Химическая и гальваническая металлизации

Способы металлизации диэлектриком можно разделить на четыре вида механические, физические, химические и -)лектро-химические. Перечисленные способы применяют как самостоятельно, так и в различных сочетаниях. Чаще всего используют химико-гальваническую металлизацию, в которой на поверхность диэлектриков наносят металл сначала путем химического восстановления из растворов, а затем электрохимически. Большой интерес представляют новые электрохимические методы нанесения металлических покрытий непосредственно на диэлектрики, минуя стадию химического восстановления металлов. [c.96]

В производстве печатных плат используют химико-гальваническую металлизацию по слою химически восстановленной меди осаждают медь электролитически из сульфатных, фтор-боратных, дифосфатных и некоторых других электролитов. Для других промышленных целей, когда нужно снизить массу конструкции, сэкономить металл, придать поверхности изделия заданные свойства, а также для производства товаров народного потребления применяют электрохимическую металлизацию диэлектриков, минуя стадию химического восстановления металлов. [c.98]

Вариант I. Химическая и химико-гальваническая металлизация АБС-пластмассы [c.102]

Часто первым этапом химико-гальванической металлизации пластмасс является химическая металлизация. [c.24]

Химическая металлизация пластмасс позволяет получать как готовые изделия — печатные платы, фотографии, светофильтры, катализаторы и др., так и заготовки для гальванической металлизации, имеющие металлические подслои для гальванического покрытия. В качестве подслоя чаще всего используют сравнительно толстый, пластичный слой меди. На него методом электролитического осаждения и наращивают тонкий слой никеля, хрома или другого металла (рис, 9). Слой меди служит также упрочняющим и демпфирующим элементом в столь сложном, многослойном композиционном материале, выравнивая напряжения, возникающие при изменениях температуры большого (на порядок ) различия в коэффициентах теплового расширения пластмассы и металла. [c.36]

При создании шероховатости механическими способами удается обеспечить лишь минимальную величину адгезии, необходимую для гальванической металлизации пластмасс. Дело в том, что вследствие внутренних напряжений, которыми обладает металлическое покрытие, между металлом и пластмассой воз-никает определенное механическое, напряжение, действующее перпендикулярно к силам адгезии [1]. Адгезия металла к пласт массе при механическом матировании поверхности составляет лишь 0,01—0,1 от величины адгезии при химическом травлении и потому позволяет наносить менее толстые слои металла (как правило, около 3 мк). [c.39]

Важной проблемой в гальванической металлизации пластмасс является обеспечение прочного сцепления химически восстановленного металла с поверхностью пластмассы. Для получения гальванических покрытий толщиной более 3 мк необходима высокая адгезия токопроводящего подслоя к пластмассе. Вследствие внутренних напряжений [c.130]

После второй мировой войны заметно возрос интерес к гальванической металлизации пластмасс. Этому способствовало широкое внедрение пластмасс в технику и быстрое развитие производства печатных схем (в этой области металлизация пластмасс приобрела наибольшее практическое значение). Д.пя развития гальванической металлизации требовалось в первую очередь решить проблемы, связанные с улучшением адгезии химически осажденного слоя металла к пластмассе и составлением устойчивого раствора химического меднения, который можно использовать продолжительное время. [c.131]

Проводящий слой под гальваническое покрытие можно получить нанесением графита, сажи или химическим восстановлением серебра и меди. К сожалению, при этом не удается обеспечить прочного сцепления основы с металлическим покрытием при механических или тепловых воздействиях происходит образование пузырей и отслаивание металла. Предварительное механическое матирование пластмассы перед металлизацией обеспечивает лишь частичное улучшение адгезии к тому же в этом случае требуется дополнительная полировка металлического покрытия, а это связано с опасностью местного перегрева и отслаивания металла. Хорошие результаты удается получить только при гальванической металлизации сравнительно мелких изделий шарообразной и округлой форм (детали письменных принадлежностей, пуговицы, украшения и т. п.). Такие изделия полностью покрываются стабильным слоем металла (оболочкой) толщиной в несколько десятков микронов. При этом покрытие не обладает высокими адгезионными свойствами, так как адгезия обеспечивается исключительно за счет так называемого огибающего эффекта . [c.135]

Травление поверхности пластмасс — одна из важнейших операций в процессе гальванической металлизации. Благодаря этой операции достигается достаточно хорошее сцепление основы с металлическим покрытием, наносимым химическим путем. [c.144]

Современная технология гальванической металлизации пластмасс включает в себя предварительное создание токопроводящего подслоя, в качестве которого на пластмассу химическим путем можно наносить серебро, медь или никель. Другие способы получения проводящего слоя под гальваническое покрытие в промышленности пока не применяются. Между химическим серебрением, меднением и никелированием имеются некоторые технологические различия. [c.146]

При создании электропроводящего слоя на пластмассах химическим меднением необходима смена подвесок. Во-первых, это необходимо потому, что малая стабильность растворов меднения заставляет работать при максимальной степени загрузки ванны в подвесках закрепляют возможно больше изделий (часто расстояние между ними не превышает 10 мм). Такая плотность загрузки не удовлетворяет требованиям гальванической металлизации. [c.153]

Поскольку на химической стадии процесса изделия можно подвешивать в 3—5 раз плотнее, чем при нанесении гальванического покрытия, обычно приходится передавать изделия с одних подвесок на другие, удовлетворяющие требованиям гальванической металлизации. Таким образом, производственная мощность оборудования определяется прежде всего производительностью гальванических ванн. [c.176]

При существующей технологии металлизации АБС-сополимеров по схеме медь — никель — хром, т. е. при получении токопроводящего подслоя химическим меднением, можно считать, что расходы на травление и создание проводимости поверхности пластмассы примерно равны расходам на шлифование, полирование и обезжиривание поверхности металлических изделий перед гальванической металлизацией. Расходы на нанесение гальванических покрытий на пластмассы и металлы одинаковые. [c.177]

В последние годы технология гальванической металлизации пластмасс была усовершенствована, что должно повысить экономичность процесса. Прежде всего следует сказать о замене химического меднения химическим никелированием. Растворы химического никелирования более стабильны и находят все большее применение. Практика показывает, что процесс никелирования более экономичен [13], хотя расходы на приготовление растворов химического никелирования могут быть и выше. [c.178]

Гальваническая металлизация пластмасс позволяет конструкторам придать изделиям новые сложные формы, отделку и хороший внешний вид. Кроме того, она существенно улучшает некоторые физико-механические и химические свойства пластмасс. [c.178]

Проводящий слой под гальваническое покрытие можно получать не только химическим восстановлением меди или никеля, но и другими способами, например в вакууме, нанесением специальных лаков, металлических порошков, графита или термическим разложением карбонилов некоторых металлов. Толщина подслоя, получаемого этими способами, обычно не превышает 1 мк, поэтому гальваническое покрытие сцепляется с ним неудовлетворительно. Это не позволяет электрохимически наращивать более толстые слои металла, не говоря уже о многослойных покрытиях, таких как покрытия медь — никель — хром. Именно поэтому указанные способы создания проводимости поверхности при гальванической металлизации пластмасс применяются редко. Более широко распространено химическое серебрение поверхности. Серебро легко восстанавливается и является лучшим проводником электричества. [c.104]

Химическую обработку и гальваническую металлизацию мелких изделий можно осуществлять в барабанах или колоколах. Материал для колокола или барабана выбирается с учетом агрессивности среды и специфики операций. Барабан или колокол в случае химического меднения получает —1 об мин. Способ погружения колокола или барабана должен быть решен с учетом того, что металлизированные изделия в некоторых ваннах держатся на поверхности [13]. [c.115]

Электропроводные пластмассы хорошо воспринимают гальваническую металлизацию. Однако предварительно с них требуется механическим или химическим способом снять поверхностный слой, обычно отличающийся плохой электропроводностью [12]. Применение токопроводящих наполнителей увеличивает вес и стоимость полимерного материала. Сажа и графит ухудшают механические характеристики некоторых полимеров. В связи с этим производство электропроводных пластмасс в технике широкого распространения не получило. [c.143]

Сущность способа. Химико-гальваническая металлизация изделий из пластмасс заключается в наращивании электролитическим путем на электропроводящем подслое слоя металла. При этом принципиальная технологическая схема химической обработки включает три основные операции травление, в результате которого поверхность изделия приобретает более развитый микрорельеф и гидрофильные свойства активирование, создающее каталитически активные центры, способствующие [c.101]

Качество химико-гальванической металлизации зависит не только от химической подготовки изделия и последующих операций, но в значительной степени также от свойств пластмассы и формования изделия (подготовки пластмассы перед формованием, конструкции изделия и формующей оснастки, типа литьевой машины, технологического режима формования и ряда других обстоятельств). [c.102]

В книге мы не касаемся вопросов металлизации пластмасс в вакууме или из газовой фазы, производства специальных пластмасс для металлизации, а также гальванической металлизации на неметаллических электропроводных подслоях. Ограниченный объем книги не позволил нам изложить все аспекты химической металлизации пластмасс с одинаковой подробностью. Более детально рассмотрены вопросы, по которым в литературе нет современных обзоров, в частности, подготовка поверхности пластмасс (глава 2), активация (глава 3), химическое меднение (глава 5). В ряде случаев мы были вынуждены ограничиваться лишь краткими описаниями, даже без приведения ссылок на оригинальную литературу. [c.3]

К химическим способам металлизации формально относят и электрохимические (гальванические) методы получения металлических покрытий. Однако вследствие широкого практического использования их выделяют в самостоятельную область и часто противопоставляют рассматриваемым нами методам металлизации путем химического восстановления. [c.5]

При выполнении производственных операций по химико-гальванической металлизации пластмасс следует придерживаться общих для гальванотехники требований производственной санитарии и техники безопасности [17, 99, 100]. Сточные воды и отработанные растворы необходимо обезвреживать методами, используемыми в настоящее время в гальванотехнике. При этом следует обратить внимание, чтобы лиганды из растворов химической металлизации не попали в общие стоки, так как они растворяют осаждаемые при обезвреживании сточных вод гидроксиды тяжелых металлов и препятствуют обезвреживанию стоков. [c.140]

После активирования детали промывают в воде и обрабатывают в растворе, содержащем 30 г л гипофосфата, при температуре 70—80 С в течение 10—20 мин для восстановления палладия. После такой обработки детали подвергают химическому никелированию обычно в щелочных растворах. Толщина покрытия для последующей гальванической металлизации составляет 1—2 мкм. [c.48]

Ниже приводится технология химического никелирования стеклопластика перед гальванической металлизацией. [c.48]

Пористое покрытие применяют для деталей, работающих на износ. Например, пористое хромовое покрытие, нанесенное гальваническим методом, применяют для поршневых колец двигателей внутреннего сгорания. Существенными недостатками являются большая потеря металла при металлизации (15—20%), грубая поверхность получаемого покрытия, неравномерность его толщины и химического состава. [c.77]

Аддитивный способ заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди (25—35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличения плотности монтажа на платах. Кроме того, как показал опыт, применение этого метода на ряде фирм США способствует снижению стоимости плат на 15—20 %, а также расходов химикатов, сокращению производственных площадей и состава оборудования. До 10 % плат, производимых в Европе и США, изготавливаются по аддитивному методу. Этот способ требует применения стабильных в работе скоростных растворов химического меднения. [c.106]

Для получения металлических защитных покрытий применяются различные способы электрохимический (гальванические покрытия), погружение в расплавленный металл, металлизация, термодиффузионный и химический (см. 52). Из расплава получают покрытие цинка (горячее цинкование) и олова (горячее лужение). [c.219]

Термохимическое нанесение Химическая металлизация Гальваническое осаждение металлов и сплавов [c.10]

Цель работы 1. Ознакомление с процессом осаждения меди на АБС-пластмассу (акрилбутадиенстирольные композиции) путем химического восстановления металла с использованием раздельной (универсальной или классической ) активации и сенсибилизации, а также с помощью совмещенного активатора. Оценка влияния различных способов активирования диэлектрика на сцепление покрытия, полученного методом хими-ко-гальванической металлизации, с основой. [c.99]

Гидрофилизация поверхности пластмасс осуществляется с помощью химических реакций, и прежде всего таких, как гидролиз, сульфирование, хлорсульфонирование и окисление [13]. Гидрофилизация способом сульфирования лежит в основе сорбционного метода металлизации пластмасс [7, 14]. Окислительные процессы используют при подготовке поверхности АБС-сополи-меров перед гальванической металлизацией, а обработку раствором натрия в жидком аммиаке (при этом создаются аминогруппы) — при подготовке политетрафторэтилена перед склеиванием и гальванической металлизацией [7, 14—17]. [c.20]

Линии химической и гальванической металлизации. Химико-гальваническая металлизация печатных плат осуществляется в автооператорных многопроцессных гальванических линиях модульного типа, которые можно компоновать на различную производительность. Программное управление линиями обеспечивает возможность реализации различных технологических вариантов, например химическое меднение + гальваническое меднение (затяжка) гальваническое меднение + покрытие сплавом олово—свинец гальваническое меднение + никелирование + золочение. [c.59]

Химический метод металлизации технологичен, высокопроизводителен и не требует сложного оборудования. Наиболее целесообразно использовать его для получения электропроводящего слоя под гальваническое покрытие. В основе химической металлизации лежат окислительно-восстановительные реакции, при которых происходит восстановление на поверхности облученного полиэтилена одного реагирующего вещества — иона металла и одновременное окисление другого иона. Процесс можно проводить в ваннах и при разбрызгивании раствора с помощью пистолета-распылителя последний способ более экономичен и производителен, дает более электропроводные покрытия с хорошей адгезией к облученному полиэтилену. Однако локальное осаждение металла на ограниченных участках представляет значительные трудности. Усовершенствование метода привело к разработке сорбционной химической металлизации, при осуществлении которой обязательно требуется химическое активирование поверхности материала, т. е. введение в поверхностный слой или образование на нем функциональных групп — сульфогрупп — SO3H, гидроксильных —ОН, карбоксильных —СООН, способных сорбировать ионы металла или их комплексы. При использовании защитных лаков становится возможной локальная металлизация только предварительно активированной поверхности. Оба способа химической металлизации дают возможность получать гладкие, блестящие или матовые металлические покрытия с высокой прочностью их сцепления с полиэтиленовым основанием. Сорбционный способ дает очень хорошие результаты при металлизации профилированных изделий независимо от их размеров и формы. [c.264]

Химико-гальванический метод металлизации. Технологический процесс химико-гальванической металлизации включает в себя следующие операции подготовка поверхности покрываемых деталей создание токопровсадящего слоя путем химического восстановления меди или никеля из растворов электрохимическое осаждение металла на токопроводящем слое. [c.454]

Окончательное гальваническое осаждение покрытия (напри- мер, никелевого, хромового и т. п.) на подготовленную таким образом поверхность неэлектропроводящих материалов. Производится обычными методами и по обычным рецептам (разд. 10). Крупные детали подвергаются подготовительным операциям и гальванической металлизации на индивидуальных подвесках в ваннах, мелкие детали до химического меднения обрабатываются в корзинах из пластмасс (новодур, полиэтилен), а гальваническая металлизация производится в специальных колоколах или барабанах. [c.87]

Химическое никелирование применяют для покрытия внутренних поверхностей трубных элементов сложной формы (например, змеевиков), когда трудно использовать другие способы, например гальванический, металлизацию распылением, химико-термическую обработку. Покр пие змеевиков из стальных труб диаметром 22x16 мм с" длиной развертки около 7 м производят по следующей технологической схеме [c.242]

Металлизацию производят путем обработки неметаллических деталей в растворах, в которых металлические покрытия образуются в результате восстановления ионов металла присутствующих в растворе под действием восстановителей Полученный тонкий слои восстановленного металла затем доращивают гальваническим способом до необходимой толщины Химико электролитический способ металлизации обеспечивает получение большого количества покрытий по видам и толщинам не требуя для его выполнения сложного оборудования, дает возможность получить равномерные по толщине покрытия и хорошее сцепление покрытий с основой Подготовка поверхности пластмасс. Химическому осаждению металлов из пластмассы предшествуют операции обезжиривания травления и активирования Особенно важна операция активиро вания ибо в результате ее выполнения на поверхности пластмассы образуются микроскопические зародыщи обычно нз палладия или серебра диаметром в несколько тысячных микрометра которые служат катализаторами последующей реакции химического восста новления металлов [c.34]

Для предотвращения водородной хрупкости рекомендуется вместо нанесения гальванических и химических металлопокрытий применять защиту методом вакуумного осаждения, металлизацию, облицовку металлом, нанесение органических покрытий или другие процессы, при которых не происходит выделения водорода. При этом для стальных сосудов, в которых возможно возникновение водородной хрупкости, применение металлических, органических и неорганических покрытий можно рекомендовать только при условии, если эти сосуды изготовлены не из высокопрочных сталей, сооружения не находятся под создающими высокие напряжения нагрузками, покрытия не содержат химически активного цинка или другого металла, который в конкретных условиях среды способен электрохйми- [c.46]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология