиизоцианата, который может реагировать с эпоксидной смолой и при низких температурах, позволяет наносить эпоксидные покрытия в зимних условиях. Меламино- и мочевиноформальдегидные смолы применяют для отверждения эпоксидных смол с высоким молекулярным весом (например, Э-49). Покрытия сушат при 150—200°. Они отличаются атмосферостойкостью, а также стойкостью к воде, щелочам, кислотам, моющим средствам и растворителям. Фенольные смолы добавляют в количестве 50—70% от веса эпоксидной смолы. Отверждаются покрытия только при 175°. Покрытия отличаются термостойкостью до 250—300°. [c.209]

DEN 438 — эпоксидно-новолачная смола. Получается из эпихлоргидрина и фепольноформальдегидной смолы. Отверждается ангидридами кислот для получения максимальной теплостойкости ароматическими аминами — для придания начальной теплостойкости алифатическими аминами — для отверждения при комнатной температуре полиамидами — для увеличения эластичности каталитическими отвердителями — для продления жизнеспособности при комнатной температуре. Свойства слоистых материалов на оспове DEN 438 предел прочности при изгибе 6300—4200 кГ/см2 (25°) 1155—1426 кГ/см (260°) 2170—973 кГ/см (более 200 час. при 260°) предел прочности при сжатии 77—76,3 кГ/см (260°) предел прочности при разрыве. — 2250 кГ/см (25°) —1218 кГ/см2 (260°) —1190 кГ/см (более 200 час. при 260°) диэлектрическая проницаемость 3,78 (60 гц) 3,74 (10 гц) [c.62]

Эпоксидно-полиамидные составы образуют группу термореактивных материалов, отверждающихся как при нагревании, так и при обычной температуре (до 0°С). В них сочетаются свойства обеих смол. Эпоксидная смола придает прочность и способность отверждаться с малой усадкой, а полиамидная смола снижает вязкость композиции и придает конечному продукту эластичность. Полиамиды являются и хорошими отвердителями и пластификаторами для эпоксидных смол. [c.150]

Продукты совмещения эпоксидных смол с низкамолекулярными полиамидами при обычных температурах имеют длительный срок жизни, а при повышенных температурах отверждаются с малой экзотермичностью и не требуют добавления аминов. Отверждение их происходит при температурах, превышающих 100° С (например, в течение 15 мин при 150° С). [c.683]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология