Травление избирательное

Простейший метод обнаружения дислокаций — метод избирательного травления. Избирательное травление — обработка поверхности кристалла специально подобранным химическим реактивом, в результате действия которого на поверхности образуются мелкие ямки (или бугорки), называемые фигурами травления. Огранка фигуры травления зависит от симметрии грани кристалла (рис. 304 ср. с рис. 88 и 90). Фигуры травления образуются в тех местах, где на поверхность кристалла выходит дислокация и, значит, структура кристалла нарушена. Расположение и число фигур травления характеризуют дислокационную структуру кристалла. По числу ямок травления на единице площади определяют плотность дислокаций. [c.349]

В последнее время разработаны и успешно применяются различные методы прямого наблюдения структурных дефектов в реальных кристаллах избирательное травление, декорирование, рентгеновская топография, электронная и автоионная микроскопия. [c.157]

А1(х) ТО возникнет плоскодонная ямка травления, которая после перемещения ступени исчезнет. Наоборот, при образуется тонкий туннель вдоль дислокации. Нормальная скорость пропорциональна частоте появления двумерных зародышей [18], а тангенциальная характеризует скорость их расширения при перемещении ступеней. Отношение можно регулировать введением ингибирующих и стимулирующих примесей в раствор, избирательное действие которых аналогично действию полирующих электролитов. Примеси, находящиеся в мета л л еГ могут оказыв ать двоякое действие с одной стороны, при сегрегации примесей на дислокациях уменьшается их химическая активность, так как релаксируют напряжения (поэтому старые дислокации травятся труднее), а с другой стороны, увеличивается растворение, так как вследствие изменения химического состава области выхода дислокации понижается коррозионная стойкость. [c.60]

Поэтому, хотя в неводных электролитах общая скорость коррозии металлов невысока (8 мало), эти электролиты являются оптимальными для выявления электрохимической гетерогенности шероховатой поверхности металла и для избирательного травления, например, металлографических шлифов. Эмпирически подобранный электролит для избирательного травления дислокаций на железе содержит в качестве растворителя метиловый спирт (8= 33). Оптимальный эффект травления реактивом состава метиловый спирт +1% РеС можно объяснить наличием всех необходимых компонентов растворитель с низким е, ионы Ре + как сильный окислитель (деполяризатор), ионы С1 как сольватирующие анионы и легко разрушающие первичную окисную пленку. Несколько худшие результаты с этиловым спиртом, несмотря на близкие значения 8, вызваны, по-видимому, наличием у молекулы щетки углеводородного радикала, мешающей ионам железа и хлора приближаться к поверхности металла. [c.172]

Увеличение диэлектрической постоянной 8 снижает работу выхода иона в растворитель и одновременно работу сольватации анионами электролита. Это означает, что согласно уравнению (248) работу выхода иона в электролит определяют два противоположно действующих процесса повышение агрессивности растворителя уменьшает роль анионов в растворении наоборот, снижение 8 повышает чувствительность металла к АЛ и увеличивает роль анионов, однако в этом случае растворение уже избирательное, т. е. происходит одновременный рост избирательности травления и стимулирующего действия анионов. [c.172]

Степень воздействия кислоты на металл зависит от физи ческих и электрохимических свойств металлической поверхно-сти. Различие в этих свойствах приводит к избирательной коррозии металла. Неравномерность поражения тем больше, чем сильнее эффект травления. Пока не закончится процесс травления, действие кислоты остановить невозможно, поэтому для уменьшения растворения металла и ограничения выделения водорода вводят ингибиторы травления. Они уменьшают или исключают возможность поражения металла, не препятствуя при этом травлению. [c.59]

Наличие на поверхности металла фаз с различным составом и структурой приводит, как указывалось выше, к пространственному разделению катодного и анодного процессов, следствием чего являются неравномерный характер коррозии и структурно-избирательные виды коррозии (межкристаллитная и ножевая коррозия нержавеющих сталей, язвенная коррозия). Для высокопрочных металлов к отрицательным последствиям может привести катодная реакция (наводороживание металла при травлении, водородная хрупкость). [c.31]

Достоинства А.а. высокая чувствительность, возможность в ряде случаев проводить определение без разрушения образца, высокая избирательность, возможность одновременного определения ряда примесей в одной навеске образца, отсутствие поправки контрольного опыта (т.к. все хим. операции, в т.ч. травление образцов для удаления поверхностных загрязнений, проводят после облучения). Кроме того, при работе с короткоживущими радионуклидами анализ м. б. выполнен быстро-в течение неск. минут. Недостатки метода относительно малая доступность источников адерных частиц или у-квантов, возможность деструкции и даже разрушения образцов при облучении мощными потоками излучений, относит, сложность выполнения анализа, радиац. опасность. [c.73]

При субтрактивном принципе в качестве основы печатной платы берут готовый фольгированный пластик и подвергают его избирательному удалению (травлению) лишней фольги для получения требуемого рисунка соединений. Если выполнены отверстия (в случае штыревых выводов навесной элементной базы), химическое осаждение металла производят внутри отверстий (см. рис. 29, а). [c.84]

При аддитивном принципе основой является плата из нефольгирован-ного листового пластика с выполненными отверстиями. Ее подвергают сплошной тонкослойной (0,5—2 мкм) химической металлизации (включая полости отверстий), затем избирательному электрохимическому 10—100-кратному утолщению этого слоя в участках, которые должны стать соединительными проводниками и контактными площадками, с последующим общим химическим травлением всего металла на толщину первоначального сплошного слоя металлизации (см. рис. 29, б). [c.84]

Селективное травление применяют для растворения определенного металла в многослойной пленочной структуре. Мерой селективности служит отношение скоростей растворения разных металлов при одновременном воздействии одного травителя. В тех случаях, когда потенциалы начала растворения металлов близки, в травильный раствор вводят поверхностно-активные вещества (ПАВ). При этом используется различная адсорбция их к различным металлам, что приводит к избирательному торможению процесса. [c.114]

Более высокую разрешающую способность обеспечивает фото-рельефная печать. Этот метод основан на фоточувствительности некоторых органических соединений, что позволяет получать требуемый рисунок путем нанесения сплошной фоточувствительной органической пленки с последующей обработкой светом через фотошаблон. Облученные участки приобретают иные физико-химические свойства по отношению к растворителям, что позволяет произвести избирательное удаление пленки в процессе последующего проявления с выявлением требуемого рисунка. Например, при субтрактивном методе изготовления печатных плат применяют защитную маску под которой при последующем травлении должна сохраниться фольга в виде заданного рисунка проводниковых соединений. Защитную маску из теплостойкого лака применяют на всех печатных платах для локализации зоны лужения и пайки на контактной площадке. [c.164]

Методом рентгеновской топографии мы выявили, что рельеф тппа булыжной мостовой в чистом виде характерен для практически бездислокационных 2-кристаллов, в то время как кристаллы, поверхность пинакоида которых покрыта акцессориями роста с активными вершинами, обязательно содержат ростовые дислокации и часто в значительных количествах. Кроме того, установили, что большинство дислокаций в кристаллах со вторым типом рельефа локализовано в ложбинах между акцессориями роста и что в вершине каждой активной акцессории обязательно выходит одна ростовая дислокация с винтовой компонентой вектора Бюргерса. Наличие ростовых дислокаций в вершинах и между акцессориями роста однозначно подтверждается результатами избирательного травления кристаллов кварца. Это дает основание предполагать, что конусовидные акцессории роста на поверхности базиса являются классическими дислокационными холмиками роста, нарастающими по известному механизму Франка. [c.90]

В приложении к кристаллам ИАГ, выращиваемым из расплава, наиболее оптимальными условиями для травления являются расплавы, составы которых сходны, но не равны стехиометрическому составу граната, а температуры близки, но ниже температуры плавления граната. Расплавы смеси оксидов иттрия и алюминия должны быть перегреты выше температуры своего п.тавления настолько. чтобы кристаллы ИАГ, помещенные в них, растворялись достаточно медленно, т. е. избирательно, по различным кристаллографическим направлениям. [c.225]

Г) Избирательное травление отдельных кристаллов на металлографических шлифах неодинаковая скорость растворения различных граней монокристаллов магния, цинка и меди [c.54]

Расширяется область применения и полипропилена. Он имеет высокие механические и химические показатели и состоит из аморфной и кристаллической фаз. При формовке аморфная фаза включается в промежутки между глобулами кристаллической фазы, что способствует избирательности травления поверхности полипропилена с получением оптимальной шероховатости. По сравнению с пластиками АБС у полипропилена более низкие водопоглощаемость и стоимость и большие стойкость к атмосферным воздействиям, термостойкость и прочность сцепления с метал юм [c.14]

Неявно предполагается также, что г Ер) не зависит от состава. Наилучшее соответствие функций ХА(г) и Хв(г) разным уравнениям вида (14) можно получить методом подбора. На практике для получения сколько-нибудь достоверных данных о распределении состава по глубине необходимо измерить по крайней мере две линии от каждого компонента, и эти линии на энергетическом спектре должны быть как можно дальше удалены друг от друга. Искомое распределение должно удовлетворять материальному балансу (любому значению 2 или I должно соответствовать равенство Ха + Хл= I). Кроме того, если избирательное удаление какого-либо компонента с поверхности можно считать несущественным, тогда суммированное по глубине отношение концентраций двух компонентов, полученное методом ЭОС, равно их отношению в объеме (предполагается, что отклонение от объемного состава становится незначительным по достижении максимальной глубины ЭОС). Однако пренебрегать возможностью избирательного удаления одного из компонентов в процессе получения образцов не следует, особенно если поверхность подвергают химическому травлению или ионной бомбардировке. [c.421]

Избирательное травление и растворение минералов. Путем обработки поверхности шлифа (или скола) растворами определенных солей удается селективно растворить кристаллы одного минерала, не затрагивая кристаллов других минералов. Так, при обработке поверхности скола клинкера метиловым эфиром салициловой кислоты растворяются кристаллы СзЗ и СгЗ и сохраняют первоначальную форму кристаллы алюминатов и алюмоферритов кальция. При частичном растворении кристаллов алнта и белита удается вскрыть их тонкую внутреннюю структуру — двойниковую текстуру, сростки и др. [c.143]

Метод избирательного травления основан на локальном удалении с поверхности образца атомов или ионов. Б местах выхода дислокаций появляются небольшие ямки. Чаще всего используется химическое, термическое и электролитическое травление, а также избирательное окисление, катодное растворение, ионная бомбардировка. Вещества для травления подбирают эмпирически ввиду сложности физико-химических процессов, происходящих на поверхности кристаллов. Экспериментально установлено, что кристаллы BaTiOa хорошо обрабатываются в орто-фосфорной кислоте, Na l — в уксусной, а для различных соединений с кремнием лучшим травителем служат растворы на основе плавиковой кислоты. [c.157]

Для виброхимической обработки применяют растворы сотей металлов более электроположнтельЕ1ых, чем металл обрабатываемых деталей. При выборе рабочей среды (жидкости) необходимо учитывать ее окисляющее действие, образование гальванических пар, ускоряющих реакцию, характер растворения металла, легкость очистки деталей от продуктов взаимодействия. Среды, вызывающие равномерное травление деталей, ие обеспечивают избирательного съема металлов. [c.28]

С помощью избирательного травления шлифованной поверхности пека и растворения при этом границ сопрякения мастеров доказано их существование, при этом размеры этих структур изменяются в достаточно широких пределах и согласуются с теоретическими. [c.18]

Дополнительные сведения удается получить, изучая распределение элементов в поверхностных слоях образца, формирующихся в процессе избирательного растворения. Для этого образец подвергают равномерному послойному травлению с последующим селективным анализом растворов. Селективны анализ основан на измерении спектра излучения, причем по энергии излучения рудят о природе, а по интенсивности - о количестве определяемого элемента. [c.202]

При исследовании пластин из твердых сплавов ВКЮМ и ВК15 (W + o), применяемых при обработке древесины, установлено, что в поверхностном слое толщиной около 2,5 мкм уменьшается содержание Со [61]. Нового химического соединения на поверхности после износа не обнаружено. Вероятной причиной уменьшения содержания кобальтовой фазы является избирательное травление при взаимодействии этой фазы с химически активными компонентами древесины. [c.22]

Максимальная избирательность травления поверхности металла должна достигаться в газовой атмосфере или квазивакууме (е = 1) 1п (Яа1Яъ) = недействительно, широкое распространение получило так называемое термиче-ское травление дислокаций, проводимое при повышенных температурах в разреженной атмосфере кислорода. [c.170]

При механической обработке твердого тела резанием в химически активной среде хемомеханический эффект, пластифицируя поверхностный слой, способствует уменьшению усилия резания, если нагружение режущего инструмента производится в жестком режиме (с постоянной подачей), и увеличению усилия при мягком режиме нагружения за счет более глубокого ироникания режущего инструмента в пластифицированный материал. Одновременно интенсифицируется процесс избирательного травления вследствие механохимического эффекта. [c.136]

Снятие тонких слоев проводили методом стравливания образца стекломассы плавиковой кислотой. Некоторые исследователи [4] считают этот метод непригодным, так как возможно избирательное травление поверхности, образование рельефа. Действительно, мик-рогетерогенная структура стекла дает, по-видимому, основание для такого рода опасений. Однако механизм разрушения стекол химическими реагентами позволяет предположить, что неравномерное снятие слоев является результатом применения концентрированных растворов плавиковой кислоты, имеющих низкую вязкость. Предварительные опыты подтвердили, что для равномерного снятия слоев стекломассы необходимо использовать очень слабые растворы плавиковой кислоты в глицерине, что хорошо согласуется с литературными данными [5, 6]. Слои толщиной 5—10 мк снимали в растворе плавиковой кислоты (1 10) в глицерине в течение 1 ч при комнатной температуре. Как показали профилограммы, полученные на профилографе завода Калибр при увеличении х 1000, рельеф поверхности стекол после травления незначителен (не превышает I—3 мк). [c.210]

ЭХТ применяют в практич. металловедении широко известно анодное травление металлофафич. шлифов для выявления микроструктуры сплаюв. При этом травление проводят в таких условиях, когда достаточно резко проявляется различие скоростей растворения разных по хим. и фазовому составу компонентов сплава. В результате избирательного ЭХТ м. б. выявлены фаницы фаз, сефегация фосфора в стали, девдритная структура титановых сплавов, сетка трещин в хромовом гальванопокрытии, оценена склонность нержавеющей стали к межкристаллитной коррозии. [c.460]

Резистиые слои полифункциональны как мы уже видели, они не только защищают поверхности при травлении, но служат также печатающими элементами в печатных формах, избирательное поглощение излучения резистными слоями испо.тьзуется в масках и фильтрах. В настоящее время установлено, что пленку резиста можно применять в качестве электроизоляционного слоя, что требует повыщения ее термостойкости. Недавно были разработаны фоторезисты-диффузанты (гл. VI), которые совмещают в одном материале стойкость к травлению и способность к диффузии примесей в подложку. Несомненно, в дальнейшем будут выявляться и широко использоваться другие свойства высокоразрешенных рельефных полимерных слоев. [c.14]

В настоящее время основная масса синтетических кристаллов пьезокварца, производимых в нашей стране и за рубежом, содержит ростовые дислокации. Тем не менее эти кристаллы находят широкое применение в радиоэлектронике, практически вытеснив природное кристаллосырье из этой области техники. Необходимо отметить, что и в природных кристаллах кварца образуются ростовые (а иногда и деформационные) дислокации, которые в случае декорирования их примесями выявляются визуально и получили у геологов название дефекта голубых лучей . Исследования реальной структуры синтетического и природного кристаллического кварца методами термодекорирования, избирательного травления и рентгеновской типографии, выполненные на образ-4 51 [c.51]

Некоторые морфологические признаки наличие точечной вершины концентрически слоистое строение с характерными волнами плотности oбязafeльнoe образование ямки на вершине при избирательном травлении — указывают на существование дислокаций в ядре акцессорий второго типа. Результаты рентгенотопо-графнческих исследований специально подобранных и препарированных кристаллов свидетельствуют о том, что в вершине каждой конусовидной акцессории выходит дислокация смешанного [c.159]

Травление обычно стремятся проводить в растворах, которые избирательно (селективно) действуют на разные Компоненты одного и того же диэлектрика. Поэтому составы этих растворов и режимы обработки в ннх часто весьма специфичны и определяются природоЛ, структурой и свойствами поверхности диэлектрика. [c.25]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология