Химическое осаждение палладия

Химическое осаждение палладия [c.119]

Способ основан на восстановлении ионов металла на каталитически активной поверхности металлического или неметаллического электрода восстановителем, находящимся в растворе. Химическим способом могут быть восстановлены ионы никеля, кобальта, железа, хрома, кадмия, олова, палладия, платины, меди, серебра, золота, родия, рутения. Химическим осаждением можно получить помимо чистых металлов и сплавы металлов с неметаллическими компонентами, входящими в состав восстановителей углеродом, фосфором, бором, а также сплавы двух металлов с этими элементами. [c.201]

В процессе химического осаждения палладия большое положительное значение имеет его автокаталитический характер. Сразу же после выделения на поверхности металла-основы тончайшего слоя палладия он проявляет высокую каталитическую активность, что благоприятствует реакции восстановления ионов 226 [c.226]

Активирование в растворах 1 и 2 обеспечивает хорошее сцепление химически осажденной меди с медной фольгой. Это можно объяснить наличием прочно адсорбированных центров палладия и хорошей очисткой остальной поверхности медной фольги от окислов меди. После обработки в растворах 3—5 прочность сцепления в несколько раз меньше. Применение поверхностно-активных веществ ОП-10 и тритона Х-100 (аналог ОП-10), по-видимому, создает молекулярный разделительный слой из адсорбированных молекул, препятствующий возникновению сил сцепления. В растворе протекают окислительно-восстановительные процессы с образованием поверхностных окислов меди. [c.47]

Когда не так важна величина переходного сопротивления контакта, как его постоянство (например, в измерительной аппаратуре), применяют гальваническое осаждение палладия, имеющего электропроводность в семь раз меньшую, чем у серебра, но весьма стойкого к химической коррозии и твердого. Ниже приведено число скользящих переключений, которое выдерживает палладиевое покрытие при нагрузке на контакт 25 г [c.106]

В течение последних лет было предпринято много попыток исключить из процесса активации дорогие и дефицитные благородные металлы. Наиболее простой способ активации без применения благородных металлов заключается в осаждении на предназначенной для металлизации пластмассе слоя металла попеременной обработкой поверхности раствором его соли и раствором сильного восстановителя. Предложены способы нанесения на поверхность нестойких солей металла (гидридов, оксалатов, формиатов), которые разлагаются при нагревании или освещении. Предложено обрабатывать поверхность сильными восстановителями (гипофосфитом, борогидридом, солями железа (П) ток, чтобы часть их оставалась на поверхности и инициировала реакцию химической металлизации. Однако все эти методы менее надежны, чем активирование соединения]ми палладия. [c.55]

Кроме железа, каталитически активны никель, кобальт, алюминий, палладий. Для химического осаждения никеля на медь и медные сплавы поверхность этих металлов должна контактироваться с никелевой или алюминиевой проволокой. [c.157]

Подготовка поверхности пластмасс. Химическому осаждению металлов из пластмассы предшествуют операции обезжиривания, травления и активирования. Особенно важна операция активирования, ибо в результате ее выполнения на поверхности пластмассы образуются микроскопические зародыши, обычно из палладия или серебра, диаметром в несколько тысячных микрометра, которые служат катализаторами последующей реакции химического восстановления металлов. [c.34]

Осаждение палладия химическим способом возможно на железе, никеле, алюминии. Процесс имеет автокаталитический характер. Первые же порции палладия, осевшие на поверхности указанных металлов, действуют как катализаторы, и процесс в дальнейшем развивается без осложнений. Для палладирования таких некаталитических металлов, как медь и ее сплавы, на поверхности изделий осаждают слой серебра или никеля (химическим или электрохимическим способом). Перед нанесением покрытия поверхность деталей должна быть подготовлена обычными способами. [c.86]

Несмотря на то что с помощью кривых заряжения иногда можно отличить различные валентные состояния тонкой поверхностной пленки окисла на серебряных электродах или в анодных процессах на палладии, родии или никеле в водных средах, для адекватного описания поверхностного слоя на электродах обычно требуются дополнительные исследования. Другая сторона этого вопроса - как отличить адсорбированные частицы, образующиеся на поверхности электрода в электродном процессе, от новой фазы на поверхности - обычно продукта окисления металла. По-видимому, между ними нельзя провести резкой термодинамической границы, но можно предполо жить, что образование "новой фазы" происходит с того момента, когда свободная энергия образования нового атомного слоя начинает незначительно отличаться от свободной энергии осаждения предыдущего слоя. Этим критерием можно пользоваться только после того, как образовались два или три первоначальных слоя. Более того, новая поверхностная фаза должна иметь рентгенограмму, характерную для определенного химического материала. В дополнение к электро- [c.399]

Палладий — наилучший катализатор диссоциации водорода, но он не годится для водородного электрода, так как в его металлическую фазу проникает большое количество атомов водорода. После этого атомы водорода теряют контакт с жидкой фазой, с которой они должны оставаться в равновесии. Удовлетворительные результаты дает тонкий слой палладия, осажденный на золоте или платине. Наилучшим металлом для водородного электрода является платинированная платина благодаря своей большой площади поверхности, хотя она и несколько проницаема для атомов водорода. В тех случаях, когда наличие платинированной платины в растворе ускоряет какие-либо посторонние реакции гидрогенизации в неводных или частично водных растворах, можно использовать полированную платину или золото. Поверхность полированной платины или золота следует активировать анодной обработкой или химически с помощью сильно окисляющих реагентов, таких, как хромовая кислота или царская водка. В качестве катализаторов для реакции диссоциации водорода пригодны также переходные металлы благодаря своим не полностью заселенным -орбиталям. [c.133]

Среди активаторов при никелировании наибольшее практическое распространение получили растворы хлористого палладия. Реакция восстановления никеля имеет автокаталитический характер, поэтому, как и в случае меднения, толщина получаемого металлического покрытия зависит от скорости осаждения никеля и продолжительности пребывания изделий в растворе химического никелирования. [c.147]

Метод химического осаждения металлов из растворов хорошо известен [144— 147]. Этим методом получают покрытия из никеля, кобальта, хрома, меди, олова, кадмия, железа, ванадия, свинца, мышьяка, сурьмы, серебра, золота, платины, палладия. Осаждение проводят из слабокислых или щелочных растворов. В большинстве случаев используют соли ряда неорганических кислот. Однако описаны способы осаждения некоторых металлов (Ag, Аи, РЬ, Сг) и из растворов МОС. Имеется сообщение [145] о золочении изделий химическим способом из растворов, содержащих 0,8 вес.% диэтилмонобром--аолота, 0,2 вес.% гидроокиси натрия и 99 вес.% этилового спирта. Для серебрения изделий из железа, меди, никеля, кобальта, серебра, платины, магния, алюминия и их сплавов предложен способ химического осаждения пленок серебра с использованием уксуснокислого серебра [145]. [c.384]

Гартвиг [46] исследовал реакцйи изомеризации и гидрокрекинга к-гексана. Он использовал микрореактор непрерывного действия, соединенный с газовым хроматографом через кран-дозатор. Катализатором служил палладий, осажденный на различных носителях. В реактор помещали 2 мл катализатора, при этом длина его слоя получалась равной 50 мм. Газ-носитель (водород) был также одним из реагентов поток водорода пропускали через термостатируемый сатуратор, содержащий к-гексап. С помощью этого сатуратора регулировали концентрацию к-гексана в потоке. Гартвигу удалось показать, каким образом химический состав продуктов реакции и распределение изомеров зависят от температуры и типа катализатора. В своей статье Гартвиг [46] не приводит данных о скоростях реакций. [c.58]

По литературным данным [375], на начало 1958 г. в мире насчитывалось примерно 30 промышленных установок химического никелирования. Никелирование с применением гипофосфита возможно лишь при покрытии некоторых металлов никеля, палладия, кобальта, железа и алюминия. При осаждении никеля на медь, латунь и другие металлы необходим контакт их с более отрицательным, чем никель, металлом алюминием или [c.106]

Методы осаждения металлов путем восстановления имеют большое распространение. Они достигли большого технического значения благодаря химическому никелированию. Путем химического восстановления может быть осажден целый ряд. металлов серебро, золото, медь, палладий, никель и хром. Легированные покрытия могут быть нанесены путем применения смешанных солевых растворов. Для создания электропроводности в практике используют чаще всего серебрение или меднение. Ниже приводятся только некоторые указания по осаждению металлов без применения постороннего источника тока, важные для металлизации непроводников. [c.407]

Предлагается следующий состав химического палладирования (моль/л) палладий хлористый 0,05 пирофосфат натрия 0,11 фторид аммония 0,3 аммиак 8 гипофосфит натрия 0,05 pH 10 температура 45—55 °С скорость осаждения 3—4 мкм/ч. Из указанного раствора были получены светлые, гладкие палладиевые покрытия толщиной до 10 мкм на меди и медных сплавах, на никеле, кобальте и их сплавах, серебре и платине. [c.88]

Предложен [8] оптимальный состав раствора для химического палладирования (г/л) палладий хлористый 2 гипофосфит натрия 10 хлористый аммоний 27 аммиак (25 %-ный) 160 мл/л соляная кислота (плотность 1,19) 4 мл/л pH 9,8. Скорость осаждения покрытия при 30 °С равна примерно 1,0 мкм/ч, а скорость при 80 °С 10 мкм/ч. [c.88]

В тех случаях, когда не так важна величина переходного сопротивления контакта, как его постоянство (например, в измерительной аппаратуре), применяют гальваническое осаждение чистого палладия, имеющего электропроводность в 7 раз меньше серебра, но весьма стойкого к химической коррозии и твердого. [c.71]

Металлизацию производят путем обработки неметаллических деталей в растворах, в которых металлические покрытия образуются в результате восстановления ионов металла присутствующих в растворе под действием восстановителей Полученный тонкий слои восстановленного металла затем доращивают гальваническим способом до необходимой толщины Химико электролитический способ металлизации обеспечивает получение большого количества покрытий по видам и толщинам не требуя для его выполнения сложного оборудования, дает возможность получить равномерные по толщине покрытия и хорошее сцепление покрытий с основой Подготовка поверхности пластмасс. Химическому осаждению металлов из пластмассы предшествуют операции обезжиривания травления и активирования Особенно важна операция активиро вания ибо в результате ее выполнения на поверхности пластмассы образуются микроскопические зародыщи обычно нз палладия или серебра диаметром в несколько тысячных микрометра которые служат катализаторами последующей реакции химического восста новления металлов [c.34]

Химическое осаждение можно получить автокаталитически, когда металлическое покрытие осаждается на металлической или активированной металлом поверхности, а его толщина увеличивается более или менее линейно до тех пор, пока поддерживается равновесное по составу состояние раствора. Растворы этого вида обычно называют растворами химического восстановления. К металлам, которые могут осаждаться автокаталитически, относятся медь, никель, железо, кобальт, серебро, золото, платина и палладий. Из этих металлов наиболее широкое распространение (в технике и электронике или для металлизации пластмасс при подготовке к электроосаждению) получили, пожалуй, медь и никель. Серебро и золото имеют более ограниченное применение и используются в некоторых электронных приборах. [c.83]

Во многих случаях активированию подвергают не только диэлектрик, но и медную фольгу. На медной поверхности образуется пленка палладия черного цвета, которая в значительной степени определяет надежность сцепления и электрическое сопротивление контакта на границе с химически осажденной медью. Сенсибилизацию проводили в растворе Sn I (100 г/л) в 35 %-ной НС1 (35 мл/л). Активацию проводили в пяти растворах (табл. 23). [c.46]

Основы процесса. Химическое осаждение ннкеля возможно на активированной (преимущественно соединениями палладия) поверхности диэлектрика. В начальный период оно происходит только на отдельных частицах катализатора (рис. 18), а затем продолжается автокаталитически. Постепенно частицы увеличиваются и сливаются в сплошное покрытие. Процесс продолжают до получения толщины, обеспечивающей электропроводность, достаточную для последующего напесеиня электрохимических покрытий (обычно 0,3 — 0,8 мкм). [c.60]

Осаждение палладия. Палладий — серебристо-белый металл с температурой плавления 1827 К. Его электрическая проводимость почти в семь раз ниже серебра, но она неизменна в течение длительного времени, даже при нагревании до 575 К, а гальванические покрытия палладием отличаются высокой твердостью и износостойкостью. Поэтому палладирование применяют для покрытия электрических контактов. Из электролитов палладирования применяются фосфатные, нитритные и аминохлоридные. Для всех них основной солью является хлористый палладий Pd l2-2H20 (МРТУ 6-09-1502 —72). При отсутствии готовой соли ее готовят путем химического растворения металлического палладия (ГОСТ 13462—68) в царской водке или, что проще, анодным растворением металла в соляной кислоте или хлористом аммонии. [c.185]

Методами химического восстановления из водных растворов могут быть нанесены на металлы и чисто металлические слои из благородных металлов — палладия, платины, золота, серебра, а также меди. Известны некоторые варианты химического осаждения олоаа, свинца, сурьмы, мышьяка. Синтез хромовых покрытий связан с большими трудностями, которые еще не полностью преодолены. Сведения о рецептуре металлизирующих водных растворов суммированы в [64, 446]. [c.57]

Осаждение палладия и его сплавов. Химическое пал-ладирование применяется для покрытия контактов ответственных приборов, для замены золочения профилированных изделий и т. д. Так как стандартный потенциал [c.201]

Активирование — следующая операция подготовки поверхности— заключается в обработке сенсибилизированной поверхности растворами соединений каталитически активных металлов палладия, платины, серебра, золота и др. Например, по одному из способов активирование ведется обработкой поверхности изделия водным раствором, содержащим Pd b (0,2—0,5 г/л) и НС1 (1—3 мл/л). Сущность процесса активирования состоит в том, что вследствие реакции с осажденным на поверхности восстановителем на ней оседает каталитически активный металл в виде коллоидных частиц или малорастворимых соединений. Эти частицы служат каталитическими центрами, на которых начинается восстановление химически осажденного металла. Наряду с водными растворами применяются спиртовые растворы, активирование которыми позволяет значительно увеличить адгезию металлического покрытия к пластмассе. [c.455]

Получение полупуоводниковых материалов для электроники. В космических условиях обеспечивается возможность получения и изготовления сверхчистых материалов в печах многоцелевого назначения методами химического осаждения из паровой фазы и мо-лекулярно-лучевой эпитаксии. Например, сплав палладия с кремнием используется в качестве узлов электронных блоков [4]. [c.67]

Процесс химического кобальтирования более чувствителен к примесям, чем процесс химического никелирования малые количества ионов роданида и циана (концентрация О 01 г/л) полностью прекра щают процесс восстановления металла на поверхности В присутствии солей кадмия скорость осаждения кобальта замедляется Некоторое снижение скорости процесса наблюдалось при введении в раствор солей хлористого цинка магния или железа (концентрация 1 г/л) При наличии ионов палладия в растворе происходит сильное раз ложение гипофосфита сопровождающееся выделением метал та в виде порошка и непроизводительным расходом восстановителя В присутствии сернокислой меди (О 1 г/л) н хлористого аммония (1 О г/л) вид покрытия не меняется, и скорость восстановления кобвльта не изменяется [c.56]

При нанесении Ni—В-покрытий на неметаллические материалы необходимо предварительно сенсибилизировать и активировать их поверхности, как обычно, с помощью хлористого олова и хлористого палладия. Эти стадии можно заменить погружением изделий в раствор борогидрида натрия. Для металлизации керамики рекомендован следующий порядок операций очистка поверхности в щелочи, промывка деионизированной водой, травление в 37 %-ной (по объему) НС1, промывка, обработка в растворе NaBH4 (19 г/л), кратковременное погружение в частично отработанный, а затем в свежий раствор для химического покрытия. В табл. 14 приведены составы растворов с борогидридом для осаждения Ni—В-покрытий. Исследователями были предложены растворы, содержащие в качестве восстановителя боразотные соединения, при использовании которых процесс ведется в более широком диапазоне pH и температур. [c.49]

Активность катализаторов, применяемых в реакциях гидрирования нитросоединений, зависит от их химического состава и физического состояния. Чаще всего применяются металлические катализаторы, особенно металлы VIII группы периодической системы — платина, палладий, родий, никель, кобальт, а также сплавы никеля и хрома, никеля и меди и другие. Доказано, что активность катализатора увеличивает находящиеся в них примеси некоторых веществ — загрязнения или же специальные добавки — так называемые активаторы. Большое значение имеет также степень измельчения катализатора. Максимальное раздробление достигается осаждением каталитически активного вещества на так называемый носитель. [c.120]

При активировании коллоидными растворами на иоверх-иости иластмасс сорбируются комплексные соединения палладия и олова, оседают коллоидные частицы палладия и продукты гидролиза олова. Общее количество палладия иа обрабатываемой поверхности достигает 5 мг/м или около 10 атомов на 1 мкм . Однако они приобретают каталитическую активность только после обработки в растворе акселератора, удаляющего избыток соединений олова, образующих защитные слои на коллоидных частицах палладия. Селективность активирования в значительной мере зависит от концентрации палладия в растворе. Нижняя ее граница обусловливается получением некачественного химического покрытия вследствие недостаточного количества каталитически активных центров, а верхняя— осаждением покрытия иа подвесочном прнснособле-нни из-за нх избытка. [c.52]

Основы процесса. Процесс химического восстановления меди, так же как и никеля, имеет каталитическую природу, т. е. осаждение металла начинается только на активной поверхности катализатора и продолжается автокаталитически уже на меди. Реакция начинается при наличии на поверхности диэлектрика 0.3 — 0,5 г/м палладия. [c.67]

Метод химической (бестоковой) металлизации был разработан для автокаталитического осаждения металлических пленок (меди, никеля, кобальта) на поверхностях непроводящих субстратов [75]. Каталитические свойства придавали обычно за счет равномерного распределения палладия. В процессе химической металлизации происходит усиление каталитического металлического изображения. Она осуществляется действием специальных растворов на каталитические центры. Эти растворы по составу сходны с физическими проявителями, применяемыми в фотографии. В связи с необходимостью развития фотоселективной металлизации (в осо- бенности, без применения драгоценных металлов) теперь разработаны многочисленные новые растворы, отличные от применяемых в фотографии. [c.86]