Травление режим

Травление Режим работы [c.109]

В последнее время операции химического травления и обезжиривания совмещаются. Для этого используются растворы на основе фосфорной кислоты. В табл. 17 приведены составы растворов для одновременного обезжиривания и травления. Режим обработки температура 72—75° С, время обезжиривания и травления находится в зависимости от степени загрязнения поверхности (в среднем время обработки в ванне составляет 5—10 мин, в струйной камере 3—5 мин). В процессе обработки рекомендуется механически воздействовать на очищаемую поверхность щетками, а после обработки — промывать в растворе нитрита натрия (3—5 г/л) при температуре 55—60° С и просушивать. [c.57]

Травление полимера проводят на установке линейного без-электродного высокочастотного разряда согласно инструкции по проведению работы на этой установке. Полимерный образец с чистотой поверхности V —У8, укрепленный на предметном стек- ле, помещают в разрядную камеру и подвергают вакуумированию в течение 10—15 мин для удаления адсорбционной влаги и посторонних веществ. После достижения предельного разрежения в камеру вводят рабочий газ, например кислород, и следят, чтобы вакуум в камере был не ниже 0,667—66,7 Па (5-10 —5-10 мм рт. ст.). Затем включают и настраивают на заданный режим работы генератор ВЧ колебаний. Режим работы генератора ВЧ зависит от его выходных параметров. Через каждые 10—15 мин работы генератора его необходимо отключать на 5—7 мин для более полного удаления продуктов деструкции с поверхности объекта травления и из разрядной камеры, а также для предотвращения возможного нагрева образца. Удаление верхнего слоя и достижение необходимой рельефности поверхности полимера достигается через 45— 60 мин активного времени работы установки. При правильном подборе параметров работы установки температура поверхности образца составляет 30—40°С, а оптимальная концентрация электронов составляет примерно от 10 до 10 см . Для оценки режима травления обычно подвергают контрольному травлению полимер с известной морфологией. Полученное изображение структурной организации полимера сравнивают с известным. [c.115]

Скорость суммарного процесса зависит от наиболее медленной (контролирующей) стадии. При умеренных температурах скорость травления определяется стадией химического взаимодействия, реже — процессом диффузии. При высоких температурах контролирующей стадией служит диффузия. Адсорбция и десорбция характеризуются малыми энергиями активации, протекают (сравнительно с другими этапами) быстро и поэтому лишь изредка лимитируют процесс. [c.101]

Жидкие растворы играют громадную роль в жизнедеятельности организмов. Они находят самое различное применение в практике в технологии получения полупроводников и полупроводниковых приборов, в очистке веществ, в гальванических процессах получения и очистки металлов, в работе химических источников тока, в процессах травления металлов и полупроводников и т. д. Для нас особое значение будут иметь водные растворы электролитов. Но и неводные растворы играют большую роль в теории и практике. Неводные растворители применяют для обезжиривания и для удаления всяких органических загрязнений с поверхности полупроводников и металлов перед их травлением, перед осаждением покрытий и т. д. Такими растворителями являются спирты, ацетон, трихлорэтилен и др. В природе, в лабораториях, в заводской практике постоянно приходится иметь дело с растворами. Чистые вещества встречаются гораздо реже. Громадное число реакций протекает в жидких растворах. [c.148]

Состав травильных растворов и режим травления [c.105]

Состав электролита и режим работы при анодном и катодном травлении [c.109]

Травление проводят обычно в растворах серной и соляной кислот,-иногда в фосфорной кислоте и реже в растворе азотной кислоты. Скорость травления при подготовке поверхности зависит от состава и структуры окислов на поверхности, вида используемой кислоты, ее концентрации п температуры. [c.118]

Кислота и режим травления [c.60]

Режим травления температура — до 80 С, время — 35—40 миа. [c.60]

Режим травления температура — до 40° С. время — до 60 мин. [c.61]

Такой режим электролиза обеспечивал образование хромового слоя толщиной около 20 мкн. Непосредственно перед хромированием изделие в течение 2 мшн катодно обезжиривали в электролите, содержащем по 30 г/л едкого натра и углекислого натрия при температуре 4 °G и катодной плотности тока 2 а/дм , затем промывали в горячей воде и на заключительной стадии проводили химическое травление в течение 10 мин при температуре 70°С в растворе, содержащем по 100 г/л гексацианоферриата калия (красной кровяной соли) и едкого каля. [c.34]

Для травления всех марок сталей и чуг шов широко используют дешевую серную кислоту. Соляную кислоту применяют реже, так как она дороже, и, кроме того, в процессе работы с ней выделяется большое количество вредных паров, Однако скорость травления в соляной кислоте при комнатной температуре выше, ее преимуществом является также высокая растворимость хлорида железа. Оптимальной концентрацией серной кислоты в травящих растворах считается 25 %, соляной кислоты 15—20 %. Учитывая разный характер [c.125]

Технологические факторы (I—III) температура предварительной термообработки, состав проявителя, режим плазменного удаления вуали, способ травления. [c.242]

В оборудовании для травления (струйного или пенного) должно быть предусмотрено регулирование температуры раствора, скорости движения конвейера или времени пребывания в пене, фильтрация и регенерация раствора. Обычно режим травления меди предусматривает температуру раствора 40 1°С, скорость движения конвейера 3—4 мм/с, давление 5 атм. [c.118]

Оптимальный режим, который обеспечивает необходимое качество поверхности при биполярном способе подключения тока, следующий плотность тока 20—30 А/дм , температура раствора 20—25 °С скорость движения проволоки 5—10 м/мин время травления 40—80 с. [c.111]

При движении травленой жижки по указанному циклу постепенно увеличивался объем циркуляционного раствора и повышалась в нем концентрация уксуснокальциевой соли. Избыток травленой жижки периодически направлялся в отстойник 9, а оттуда осветленный раствор поступал на выпарку. Концентрация порошка в травленой жижке, скорость нарастания объема раствора и степень охлаждения газа, проходящего через солевой скруббер, зависели от температурного режима работы этого скруббера и градирни. Чтобы ограничить извлечение из газа органических продуктов некислого характера, способствующих образованию нелетучих смол, которые ухудшают качество древесноуксусного порошка, был предложен горячий режим работы солевого скруббера. В этом случае травленую жижку после нейтрализации не подавали на градирню. Нейтрализованный раствор без охлаждения направляли в солевой скруббер. Кроме того, на основе опыта работы газогенераторных установок была упрощена техника нейтрализации травленой жижки. Известковое молоко подавали непрерывной струей прямо в лоток, по которому стекала кислая травленая жижка из солевого скруббера. Нейтрализатор как самостоятельный аппарат был исключен из системы. Газ, выходящий из солевого скруббера, после извлечения из него летучих кислот направляли в охладительный скруббер, где газ охлаждала холодная вода по циклу, в схему которого включалась градирня. [c.122]

Зависимость между составом раствора, температурой, продолжительностью обработки и природой диэлектрика довольно сложная. Поэтому опти.мальные состав раствора и режим травления для конкретного диэлектрика в большинстве случаев устанавливают экспериментально с учетом марки н способа его получения, режи.мов изготовления детали, ее геометрической формы, шероховатости поверхности, продолжительности эксплуатации раствора, содержания в нем продуктов реакции и других факторов. [c.38]

Более сложно зафиксировать диффузионную зону в сплавах, у которых электроотрицательный компонент преобладает. Как показывают расчеты, толщина такой зоны невелика. Поэтому дифракционные методы будут полезны лишь при условии многократного прохождения рентгеновского или элек-тройного пучка через слой взаимодиффузии компонентов.. Решению этой задачи косвенно способствует сам процесс СР подобных сплавов благодаря вторичному эффекту развития поверхности. Поэтому поверхностные слои сплавов исследовали после интенсивного анодного травления, режим которого исключал ионизацию электроположительного компонента. Подобным методом установлено, в частности, что состав поверхностного слоя сплава СиЮАи меняется непрерывно, так как интенсивность линий золота на рентгенограммах сплава постепенно увеличивалась, а линий меди — снижалась [10]. Как показали эксперименты с вращающимся дисковым электродом с кольцом и прямой химический анализ среды, золото в раствор действительно не переходило. [c.44]

Доннелл и Кенеди [27] показали, что при перегонке на трубчатых щелевых колоннах можно достигнуть ВЭТС 0,5—0,6 см при соблюдении следующих условий обеспечение одинаковой ширины щели по поперечному сечению и высоте колонны (достигается путем применения калиброванных труб) равномерное распределение пленки жидкости по поверхности стенок (достигается путем спиралевидного травления стенок) адиабатический режим перегонки (обеспечивается хорошей теплоизоляцией колонны или использованием обогревающего кожуха) постоянная нагрузка колонны по пару (достигается с помощью автоматического регулирования скорости потока паров). [c.341]

Состав раствора Азотная кислота Сс оная кислота Соляная кислота Режим, работы Прололжнтельность травления Температура раствора, С 100 700 5 До получения чистой поверхности 1.8-25 100 800 2,5 До 1 мин 18-25 50-200 18-25 50-200 От неск( 1 18-25 50-100 зльких. секунд д 1 18-25 50-100. 0 1 мин. 1 18-80 50-1UO 1 18-25 [c.943]

Для определения пористости оксидного покрытия на кремнии обычно пользуются методом хлорного травления, в основу которого положено взаимодействие кремния с сухим хлором при высоких температурах. Оксидная пленка в этих условиях стабильна. Поэтому воздействие хлора на кремний возможно только в местах присутствия сквозных пор в оксиде. Микроскопическое исследование после хлорного травления позволяет установить не только общее количество пор, их концентрацию, но и распределение дефектов по поверхности, а также проследить взаимосвязь процесса порообразования со структурой подложки. Чувствительность метода хлорного травления зависит от температуры, времени травления и размеров пор. Последние должны обеспечивать возможность диффузии газообразного галогена к незащиш,енной поверхности кремния. Данным методом нельзя установить наличие несквозных или субмикроскопических пор. Режим травления (температура и время) может быть выбран ио данным табл. 4. [c.122]

Универсальный электрйтит для электрохимической обработки тугоплавких металлов — пнобня, хрома, титана и их сплавов имеет соста15, % (по массе) плавиковая кислота 3—4, фторид аммония 5—6, нитрат аммония 5—6 этилекгчиколь 83—85, иода. Режим травления Уа= =50н-150 А/дм=, /=20 50 В, г=60--90Х, т=1- 3 мии [c.46]

Подготовка поверхности деталей перед оловянироваиием осу ществляется общепринятыми способами обезжириванием в органических растворителях и щелочных растворах, травлением, активированием Для химического оловянирования предложены растворы, содержащие хлористое олово, соляную, серную и борфтористо-водородную кислоты, тиокарбамид, смачивающие вещества и др. Осаждение производится при температуре не ниже 50 "С Однако при использовании цианистых соединений можно осуществить оловянирование меди и ее сплавов иа холоду В табл 25 приведены примерные составы растворов для химического оловянирования и режим работ [c.89]

Травление металлов в фосфорной кислоте проводят значительно реже, чем в серной и соляной, из-за ее меньшей активности и более высокой стоимости. Фосфорную кислоту используют для удаления ржавчины при небольших степенях загрязнения металла. В этом случае пригодны разбавленные (1— 2%-ные) растворы Н3РО4, которые наряду с растворением оксидов вызывают пассивирование металла — образование на поверхности нерастворимых фосфатов железа. Преимуществом применения фосфорной кислоты является также то, что после обработки этой кислотой не требуется столь тщательная промывка металла, как при использовании серной и соляной кислот. [c.213]

АММОНИЯ ФТОРИД МН4Р, крист. разл 168 С раств. в воде (452,5 г/л) ниже О °С образует неустойчивые гидраты и твердые р-ры со льдом. Получ. взаимод. безводных МГ1з и НР или их водных р-ров аммиачный гидролиз р-ров (МН4)2131рб] (реже — др. ф торос ил ик ато в) с послед, отделением осадка 3102. Примен. для синтеза неорг. фторидов компонент р-рон для травления стекла, металлов и полупроводников в виде р-ров и паст — консервант древесины, протрава в текст, пром-сти. ПДК 1 мг/м . [c.44]

Время анода(ой подготовки зависит от плотности тока,толщины удаляемого дефектного слоя, состава обрабатываемых сталей и травильных растворов. Оптимальный режим травления можно определить, анализируя эависигиость времени анодного растворения в активной области при различных плотностях тока путем снятия кривых ср- т и зная толщину дефектного слоя, подлежащего удалению. Время активного растворения зависит от плотности тока (рис. 0.2). [c.153]

В присутствии 0,2—0,7 г/л ТДА скорость растворення стали находится в пределах 50—77 г/(м -ч) за 1 мин травления ("г=42—65 %), что достаточно для НТА. С увеличением времени травления за 30 мин скорость растворения составляет 39—59 г/(м -ч), т. е. защитное действие ингибитора повышается до 85—91 %, что предотвращает перетрав металла при остановке НТА. При концентрации 0,2 г/л ингибитор обеспечивает хорошее качество травления поверхности. Поверхность металла чистая, без шлама, растрава. Использование ТДА исключает применение пенообразователей, так как в его состав входят поверхностно-активные вещества, дающие на поверхности травильного раствора высокую, устойчивую пену. Ингибитор в концентрации 0,5 г/л на 4—13 % увеличивает время стравливания технологической окалины, что практически не влияет на режим работы НТА, ие снижает его производительности. ТДА улучшает пластические свойства углеродистых сталей в процессе травления. Так, травление СтЗ ири 75 °С в 12°/о-ной НС с 0,2 г/л ТДА увеличило пластичность на 21 % по сравнению с травлением в кислоте без ингибитора [227]. [c.157]

В литературе до сих пор появляются сообщения, в которых пытаются поставить под сомнение дислокационную природу линейных дефектов в синтетическом кварце. В качестве основных доводов выдвигаются чрезмерно большая ширина этих дефектов и их необычно сильная травимость в таких растворах, как плавиковая кислота, приводящая к образованию протяженных каналов длиной до нескольких десятков миллиметров. Однако оба указанных эффекта могут получить разумное объяснение, если предположить, что ростовые дислокации активно адсорбируют такие примеси, как вода и щелочные металлы, что должно привести к редкому локальному повышению растворимости в области, прилегающей к ядру дислокации. Основным аргументом, подтверждающим дислокационную природу линейных дефектов, является, конечно, наблюдающийся дифракционный контраст. Приведем еще одно наблюдение, свидетельствующее о дислокационной природе этих дефектов. Часто в начальный период ввода автоклава в режим роста наблюдается интенсивное растворение затравочных пластин. Причем растворяются в основном области, прилегающие к линейным дефектам, пронизывающим затравку. Растворение может быть столь интенсивным, что в затравочной пластине образуется множество дырок , так что она приобретает вид ажурного дырчатого образования. Последующее наращивание кристалла приводит к залечиванию большинства повреждений и формированию весьма совершенных кристаллов. При этом, если травление было сильным, то часть дислокационных дырок остается в виде вытянутых газожидких включений. Однако, если отдельное включение порождается одиночным линейным дефектом в затравке, то, как правило, в нарастающем кристалле от этого включения также исходит лишь один линейный дефект, что, несомненно, свидетельствует в пользу его дислокационной природы. [c.95]

Оптимальные температуры травления кристаллов в расплаве смеси компонентов А и С определяются эмпирически. Кристалл, предназначенный для травления, закрепляется на штоке, режим травления подбирается пробными погружениями нижней части кристалла в расплав. В случае переохлаждения расплава начинается нарастание на кристалл твердой фазы, в случае перегрева расплава кристалл подплавляется оптимальной является область температур расплава, при которых кристалл не оплавляется и не обрастает твердой фазой. В этом случае протравленная поверхность кристалла оказывается свободной от видимых невооруженным глазом остатков расплава и не требует специальной очистки. В то же время при 50-кратном увеличении на поверхности кристалла видны налипшие на нее оптически анизотропные, пластинчатые кристаллы, имеющие форму треугольников, ромбов, шестиугольников (см. рис. 90). Согласно диаграмме состояний системы УгОз — А 20з, в переохлажденном расплаве смеси л У20з уА 20з при х/г/<1/3, кроме жидкой, присутствует твердая фаза а-А 20з. Оптический анализ твердой фазы, нарастающей на кристалл в случае переохлаждения расплава, показал присутствие двух кристаллических фаз ИАГ и а-АЬОз. Учитывая сказанное, а также морфологию пластинчатых кристалликов, налипших на поверхность 224 [c.224]

Катодное травление вследствие на-водороживаиия применяют реже Его используют в том случае, когда необходимо значительно сократить иепро- [c.81]

Зависимость мс кду составом раствора, температурой, продолжительностью обработки к природой диэлектрика всегда довольно слох на т. Поэтому оптимальный состав растаора и режим травления лля конкретного днэлек1рнка часто устанавливают экспериментально в зависимости от марки и способа его получения, ежичов изготовлеиия детй ги а также ее геометрической формы, шероховатости поверхности и других факторов. [c.25]

Наибольшее промышленное применение для травления диэлектриков иолучнлп растворы серной кислоты с сильным окислителем, в качестве которого используют прежде всего хромовый ангидрид, реже — бихромат калия плп натрия. При травлении сополимеров стирола в этих растворах происходят окисление и удале1п-1е иолибутадиена (каучука) и внедрение сульфогруппы в поверхностный слой пластика. При этом каркас пластика претерпевает незначительные изменения, выражающиеся в образовании в поверхностном слое углублений шарообразной и овальной формы глубиной от сотых до нескольких микрометров. [c.34]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология