Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Скрытая теплота поверхности

    Градирни (рис. 95) являются составной частью многих систем переработки и транспортировки природных газов, особенно если есть источники воды. С помощью градирни можно охладить воду только в том случае, если поступающий в нее воздух не насыщен влагой полностью, т. е. его температура выше температуры точки росы. При движении ненасыщенного воздуха навстречу горячей воде часть воды испаряется. Скрытая теплота испарения этой воды компенсируется в основном охлаждением неиспарившейся воды. Таков механизм работы градирни, при котором вода частично испаряется и охлаждается, охлаждая остальную воду. Максимальное количество испаряющейся воды лимитируется влагоемкостью воздуха. Фактически испаряемость воды определяется эффективностью массопередачи (контакт воздух—вода , распределение потоков, величина поверхности контакта и др.). Движущей силой процесса массообмена в данном случае является разность концентраций влаги. Тормозящая сила определяется эффективностью поверхности контакта воздух—вода . Это условие необходимо учитывать при проектировании градирен. [c.170]


    Как статическое, так и динамическое испарение зависит от многих факторов от температуры жидкости и воздуха, величины поверхности жидкости, от линейных размеров поверхности (длина, ширина), толщины слоя жидкости, от условия теплообмена жидкости и окружающей среды, коэф- фициента диффузии паров в воздухе, скрытой теплоты испарения, давления паров жидкости и т. д. [c.151]

    Испарение может происходить с поверхности жидкости и в ее объеме, последнее называют кипением. Процесс испарения интенсифицируется с повышением температуры и понижением давления. Для отрыва молекул от жидкой фазы и перехода их в паровую или газовую необходимо затратить эне )гию, называемую скрытой теплотой испарения. Теплота испарения по своей величине равна теплоте конденсации и зависит от температуры и давления процесса, уменьшаясь с приближением их к критическим величинам. При испарении в адиабатических условиях тепло отбирается от испаряющейся жидкости, вследствие чего происходит ее охлаждение. Испарение в закрытой емкости происходит до тех пор, пока насыщенные пары вещества не заполнят пространство над жидкостью. [c.83]

    Такое явление наблюдается при большом значении потери напора и интенсивном испарении в трубах печи, последних по ходу сырья, так как в этом случае количество тепла, подводимого через поверхность труб, меньше скрытой теплоты, необходимой для испарения сырья. Испарение происходит частично за счет тепла потока сырья, температура которого при этом снижается. Подобное явление может быть причиной разложения сырья и усиленного коксообразования в этом сечении змеевика вследствие повышенной температуры, в то время как контролируемая температура на выходе из печи является допустимой. [c.553]

    При оценке затрат на строительство всего комплекса газоперерабатывающего завода учитывают затраты на сооружение и стоимость емкостей, погрузочно-разгрузочного оборудования, перекачивающих жидкостных насосов, спаренных испарителей и пароперегревателей, регуляторов давления первой п второй ступени, расходомера производимого газа. В общие затраты должны быть включены также расходы на обустройство территории и оборудование ее средствами пожаротушения (водяные брызгала, порошковые огнетушители). Производительность испарителей определяют по числу потребителей и пиковой нагрузке у них с учетом скрытой теплоты испарения СНГ. (Приблизительный расход газа (в кг/ч) на единицу оборудования следующий кухонная плита — 0,1 водонагреватель— 0,3 отопитель — 0,25 и т. д.). Вместимость емкости рассчитывают по числу дней резервируемой мощности при максимально необходимом потреблении и по необходимой площади поверхности испарителя, если есть уверенность в том, что естественное испарение СНГ предпочтительнее форсированного. [c.156]


    Процессы плавления тонких и массивных тел протекают различно. Тонкое тело начинает плавиться после того, как оно прогреется по всей толщине до температуры плавления, т. е. стадии нагрева и плавления протекают последовательно. Продолжительность стадии собственно плавления зависит от быстроты переноса тепла на поверхность плавящегося тела, необходимого для компенсации скрытой Теплоты плавления. Таким образом, учитывая как стадию нагрева, так и стадию плавления тонкого тела, можно сделать важный вывод, что плавление таких тел лимитируется внешней задачей, т. е. организацией определяющего процесса. [c.33]

    В данном примере рассматривается классическое решение Стефана—Неймана. Пусть твердое тело имеет начальную постоянную температуру Тц. В момент времени I -= О температура поверхности повышается до Т,, которая выше температуры плавления Физические свойства фаз различны, но они не зависят от температуры, а изменение фазового состояния включает в себя скрытую теплоту плавления к. Спустя некоторое время I толщина расплавленного слоя будет составлять X/ (О и в каждой фазе будет свое распределение температуры, но температура поверхности раздела фаз будет равна Тт (рис. 9.4). Тепло передается от внешней поверхности через расплав к поверхности раздела, где некоторое количество тепла затрачивается на плавление дополнительной порции твердого вещества, а остаток тепла передается дальше в твердую фазу. [c.263]

    При выходе молекулы из глубины жидкости иа поверхность она проходит около половины поверхностного силового поля и, следовательно, при этом совершает приблизительно половину той работы, которую ей необходимо затратить для полного отрыва от поверхности при испарении. Поэтому свободная поверхностная энергия, приходящаяся на одну молекулу, должна быть приблизительно равной половине скрытой теплоты испарения, рассчитанной также па одну молекулу [29], т. е. [c.330]

    Атомная теплоемкость Скрытая теплота, ккал/г-атом Удельное электрическое сопротивление Я, ом см Поверхност- ное натяжение, дн/см Коэффициент термического расширения 0  [c.39]

    Теплоемкость, теплопроводность, скрытая теплота плавления. Определение этих показателей важно при-решении вопросов подогрева мазута и смол, в частности при определении поверхности нагрева змеевиков и расхода тепла на разогрев. [c.23]

    Если — скрытая теплота плавления твердого тела, то когда поверхность раздела фаз передвигается на расстояние с1х, высвобождается количество тепла [c.145]

    Сублимация водяного пара из чистых кристаллов льда в эвтектической смеси происходит тогда, когда парциальное давление водяного пара замороженной поверхности больше, чем атмосферное давление у поверхности. Скорость сублимации кристалла льда является лишь функцией температуры. В табл. 12.3 показано, как эта скорость изменяется в диапазоне температур 173—273 К- Следует помнить, что во время лиофильной сушки образец может хорошо охладиться при сопутствующем уменьшении скорости сублимации льда из-за отвода скрытой теплоты испарения. Однако обычно достаточно теплоты за счет лучеиспускания и теплопроводности от оборудования и окружающей среды, уравновешивающих эффекты охлаждения при сублимации воды. [c.296]

    Величину или—Тчасто называют скрытой теплотой поверхности, так как она равна количеству теплоты, которое нужно сообщить поверхности для поддержания постоянной температуры при изотермическом расширении поверхности на единицу площади. Таким образом, полная энергия единицы поверхности слагается из двух частей свободной поверхностной энергии и скрытой теплоты [c.25]

    Пример 19,Требуется определить коэффициент теплоотдачи inaipa тр.ихлор-ьтилена, коиденсирующегося при нормальном давлении на стенках трубок конденсатора диаметром 30/25. пм, длиной 2000. нм. Температура насыщения три-.хлорэтилена при нормальном давлении t = 87° С. Скрытая теплота парообразования / = 58 ккал кг. Средняя температура поверхности конденсации равна [c.96]

    Количество пара, выделяющегося из расплава, зависит от содержания в нем воды, от его массы, исходной температуры и давления, а также от интервала температур и давлений, при которых происходит кристаллизация. Размеры магматического тела являются существенным фактором, определяющим время остывания интрузии и тем самым время, в течение которого из кристаллизующегося расплава выделяется вода. Вследствие более облегченного разряжения внутреннего давления на поверхности земли в эффузивном процессе отделение водяного пара (и других флюидов) происходит быстрее, чем в интрузивном. Последний процесс происходит в более замкнутой системе и потому понижение температуры и давления в нем происходит более медленно и равномерно. Кристаллизация охлаждающегося интрузива замедляется выделением скрытой теплоты плавления, сопровождающим кристаллизацию и, кроме того, движением масс внутри интрузивного тела вследствие конвекции [Хитаров Н. И., 1967 Whitney J. А., 1975]. Конвекция вызывается не только температурным градиентом, но и различием в плотности расплава, содержащего разные количества воды. Чем больше воды в расплаве, тем меньше его плотность. [c.147]


    На рис. 145 показаны конвекционные потоки, возникающие в называемой обычно неподвижной (неперемешиваемой) теплой воде вследствие охлаждения последней возле стенок сосуда, что делает ее более тяжелой и заставляет опускаться вниз, а на ее место поступает более теплая вода из-центральной части сосуда. Это самоперемешивание неподвижной жидкости можно наблюдать, если в ней имеются пылинки или другие мелкие частицы (например, волоски ваты) при пропускании через сосуд яркого света, например солнечного. При приближении температуры общей массы воды к комнатной эти конвекционные потоки ослабевают, но поддерживаются за счет охлаждения воды ее испарением с поверхности (скрытая теплота испарения воды = 539 кал/г). Если в сосуде не вода, а раствор, то вследствие испарения воды с поверхности происходит дополнительное (помимо охлаждения) [c.208]

    Рост пузыря в бинарной системе. Рост пузыря в однокомпонентной системе ограничен скоростью, с которой теплота может подводиться к границе раздела для обеспечения скрытой теплоты испарения. Однако в бинарной смеси жидкостей подобное ограничение также возникает а результат-е того, что жидкость вблизи границы раздела пузыря обедняется более летучим компонентом 6]. Для продолжения парообразования и роста пузыря более летучий компонент должен 1еперь диффундировать из объема жидкости через область, обедненную им. Это видно из диаграммы, представленной на рнс. 6. Сначала в объеме жидкости содержится массовая доля Хд более летучего компонента, который перегрет иа величину (до точки ) над температурой кипения, соответствующей начальному состану жидкости Т(Хо) (точка О). На границе раздела пузыря массовая концентрация более летучего компонента в жидкой фазе уменьшается до х (точка А), тогда как состав пара в пузыре равен у (точка В). Соответствующее повышение температуры насыщения на поверхности пузыря [7 (л )—Т Ха)] обозначено ДГ. [c.414]

    Такое явление наблюдается при интенсивном иснарении в трубах печи, последних но ходу сырья, так как в этом случае количество тепла, подводимое через поверхность труб, меньше скрытой теплоты, необходимой для испарения. Поэтому частично испарение происходит за счет тепла потока сырья, телтпература 1 оторого при этом [c.497]

    Пар, получаемый с поверхности воды за счет выкипания, а также за счет контакта с водой, называют насыщенным, а нагреваемый в металлических теплообменниках, как правило, змеевикового типа выше температуры точки росы и аккумулирующий значительное количество тепла сверх скрытой теплоты испарения,— сухим (перегретым). Для коммерческо-коммунальных целей используют пар с температурой около 250 °С. В котлах промышленного назначения иногда вырабатывается пар с температурой до 450 °С. Давление пара в малых и средних котлах мощностью около 25,3 млн. кДж/ч редко превышает 2533 кПа. [c.334]

    Коэффициенты теплоотдачи. Основным препятствием теплообмену из входном участке конденсатора, заполненном паром, обычно является пленка жидкости, покрывающая поверхность охлаждения, так как температура пленки на поверхности раздела жидкость — пар практически равна температуре конденсации при существующем давлении. Основная проблема при проектировании конденсатора связана с обеспечением оттока жидкости от иоверхности, чтобы толщина пленки и, следовательно, сопротивление тепловому потоку были минимальными. В любом выбранном случае толщина жидкой пленки зависит от геометрической формы поверхности, вязкости, плотности жидкости и массовой ско])ости оттока конденсата от поверхности охлаждения. Суммарный тепловой поток зависит от плотности теплового гютока и скрытой теплоты конденсации пара. Исходя из основных соотношений теплообмена и гидродинамики, можно вывести выражение для среднего эффективного коэффициента теплоотдачи для вертикальных труб, с которых конденсат стекает в виде ламинарного потока л<идкостн. Это выражение при 4Ш7яОп и. < 2000 имеет вид [c.67]

    Следовате.дьно, сгущение внутренней энергии в поверхностном слое в Шираком интервале температур не зависит от температуры (см. рис. I—5) и может рассматриваться, как было отмечено Эйнштейном, в качестве универсальной характеристики поверхности жидкой фазы (см. табл. 2). Постоянство г свидетельствует о том, что сгущение теплоемкости С-1 = с1е/ Т в поверхностном слое в рассматриваемом случае однокомпонентной жидкости равно нулю. Это означает, в спою очередь, что поверхность не сообщает молекулам дополнительных степеней свободы конечное же положительное значение т] говорит о том, что имеющимся степеням свободы присуща более высокая энтропия (они более свободны ) . Падению поверхностного натяжения о с ростом температуры при постоянном значении величины е отвечает рост скрытой теплоты образования поверхности т)Т. [c.21]

Рис. 1-5. Темперагзфнал зависимость удельных избытков термо-дииамичеасих параметров в поверхностном слое зободиой энергии а, полной энергии с, энтропии Г1 и скрытой теплоты образования поверхности цТ Рис. 1-5. Темперагзфнал <a href="/info/869526">зависимость удельных</a> избытков термо-дииамичеасих параметров в <a href="/info/4507">поверхностном слое</a> зободиой энергии а, <a href="/info/2899">полной энергии</a> с, энтропии Г1 и <a href="/info/96008">скрытой теплоты образования</a> поверхности цТ
    Несколько иная картина получается при плавлении массивных тел, поскольку при достижении поверхностью температуры плавления последняя остается постоянной до конца расплавления тела. При этом интенсификация впещнего теплообмена Ведет к ускорению процесса оплавления тела и, следовательно, к уменьщению его толщины, а стало быть, и степени массивности. Поэтому процесс плавления тел всегда лимитируется внешним теплообменом. Если через Qnл ккал/кГ обозначить скрытую теплоту плавления, то определяющими критериями при регулярном режиме будут критерии [183] [c.264]

    Для того чтобы вода могла хорошо перемешиваться с паром и быстро поглощать его скрытую теплоту, необходимо создать возможно бсигьшую поверхность соприкосновения ее с паром. Для этого охлаждающая вода либо р спыляется через сопла, либо стекает через борта и в отверстия горизонтальных полок. [c.395]

    Соотношение (402) связывает величину поверхностного натяжения жид- стей Ур с параметром растворимости 5. По указанному соотношению можно шти величину 5, если известны экспериментальные значения поверхност-)го натяжения жидкостей (оценка проводится методом подбора). Это важно связи с тем, что поверхностное натяжение жидкостей измеряется сравни- льно легко, а параметр растворимости, связанный со скрытой теплотой ис-фения жидкости, более сложньгм образом. Особенно это трудно для полиме-)в, поскольку для них параметр растворинюсти может быть определен толь- косвенными методами - по измерению набухания в различных растворите-IX, по вязкости растворов и тд. Следует также отметить, что возможность 1енки расчетным пу тем поверхностной энергии полимеров важно и потоку, 0 их поверхностная энергия простыми соотношениями связана с энергией (гезии и энергией сублимации. [c.367]

    Рассмотрим схему распространения тепла в кристалле. Расплавление полупроводникового материала при рассматриваемом методе получения монокристаллов осуществляется в графитовом тигле. В процессе выра-щиванния монокристалла теплота из расплава через поверхность раздела фаз вместе со скрытой теплотой кристаллизации отводится в результате теплопроводности в тело слитка. Одна ее часть рассеивается излучением с поверхности кристалла, другая — отводится через контакт затравки и затравкодержателя с охлаждающей проточной водой. [c.111]

    Проанализируем теперь составляющую теплопереноса, связанную с паропроизводительностью пузырьков, движущихся вдоль поверхности нагрева. Модель процесса, соответствующая этому механизму теплопереноса, предложена в работе [55]. Автор [55] принимает, что отвод тепла от стенки происходит посредством скрытой теплоты парообразования с последующим выделением этого тепла в виде скрытой теплоты конденсации на поверхности контакта пузырька с недогретой жидкостью. [c.99]

    B уравнениях (VII.3) и (VII.4) и краевых условиях (VII.5) приняты следующие обозначения Ti и Т — соответственно температуры отвердевшего и неотвердевшего слоев — температура среды Т р — криоскопическая температура а и U2 — соответственно температуропроводности этих слоев а = kil ifi), mV А.1 — коэффициент теплопроводности для замороженного мяса, Вт/(м- К) А.2 — то же для охлажденного мяса, Вт/(м- К) q и сг — удельные теплоемкости замороженного и охлажденного мяса, Дж/(кг-К) Pi ир2 — плотность замороженного и охлажденного мяса р1 =pj = 1020 кг/м — толщина замороженного слоя, отсчитываемая от поверхности пластины, м г — скрытая теплота фазового перехода воды в лед, кДж/кг U7 — количество воды в мясе (в долях единицы) ш — количество вымороженной воды (в долях единицы) R — полутолщина пластины = 2R, м а — коэффициент теплоотдачи от пластины к воздуху, Вт/(м - К), rWoip — тепловой поток, отводимый от 1 м мяса при замораживании rWiap = 1885-10 кДж/м . [c.138]

    Время намораживания льда. Рассмотрим процесс намораживания льда с момента времени которому соответствует состояние, представленное иа рис. XV.3. К этому моменту времени толщина льда у стенки достигает значения бд За время dr у единицы поверхности образуется лед толщиной dx, в связи с чем потребуется отвести в охлаждающую среду количество теплоты dQ2 = = pdxL Здесь р —скрытая теплота льдообразования, отнесенная к единице объема намораживания льда, равная 301-10 кДж/м . [c.277]


Смотреть страницы где упоминается термин Скрытая теплота поверхности: [c.648]    [c.231]    [c.233]    [c.343]    [c.349]    [c.353]    [c.365]    [c.367]    [c.145]    [c.6]    [c.145]    [c.91]    [c.197]    [c.246]    [c.29]    [c.82]    [c.144]    [c.144]    [c.211]    [c.21]   
Физика и химия поверхностей (1947) -- [ c.25 , c.517 ]




ПОИСК





Смотрите так же термины и статьи:

Теплота скрытая



© 2025 chem21.info Реклама на сайте