Смола полиимидная

Таблица 22. Коэффициент трения и износостойкость при трении полиимидной смолы по углеродистой стали

Полиимидные смолы отличаются высокими показателями тепло- и термостойкости, радиационной стойкости. КМ на их основе способны длительное время работать при температурах выше 300 С. На конечной стадии образования полиимидные смолы теряют пластичность и растворимость и превращаются в полициклические сетчатые полимеры. С ними связаны перспективы создания высокотемпературных КМ. Недостатки существующих полиимидных смол - необходимость использовать высокие температуры и давления при их отверждении. [c.76]

П. д. - исходное сырье в произ-ве полиимидных смол, пластификаторов, отвердитель эпоксидных смол, ингибитор коррозии применяют для получения термостойких клеев. [c.538]

Композиты на основе полиимидной смолы характеризуются высокими физико-механическими показателями и относительно высокой температурой эксплуатации (до 350°) [42—49]. [c.166]

Образующаяся вода переходит в перегретый пар, вызывающий отслоение фольги. Поэтому заготовки из фольгированного стеклопластика целесообразно на одном из технологических этапов подвергать термообработке для полной полимеризации эпоксидной смолы. Степень полимеризации должна быть не менее 99,93%. Радикальным решением будет применение стеклопластика не на эпоксидной, а на полиимидной основе. [c.41]

Всестороннее и систематическое исследование теплопроводности стеклопластиков было проведено Кимом [25]. Им было изучено влияние типа связующего и тканевого армирующего наполнителя, а также степени наполнения на кст в интервале температур 30—140 °С. В качестве связующего использовали обычную эпоксидную, высокотемпературную эпоксидную и полиимидную смолы, в качестве армирующего наполнителя — волокна из Е-стекла и борные волокна. [c.315]

Клеи 8К-573 и 8К-574 [26] представляют собой композиции на основе кремнийорганических смол, которые можно применять для склеивания необработанных фторопласта, полиэтилена и полипропилена, а также для приклеивания полиимидной пленки к меди. Клей 5К-574 — липкий клей, который обеспечивает исключительно высокую прочность клеевых соединений при отслаивании (32 МН/м), Он отверждается при комнатной температуре за [c.127]

Полиимидные смолы представляют собой прочные жесткие материалы с высокой термической, абразивной и радиационной стойкостью. Они обладают всеми свойствами, характерными для других материалов на основе полиимидов, которые обсуждались ранее . [c.286]

Основным направлением использования дурола является синтез пиромеллитового диангидрида. Будучи четырехфункциональным мономером, диангидрид обладает исключительно высокой реакционной способностью [108, 109]. Важнейшие области его применения — производства полиимидных смол и отвердителей Для эпоксидных смол, более мелкие — получение водорастворимых красок, ингибиторов коррозии, модификаторов алкидных смол, термостойких смазочных материалов [32, 108, 110—112]. Поли-имидные смолы получают конденсацией пиромеллитового диангидрида с ароматическими диаминами (4,4 -диаминодифенилмета-ном, 4,4 -диаминодифенилоксидом, бензидином и др.). Получае--мые полиимиды [c.89]

По электрическим свойствам полиимидные смолы подобны другим материалам на основе полиимидов они сочетают высокую электрическую прочность с низкими значениями диэлектрической проницаемости и,тангенса угла диэлектрических потерь (табл. 23). Как и другие полиимидные материалы, полиимидные смолы обладают очень высокой химической стойкостью к действию органических растворителей и кислот. [c.287]

Пластмассы на основе На основе циклических эпоксидных. смол, полиимидов полиимидный, полибензимидазольный [c.214]

Эмаль на основе полиуретанового лака с упроченным дополнительным слоем на основе полиимидной смолы [c.46]

В качестве связующих для конструкционных ПЕСМ, работающих под нагрузками, в подавляющем большинстве слу чаев используют термореакгив-ные смолы. Наиболее широко в производстве конструкционных ПКМ применяют эпоксцдные, полиэфирные, фенольные, кремнийорганнческие и полиимидные смолы. [c.74]

Теплостойкие эпоксидные смолы на основе тетраглицидилме-тилендианилина с отвердителем 4,4 -диаминодифенилсульфоном поглощают в отсутствие углеродных волокон до 6% (масс.) влаги. Это ограничивает их применение в КМУП, так как влага резко снижает температуру стеклования (Т ) полимера. В связи с этим во влажных условиях рекомендуется применение фенольных и полиимидных связующих, в частности класса бисма/геи-мидов. [c.539]

Так как термопластичные полимеры не содержат в своем составе реакционноспособных групп, дальнейшее повышение адгезии может быть достигнуто за счет прививок функциональных групп или использования сополимеров термопластичное — термореактивное связующее. Предварительная обработка поверхности углеродного волокна эпоксидными смолами позволяе увеличить прочность при сдвиге КМУП с полисульфоновым связующим. По-видимому, это связано с предотвращением взаимодействия функциональных групп на поверхности волокна с влагой. Последняя препятствует адгезии полисульфона к поверхности УВ. Улучшение указанного показателя достигнуто при покрытии поверхности волокна полиимидными и фенольными смолами, а также стиролом и малеиновым ангидридом [9-59]. Термообработка после покрытия улучшает адгезию и прочност1> при сдвиге за счет снижения внутренних напряжений в поверхностных слоях связующего. [c.557]

В качестве радиопрозрачных пластмасс используют гл. обр. стеклопластики или стеклотекстолиты, содержащие неск. слоев стеклянных, нейлоновых волокон или стеклоткани и пропитанных кремиийорг., полиимидными или полиэфирными смолами. Изготовляют их методами переработки полимерных материалов, обеспечивающих однородность диэлектрич. св-в материала (напр., пропитка, заливка, намотка) т-ра длит, эксплуатации 300-500°С, 10 -10 , [c.171]

Полимерные пленки применяют в промышленности в качестве разделяющего слоя между поверхностями формы и формуемого изделия (прессование декоративных листов, плит и др.), для изоляции и защиты листов и изделий из металла. Для таких целей используют пленки на основе поли-виниловога спирта, полиамидов, целлофана, бумаги, пропитанной силиконовыми смолами. В отдельных случаях применяют полиимидные, полиэ-тилентерефталатные и фторопластовые пленки. [c.85]

Другим их недостатком является существование у эпоксидные смол температуры вторичного перехода при 100° С, когда резке возрастает ТКЛР. В этот момент компаунд может разорвать провод обмотки или слой металлизации в отверстиях печатной платы Поэтому в настоящее время проводятся исследования по изыска нию заливочных компаундов на основе других смол, например полиимидных. [c.176]

В связи с интенсивным развитием автомобилестроения, авиа-строения, электронной техники, бытовой техники и других областей народного хозяйства возросла потребность в производстве новых видов пластических материалов, обладающих повышенными эксплуатационными свойствами. К числу таких материалов относятся полимеры и сополимеры на основе /г-метилстиро-ла (1-винил-4-метилбензола) и полиимидные смолы на основе пиромеллитового диангидрида (диангидрида 1,2,4,5-бензолтетра-карбоновой кислоты). [c.128]

Настоящее исследование является продолжением изучения хемореологических процессов, происходящих при отверждении широко распространенных конструкционных адгезивных систем, В первой части была описана методика комплексного исследования отверждения промышленных эпоксифеиольных адгезивов с помощью методов дифференциальной сканирующей калориметрии (ДСК) и термомеханического анализа (ТМА) на приборе 1п51гоп [I]. Полиимидные смолы получают обычно из полиамидо кислот по реакции имидизации [2—6] [c.101]

Отверждение эпоксифеиольных конструкционных адгезивов включает одновременно протекающие реакции полимеризации и сшивания, приводящие к образованию трехмерной сетки химических связей [1]. Процесс отверждения полиимидных адгезивов обусловлен внутримолекулярной имидизацией, что вызывает превращение вязкоупругого материала в твердый. Несмотря на принципиальное различие молекулярной природы процессов отверждения двух сравниваемых типов смол, в их хемореологи-ческом поведении наблюдаются черты поразительного сходства. На рис. 11 сопоставляются температурные зависимости модуля [c.114]

Лаки люгут храниться [ ] в хорошо защищенных от проникновения влаги сосудах более года при 0—4° и 3—5 месяцев при 20°. Лаки наносятся на изделия поливом, пульверизацией или маканием. Пропитка сложных изделий должна производиться под вакуумом. При этом в зависимости от способа нанесения необходимо менять добавлением растворителя концентрацию лака. Также доллша быть различной в зависимости от типа изделий длительность первой стадии запечки — удаления растворителя, — проводимой при 120—180°. Указывается что удовлетворительная адгезия лаков наблюдалась практически ко всем металлам меди, латуни, необработанной стали, протравленным стали и алюминию и др. Представление о качестве склеивания металлов полиимидными лаками могут дать результаты испытаний прочности склеивания нержавеющей стали (рис. 102). Склеивание производилось под давлением 14 кг/см при выдержке в течение 2 часов при 300°. Прочность полиимидной склейки при комнатной температуре уступает склейке эпокси-фенольной смолой (150 против 300 кг/см ). Однако при повышении температуры [c.181]

Полученные ангидриды используются для производства термопрочных полиимидных смол. [c.193]

Многослойные платы с повышенной плотностью схемы из эпоксидных смол обладают недостаточной стойкостью к длительному воздействию температур свыше 300°С. В Японии разработаны специальные термостойкие эпоксидные смолы, не имеющие указанного недостатка. Более перспективны армированные стекловолокном поликарбонаты, полиэфирные стеклопластики и полиимиды. По ряду свойств (особенно по термостойкости) полиимиды превосходят другие материалы. Кроме того, они обладают гибкостью и химической стойкостью. Полии-мидная пленка Kapton кратковременно может выдерживать температуру 400—450 °С. Для подсоединения выводов проводов к гибкой печатной схеме с платой из этой пленки можно использовать обычную технологию пайки. Толщина платы из полиимидной пленки в односторонней гибкой печатной схеме составляет 50 мкм. [c.109]

П. первой и третьей групп изготавливают пропиткой наполнителя р-ром или расплавом связующего с последующей термообработкой для удаления растворителя и частичного отверждения связующего. Последняя операция производится для получения материала, к-рый удобно хранить и транспортировать, а также для максимального сокращения продолжительности отверждения при последующей переработке. При производстве листовых нерастекающихся П. ткань или бумагу с рулона (одного или нескольких) протягивают через ванну со связующим, снабженную валками для отжима избытка связующего, и затем — через печь для термообработки. После этого П. охлаждается на специальном валке и наматывается на приемный барабан. Для предотвращения слипания между отдельными слоями П. в рулоне прокладывается защитная пленка, к-рую перед формованием изделия отделяют от вырезанной (вырубленной) из листа заготовки. В качестве связующих для П. первой и третьей групп используют эпоксидные, феноло-альдегидные, полиэфирные, кремнийорганич., меламино-формальдегидные и полиимидные смолы в количестве 18—50% (от общей массы) Наполнителями служат бумага или. стеклянные, асбестовые. [c.82]

Прессование У. в отличие от др. армированных пластиков проводят при уд. давлениях, не превышаюпщх 2,0—2,5 Мн1м (20—25 кгс/см ), что обусловлено плохой смачиваемостью углеродного волокна и возможностью его разрушения. У. на основе эпоксидных и эпок-сидно-феноло-формальдегидных смол прессуют при 120—200° С, на основе феноло-формальдегидных — при 140—200 °С, на основе полиэфирных — при 20— 160 °С (в зависимости от темп-ры разложения инициатора), на основе кремнийорганич.— при 180—250 °С, на основе полиимидных — при 180—315 °С. [c.337]

Наибольшее применение для получения углепластиков нашли эпоксидные, полиимидные и фенольные смолы. В последнее время разработан ряд новых термореактивных смол [38, 39]. Эпоксиуглепластики отличаются наиболее высокими физикомеханическими показателями, в то время как фенольные характеризуются повыщенной теплостойкостью и абляционной устойчивостью. Характеристики эпоксидных смол, применяемых для получения углепластиков, подробно описаны в соответствующих справочниках и монографиях (см., например, [2, 40, 41]). Свойства эпоксидной смолы существенно влияют на характеристики углепластика, в частности на его прочность при сдвиге [14]. [c.165]

Фенолоформальдегидные, кремнийорганические и полиимидные смолы отверждаются при более высоких температурах, чем эпоксидные, при этом происходит большая усадка и в пластике возникают более высокие остаточные напряжения. О связи прочности при сдвиге волокнита с температурой отверждения связующего в композиции, содержащей высокомодульные карбоволокна, можно судить по концентрации трещин в пленке отвержденного связующего [32]. [c.217]

Для предупреждения процесса дезориентации целесообразно применять связующие, температура отверждения которых ниже температуры стеклования волокнообразующего полимера, или связующие с высокой скоростью отверждения. С этой точки зрения наиболее пригодны эпоксидные связующие. При использовании в качестве связующих кремнийорганических, полиимидных и других смол, отверждающихся при длительном нагревании до 200— 300 °С, происходит дезориентация и частичная термоокислительная деструкция волокон. [c.272]

Полиимидное волокно разрущается в среде фенолоальдегидных смол, поэтому водопоглощение фенолооргановолокнита значительно выше по сравнению с эпоксиоргановолокнитом на том же волокне. [c.285]

По казатели бумага из волокон ароматического полиамида, связующее полиимидное бумага из волокна поливинилового спирта, связующее фенолофор-мальдегид-ное Гетинакс (бумага сульфатная, смола феноло-альдегидная) [c.292]

Отверждение полиэфирных смол Реакционное прядение Получение полиимидных пленок Полимеризацня поликонденсационных олигомеров Различные системы Полициклизация Полимер -> полимер Полимер полимер Полимер -> ПОЛИМЕР Линейный или сетчатый Линейный кна Любое изделие Волокно Пленка [c.283]

Полиимидная смола, наполненная тканью из ПТФЭ, переплетенной бронзовой проволокой Эпоксидная смола, наполненная ПТФЭ, свинцом и графитом [c.223]

Полиимидные смолы сохраняют высокую прочность при растяжении, жесткость (табл. 21) и высокое сопротивление ползучести при повышенных температурах. Кроме того, вследствие неплавкости полиимидные смольх могут найти применение в устройствах, в которых важную роль играет износостойкость и трение материала. Температура трущейся полиимидной поверхности достигает выше 350° С, после чего наблюдается быстрое увеличение скорости истирания, указывающее на достижение предельного для материала значения РУ. Для полиимидов возможны кратковременные значения РУ, превышающие 35 кг м1сек-см (без применения [c.286]

К настоящему времени опробована возможность изготовления на основе полиимидов фактически всех типов технических материалов, в которых полимеры используются в твердом состоянии. В полупромышленных масштабах выпускаются полиимидные электроизоляционная пленка, эмалевая изоляция обмоточных проводов, заливочные компаунды и клеи. Разрабатываются способы получения пластмасс и волокон. Находят применение и полупродукты — диамины и диангидриды — в качестве отвердителей эпоксидных смол, существенно повышающих рабочие температуры последних (особенно перспективны диангидриды пиромеллитовой и циклонентантетракарбоновой кислот [c.160]

Получение полиимидных пластмасс, в которых полностью реализуются все преимущества этих полимеров, связано с большими технологическими трудностями, чем получение пленок. Трудности обусловлены прежде всего необходимостью удаления больших количеств растворителя (растворы полиамидокислот содержат обычно не более 20—30% сухого вещества) и имидизационной воды. При нагревании толстых слоев полиамидокислот имидизационная вода медленно удаляется из зоны реакции и вызывает гидролитическую деструкцию макромолекул. Непосредственное превращение концентрированного раствора полиамидокислоты в полиимидный блок, подобно тому, как это делается в случае эпоксидных смол, до сих пор не осуществлено. Поэтому для получения пластмасс из полиимидов обычно приходится выделять по.лиамидокислоту из раствора в виде тонких пленок, порошков, покрытий на стеклоленте и т. п., проводить полную или частичную имидизацию этих полупродуктов химически или термически, а затем уже перерабатывать их в блочные изделия прессованием, спеканием и другими способами. [c.169]

Имеются данные об испытаниях эмалированных проводов отечественного производства [46] ПЭВ-2 с поливинилацеталевой изоляцией, ПЭВТЛ-2 с полиуретановой изоляцией, ПЭТВ с полиэфирной изоляцией, ПЭТ-155 с полиэфиримидной изоляцией, ПЭВТЛК с полиуретановой изоляцией, упрочненной дополнительным слоем на основе полиимидной смолы, ПЭЛ с масляной изоляцией, ПНЭТ-и.мид с полиимидной изоляцией. [c.78]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология