Травление поверхности

При анодном травлении поверхность стали часто перетравливается и загрязняется шламом, который необходимо удалять. Вследствие плохой рассеивающей способности электролитов, применяемых для анодного травления, этот способ не пригоден для очистки от окислов изделий сложной конфигурации. [c.374]

Закономерности типичного процесса ЭХП металлов можно проследить на классическом примере полирования меди в фосфорной кислоте. На рис. 12.1. приведена анодная поляризационная кривая, характеризующая этот пример. На участке АБ поляризационной кривой ( активное растворение металла) в результате проявления энергетических неоднородностей различных граней поликристаллического металла происходит травление поверхности анода, поверхность после обработки шероховатая. Прн анодном растворении металлов и сплавов в активном состоянии проявляется неоднородность структуры, фазового состава, различие в скорости растворения компонентов сплава. [c.76]

Обычно отдают предпочтение химическому травлению. Этому способствует доступность, крайняя простота выполнения, приемлемые скорости процесса, невысокие температуры и несложное оборудование. Однако чистота поверхности, получаемая при химическом травлении, не всегда удовлетворительна. Для прецизионных исследований в условиях ультравысокого вакуума образцы должны быть подвергнуты дополнительной очистке, так как после химического травления поверхность еще содержит загрязнения, попадающие из травителя, а также тонкий слой окислов или других соединений, адсорбированных газов и молекул растворителя. [c.101]

Анодные процессы а) травление металла до нужной толщины (изделие) помещают на анод (+) и металл начинает растворяться со скоростью, определяемой плотностью тока. Если надо осуществить не сплошное травление поверхности, а частичное, местное, на поверхность изделия наносят маску — обычно полимерный лак, на котором вырезают нужную форму, подлежащую травлению. Так можно вытравливать шкалы, надписи и т. д. При последующем нанесении металлических- покрытий анодное травление производится в той же ванне (кратковременным переключением тока) [c.294]

Под воздействием магнитного поля возможно неравномерное спиралевидное травление поверхности металла, что связано с возникновением магнито гидро динамических потоков, приводящих к закручиванию электролита. Перемешивание электролита, а также повышение температуры придает морфологии поверхности равномерный характер вследствие нарушения гидродинамического потока. [c.189]

Отмечаемое несоответствие между поведением параметров д и /У не присуще обычным углеродным материалам, для которых характер изменения указанных величин при термообработке идентичен. Следует отметить, что определение микротвердости стеклоуглерода затруднено из-за нечеткости контуров получаемых отпечатков алмазной пирамиды при использовании средних по величине нагрузок (0,5 Н). При малых нагрузках отпечатки проявляются только с помощью индикаторной пленки, причем, величина отмечаемой микротвердости оказывается завышенной. Изучение лунок отпечатков под микроскопом показывает сглаживание их рельефа, заплывание контура отпечатка вплоть до его полного исчезновения. Измерение микротвердости поверхности образцов стеклоуглерода, после обработки при 1000°С показало некоторое снижение (на 10-12 %) величины при переходе от первородной поверхности вглубь образца материала. При этом заплывание лунок наблюдается на всех сечениях образца. После электрохимического травления поверхности образцов стеклоуглерода и снятия поверхностной пленки ее восстановления не наблюдается, и повторное травление не приводит к явлению отслоения пленки. [c.212]

Операция обезжиривания производится после механической обработки и перед химическим травлением в последнем случае задача обезжиривания заключается в обеспечении равномерного травления поверхности пластмасс Обезжиривание пластмасс осуществляется в органических растворителях или щелочных водных растворах, с добавками поверхностно-активных веществ [c.35]

Травление поверхностей металлов может осуществляться электрохимическим способом на катоде или на аноде. [c.279]

После травления поверхность технических средств должна быть хорошо промыта сначала горячей, а затем холодной водой, обработана 0,5%-ным раствором нитрита натрия и просушена. [c.120]

Требования к основному материалу перед травлением поверхность должна быть обезжиренной, очищенной от шлака после сварки, на отливках не должно быть песка и т. д. Сварные изделия необходимо подвергать отжигу для снятия внутренних напряжений перед цинкованием. [c.125]

Используя травление поверхности пучком ускоренных ионов, можно вести послойный анализ в глубину. Метод требует вакуума [c.151]

За последние годы при изучении металлов и сплавов стали широко применять электронный микроскоп. При этом готовят образцы очень тонкой фольги иногда это достигается путем травления поверхности образца кислотами до тех пор, пока, в фольге не образуются отверстия участки, прилегающие к отверстиям, могут быть настолько тонкими, что становятся проходимыми для пучка электронов. Структуру отдельных кристаллических зерен также можно определить по картине электронной дифракции, полученной при прохождении пучка электронов через отдельное зерно. Изменение структуры, происходящее с течением времени (не исключено, что и при повышении температуры), также можно обнаружить этим методом. [c.504]

Проводились также исследования влияния длительности первого этапа обработки и начальной концентрации комплексона. Оба эти фактора способствуют образованию комплексонатов железа в растворе, т. е. того материала , который необходим для термического разложения на поверхности стали в процессе второго этапа обработки. Но с другой стороны, оба эти фактора способствуют травлению поверхности, затрудняющему последующее образование защитной пленки. Оптимальная длительность первого этапа оказалась равной 1,5—2 ч. Что же касается начальной концентрации комплексона, то наиболее благоприятные результаты были получены для 300 мг/кг и во всяком случае не более 500 мг/кг. При этом [c.94]

В работе [336] использовалась кислородная плазма для травления поверхности толстых (0,1 мкм) залитых смолой срезов ткани, почки, изготовленных с помощью стандартных методик, используемых в ПЭМ, в результате чего были обнаружены суб-структурные детали субклеточных органелл (рис. 11.7). [c.233]

Устранение мешающего действия катиона осуществляется двумя принципиально различными способами Первый из них предполагает выведение металла из сферы действия (в другую фазу) и на практике реализуется при отмывке в мягких условиях теплотехнического оборудования, дезактивации поверхности, травлении поверхности, при выведении из организма радиоактивных изотопов и токсичных металлов Используемые для этой цели комплексоны должны образовывать хорошо растворимые, высокоустойчивые комплексонаты, не разрушающиеся при повышении температуры до 90—200 °С (отмывка котлов и теплообменных устройств, дезактивация), и быть относительно дешевыми Требования к степени чистоты во всех рассматриваемых случаях, кроме использования комплексонов в лекарственных целях, невысоки, что позволяет применять технические продукты и отходы промышленного производства самих хелантов, для создания на их основе эффективных композиций универсального действия [c.439]

Существует два способа выполнения активационного анализа, а именно инструментальный и радиохимический, которые в целом следуют схеме, изображенной на рис. 8.4-3. В инструментальном активационном анализе активность облученной пробы после распаковки и травления поверхности считают непосредственно, обычно с помощью гамма-спектрометра высокого разрешения. В радиохимическом способе активационного анализа облученную пробу растворяют и выделяют определяемые индикаторные радионуклиды из смеси радионуклидов в одну или более фракций, активность которых затем считают. Из-за более простого осуществления в первую очередь всегда выбирают инструментальный метод, когда он позволяет адекватно решить определенную проблему. Является ли инструментальный вариант подходящим или нет. [c.100]

Этим требованиям — широкому объему получаемой информации, высокой локальности и низким абсолютным и относительным пределам обнаружения — могут соответствовать только физические методы, основанные на взаимодействии с изучаемым материалом фотонов, электронов, ионов и электромагнитных полей. Химические методы используют довольно редко, в частности для травления поверхностей. [c.313]

Другим значительным артефактом является селективное распыление, которое означает индуцированное распылением изменение поверхностного состава, когда различные элементы, находящиеся в зоне травления, характеризуются различными коэффициентами распыления. Например, в сплаве А-В коэффициент распыления элемента А больше, чем элемента В. При травлении поверхность обогащается элементом В. В таких случая требуется корректировка градуировки введением множителя, учитывающего отношение коэффициентов распыления. [c.344]

В прокатных и кузнечно-прессовых цехах значительное количество загрязнителей выделяется при травлении поверхностей изделий серной и соляной кислотами для удаления окалины. От каждого агрегата травления отбирается местными отсосами до 20 10 м7ч воздуха с концентрациями паров кислот до 3 г/м [c.99]

В углепластиках, предназначенных для длительной работы при температурах до 250 С, используют фенольные, до 300 С - кремнийорганические и до 330 С - полиимидные связующие. Разрабатываются связующие с рабочими температурами до 420 С. Еще более выраженным, чем у стеклопластиков, недостатком углепластиков является низкая прочность при межслоевом сдвиге. Это связано со слабой адгезией полимеров к углеродным волокнам. Чтобы гювысить адгезию, используют несколько способов травление поверхности волокон окислителями (например, азотной кислотой), выжигание замаслива-теля, аппретирование - предварительное покрытие волокон тонким слоем смачивающего их мономера вискеризацию - выращивание усов (ворса) на углеродных волокнах. Углепластики, в которых кроме ориентированных непрерывных волокон в качестве наполнителя используются усы, называют вискеризованными или ворсеризованными. [c.84]

Для выявления дефектов структуры, выходящих на поверхность кристаллов, Бойкова А. И. с сотрудниками применила метод селективного химического травления. Плотные спеки твердых растворов 2S травили 1%-ным раствором HNO3 в спирте в течение 40 мин. Со скола травленой поверхности снимали двухступенчатые. целлулоидно-угольные реплики. В результате травления на поверхности кристаллов образовывались ямки размером 0,1 — 0,2 мкм. Дефектность характеризовали двумя параметрами плотностью ямок травления и их ориентацией на поверхности. Плот- [c.157]

Для проверки монокристалличности выращенный кристалл помещают в чашку Петри и протравливают в течение 10—15 мин в 3%-ном растворе Н2О2, содержащем несколько капель NaOH. Записывают результаты наблюдений за травлением поверхности монокристалла. [c.61]

Применение. Пероксид водорода применяется для обработки и травления поверхностей металлов, для производства неорганических и органических пероксидов, для получения глицерина HgOH HOH HgOH из акролеина СН2=СН—СНО, для обеззараживания сточных вод, в медицине и косметике (в виде 3% -го раствора). Но основная масса пероксида водорода (в европейских странах до 90%) расходуется в процессах отбеливания естественных и искусственных волокон, ваты, меха, бумажной массы, для осветления мыл, синтеза веществ, входящих в состав стиральных порошков и синтетических моющих средств. В сельском хозяйстве HgOg используют для протравливания семян в пиш евой промышленности — для удаления из некоторых продуктов солей сернистой кислоты (десульфитация) окислением им 80 -ионов в 80 -ионы с последующим связыванием последних в малорастворимый aSOi. [c.316]

СР-4 НЫОз25 HF 15 СН,СООН 15 Вг2 0,3 (г) Полирование и травление поверхностей (III) и (100). Выявление р— -переходов [c.105]

Реакции (I), (4), (6) приводят к росту пленки, а (5), (7) —к се травлению. Сущестпенным отличием этого метода от других является то, что осажденный кремнии вступает в обратимую реакцию с тетрахлоридом кремния с образованием летучего субхлорида (7), Это ведет к травлению поверхности при больших концентрациях тетрахлорида кремния. Реакция (7) в некотором смысле противоположна реакции осаждения. Определяемая экспериментально скорость роста есть алгебраическая сумма скоростей этих двух процессов. При этом чем выше концентрация тетрахлорида в газовой смеси, тем заметнее роль травления, и наоборот. [c.142]

Было предположено, что скорость растворения образца полупроводг ника на аноде пропорциональна концентрации дырок на поверхности. Образцы и-типа при травлении обычно освещают, чтобы улучшить структуру травленой поверхности. Самый распространенный электролит для травления германия — 0,1%-ный раствор едкого кали или едкого натра. Плотность тока при травлении обычно 10" а/см . При электрополировании в электролит добавляют 25% глицерина для повышения вязкости, а плотность тока поддерживается выше 1 а/см . [c.217]

Перед химическим и электрохимическим травлением поверхность изделия обезжиривают мыльной водой, трихлорэтиленом и др. После травления изделие отмывают деионизованной водой (см. гл. X), затем метанолом или этанолом для удаления воды. Спирты отмывают тетра-хлорметаном, после чего, например, можно сейчас же погрузить изделие в раствор силикона в I4. По испарении I4 останется пленка силикона (см. гл. ХП1), защищающая изделие от окисления и действия влаги. Готовое изделие часто помещают в герметизирующийся или заполняющийся какой-либо полимерной смолой корпус. Например, для точечно-контактных триодов используют смесь 7,5% полиэтилена, 92% полиизобутилена и 0,5% продажной заливочной смолы. [c.253]

Было предположено, что скорость растворения образца полупроводника на аноде пропорциональна концентрации дырок на поверхности. Образцы п-типа при травлении обычно освещают, чтобы улучшить структуру травленой поверхности. Самый распространенный электролит для травления германия — 0,1%-ный раствор гидроксида калия или гидроксида натрия. Плотность тока при травлении обычно 10 А/см . При электрополирова- [c.267]

Плиты поставляют в горячекатаном состоянии с нетравленной поверхностью. По требованию потребителя плиты поставляют с травленой поверхностью. [c.186]

Холодная прокатка не вызьшала затруднений. После зачнсткн и травления поверхности опытной металл прокатьшали на лист толщиной 2 и 1 мм и окончательно отжигали по режимам, приведенным в табл. 7. [c.15]

Максимальная избирательность травления поверхности металла должна достигаться в газовой атмосфере или квазивакууме (е = 1) 1п (Яа1Яъ) = недействительно, широкое распространение получило так называемое термиче-ское травление дислокаций, проводимое при повышенных температурах в разреженной атмосфере кислорода. [c.170]

В данной работе было обнаружено явление повышения контактного угла смачивания Зп и РЬ после затвердевания, что, возможно, связано с переходом припоя из жидкого в твердое состояние. Заметное влияние иа кинетику смачивания и растекания припоев ПОС61, 5п и РЬ по меди оказывает шероховатость поверхности. При грубой обработке наждачным полотном поверхности меди, скорость уменьшения фиксируемого контактного угла смачивания меньше, чем на поверхности, подвергнутой травлению, несколько меньше и контактный угол и площадь растекания. На грубо обработанной поверхности вдоль рисок происходит интенсивное растекание легкоплавкой эвтектики 5п—РЬ—2п—Си (блестящей каймы), что, вероятно, связано с капиллярным эффектом. Такое растекание уместно назвать капиллярным. Контактный наблюдаемый угол при капиллярном растекании П0С61 по меди больше, чем при растекании этого припоя на относительно ровной (травленой) поверхности. Смачивание и растекание припоя П0С61 по меди с флюсом Прима III происходит медленнее и с большим контактным углом по полированной поверхности, чем по травленой или грубо зачищенной. [c.84]

Снятие тонких слоев проводили методом стравливания образца стекломассы плавиковой кислотой. Некоторые исследователи [4] считают этот метод непригодным, так как возможно избирательное травление поверхности, образование рельефа. Действительно, мик-рогетерогенная структура стекла дает, по-видимому, основание для такого рода опасений. Однако механизм разрушения стекол химическими реагентами позволяет предположить, что неравномерное снятие слоев является результатом применения концентрированных растворов плавиковой кислоты, имеющих низкую вязкость. Предварительные опыты подтвердили, что для равномерного снятия слоев стекломассы необходимо использовать очень слабые растворы плавиковой кислоты в глицерине, что хорошо согласуется с литературными данными [5, 6]. Слои толщиной 5—10 мк снимали в растворе плавиковой кислоты (1 10) в глицерине в течение 1 ч при комнатной температуре. Как показали профилограммы, полученные на профилографе завода Калибр при увеличении х 1000, рельеф поверхности стекол после травления незначителен (не превышает I—3 мк). [c.210]

НО ИЛИ поздно пассивное состояние исчезнет и поверхность металла активируется. Напротив, исходя из активного состояния в растворе с высокой анионной концентрацией, металл может запассивироваться без повышения потенциала единственно лишь путем уменьшения концентрации анионов (переход 2). Интересным является поведение металлических анодов в высоко концентрированных растворах цри различных потенциалах (переход 6). В этом случае повышение потенциала не приводит к пассивации металла, этому препятствует очень высокая концентрация анионов, а сопровожда-ется сплошным травлением поверхности, т. е. злектрополиро-ванием. [c.102]

Взаимные переходы, происходящие вдоль кривой ВО, разделяющей области электрополировки и растворения пассивного металла, интересны тем, что вблизи от пограничной кривой, если к ней приближаться со стороны пассивного состояния, обнаруживается частичное травление поверхности. Это вьгражается в 0 браз0.вании отдельных очагов травления, т.е. питтингов, обычно обладающих полусферической формой. Если концентрация возрастает или, с другой стороны, повышается потенциал металлического анода, число питтингов на единицу поверхности все более увеличивается, пока не наступит такой момент, когда все отдельные питтинги, сливаясь вместе, образуют сплошную зону травления (переходы 7 и [c.103]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология