Испарение на подложке

При термическом испарении подложка дополнительно нагревается из-за радиационного излучения испарителя, а также вследствие выделения скрытой теплоты фазового перехода, высвобождающейся в процессе конденсации паров вещества. В процессе напыления при больших скоростях испарения температура пленки возрастает на десятки и даже на сотни градусов по сравнению с начальной температурой подложки. [c.137]

Определенный интерес вызывает уменьшение скорости испарения подложки в результате покрытия поверхности пленкой. Большинство работ в ЭТОЙ области выполнено на пленках, растекшихся на водных [c.127]

Абсолютная и относительная частота появления кристаллов с различными ориентациями (особенно с ориентацией II), может значительно меняться от места к месту на поверхности подложки. Это особенно заметно при температурах испарения подложки. Аналогичные колебания типов ориентировок характерны также для подложек с различным совершенством поверхностной структуры. [c.305]

Раствор, приготовленный из ацетата целлюлозы, растворителя (ацетона и воды) и агента набухания (перхлората магния, иногда формамида) в соотношении 22,2 66,7 10,0 и 1,1% (масс.), поливается тонким слоем на стеклянную пластину, подсушивается в течение нескольких минут и затем погружается в холодную воду при температуре около О °С, где выдерживается в течение 1 ч до отделения пленки от подложки. За это время происходит практически полное формование мембраны. В начальной стадии формования ацетон быстро испаряется с поверхности отлитой пленки и на ней образуется гелеобразный слой, препятствующий испарению растворителя с более глубоких слоев раствора полимера Таким образом, в момент погружения в воду, являющуюся осадителем для данного раствора, система представляет собой желированную оболочку, внутри которой находится раствор. В момент соприкосновения с водой гель затвердевает, сохраняя очень тонкую структуру пор поверхностного слоя. Раствор полимера, находящийся внутри оболочки, коагулирует медленнее, так как диффузия воды сквозь поверхностный слой затруднена. При этом водой вымывается как растворитель, так и порообразователь. [c.48]

Детальное изучение структуры ацетатцеллюлозной мембраны с помощью электронного микроскопа [50] выявило не два, а три слоя (А — активный слой, В — подслой, С — пористая подложка), различающиеся по размеру пор. Соотношение толщин А-слоя (6а) и В-слоя (бв) зависит от технологии приготовления мембран, в частности от времени испарения растворителя (рис. И-З). Важное следствие из этого рисунка — снижение толщины активного слоя с увеличением времени испарения растворителя, что необходимо у читывать при разработке технологии получения полупроницаемых мембран. [c.49]

В процессе испарения растворителей из пленки лакокрасочного покрытия, нанесенного на защищаемую поверхность, его вязкость возрастает до такой степени, что напряжения, возникающие в пленке в результате усадки на практически недеформируемой жесткой подложке, не успевает отрелаксировать. При деформации покрытия на величину произойдет его растрескивание, если разрывное удлинение покрытия е, < Растрескивание покрытия [c.123]

Начиная с 1958 г. Щербаков разрабатывал термодинамическую теорию очень мелких капель и кристаллов изометрической формы. Он ввел соответствующую поправку в уравнение Гиббса—Томсона для этого случая. В 1959—1961 гг. Щербаков произвел теоретический анализ теплоты сублимации мелких кристаллов и теплоты испарения малых капель. Особый интерес представляют условия, при которых реализуется равновесие капли, лежащей на подложке, смоченной полимолекулярным слоем той же жидкости, из которой состоит сама капля. Этот случай, на который в 1938 г. обратил внимание Фрумкин, был теоретически рассмотрен Щербаковым и Рязанцевым в 1961 г. [c.94]

Кварцевые пленки готовят также напылением в вакууме на рентгеновскую пленку. Испарение кварца производят на вольфрамовой спирали при температуре около 1700°С. Толщина кварцевой пленки должна составлять 10—20 нм. Отделение кварцевой пленки-подложки от рентгеновской также осуществляют методом растворения последней в ацетоне. [c.137]

Подготовка препаратов для электронографического анализа на просвет принципиально не отличается от подобной работы при электронно-микроскопическом анализе. Порошки для исследования на просвет наносят на пленку-подложку, которая помещается на металлическую сетку-держатель размером 2—6 мм. В качестве подложки применяют, например, пленку коллодия или углерода. Пленку коллодия готовят из раствора целлулоида (отмытую от эмульсии фотографическую или рентгеновскую пленку растворяют в амилацетате). Углеродную пленку получают на вакуумной установке типа ВУП испарением углерода из угольных спектральных электродов. Один из электродов затачивают на конус с углом 30— 45°, а на другом делают площадку под углом 45—60°. [c.103]

Конденсацией из пара в вакууме получают пленки из чистого металла или сплава. Сплавы готовят одновременным испарением отдельных компонентов со сплава из разных испарителей с последующей термической обработкой для диффузионного выравнивания состава. Структура пленки металла или сплава существенно зависит от ее толщины, скорости испарения, материала и температуры подложки. При конденсации образца на подогретую моно-кристаллическую подложку можно получить практически моно-кристаллическую пленку, пригодную для многих исследований. Толщину пленки рассчитывают по формулам [c.105]

Адгезионное соединение металл — эластомер растворным методом готовят следующим образом. Металлическую фольгу толщиной не более 50 мкм тщательно протирают ватным тампоном, обильно смоченным обезжиривающим растворителем. Затем фольгу разрезают на полоски шириной 15 и длиной 40 см и полоски натягивают иа подложки, закрепляя концы кнопками. Отмечают рабочий участок ца полосках фольги по отметкам, указанным на подложке. Затем наносят на рабочий участок фольги раствор эластомера. Последовательность операции та же, что и при приготовлении адгезионного элемента из эластомера растворным методом. После нанесения последней порции раствора на слой еще не просохшего полимера накладывают полоску ткани шириной 15 и длиной 40 см. Приготовленные адгезионные соединения оставляют под тягой при комнатной температуре в течение недели до полного испарения растворителя. [c.162]

Толщину пленки измеряли на профилографе по величине уступа, получающегося в результате экранирования части поверхности подложки во время напыления. Точность измерения составляла 50 А. Эти результаты измерений толщин сопоставляли с измерениями на интерферометре Линника И-10 примерно с той же ошибкой. С удовлетворительной точностью такими способами можно было измерять толщины пленок выше 500 А. Толщины пленок в интервале О—500 А рассчитывали по толщинам более толстых пленок, являющихся стандартом и полученных путем помещения подложки при напылении на более близком расстоянии от источника испарения металла. Предполагалось, что источник испарения точечный, так как испарение происходило из сферической капли диаметром 3—6 мм, а напыляемый образец находился на расстоянии не ближе 50 мм,. и толщина осаждаемых пленок обратно пропорциональна квадрату расстояния от источника. [c.16]

Для приготовления пленок одинаковой толщины очень удобна их отливка на целлофановой подложке. Для этого конец стеклянной трубки диаметром 2—3 см накрывают смоченным в воде целлофаном, который при высыхании натягивается, давая совершенно гладкую поверхность (рис. 15.9). Такую трубку или, точнее, кольцо помещают на столик и наливают на целлофан отмеренное количество раствора полимера (1—10 вес. %). Скорость испарения [c.236]

На рис. 27.6 показана схема установки для напыления углерода. В колоколообразном сосуде, который откачивается, помещают два точечных углеродных стержня, один из которых закреплен неподвижно, тогда как другой перемещается в стеклянной трубке под действием Пружины. Переменный ток (20—50 А) после маленького трансформатора пропускают через эти электроды, что вызывает сильный разогрев в месте контакта электродов и испарение углерода в заданном режиме. Углерод напыляется на подложку, которую можно легко отделить от стеклянной поверхности. [c.103]

Для того чтобы оттенить образец, нанесенный на пленку-подложку и решетку, его помещают в колоколообразный сосуд на расстоянии 10—20 см от источника испарения, в качестве которого используют V-образную нить или танталовую лодочку (см. рис. 2 6). [c.105]

В [293] было найдено, что, когда речь шла о разрешении и о гладкости покрытия поверхности образца, наилучшие результаты были получены при термическом испарении сплава золота с палладием и смеси углерода, золота и палладия. Золото, нанесенное термическим испарением и катодным распылением, имело значительно большую зернистость, и на поверхности образца можно было наблюдать сетку трещин. Предельный размер частиц зависит также от природы подложки. Авторы [294, 295] установили, что для РЭМ высокого разрешения (2—3 нм) наилучшие результаты обеспечивает электронно-лучевое испарение тугоплавких металлов ( , Та) или сплава углерода с платиной. Наиболее удобным способом получения пленок для работы на РЭМ со средним разрешением (5—8 нм) является распыление покрытий из платины или платины с палладием на образцы, поддерживаемые при температуре ниже комнатной. Распыление с меньшей скоростью также приводит к уменьшению размеров частиц. Преимуществом может также служить проводимость дисперсных металлических иленок, которую могут обеспечить эффективные слои покрытий толщиной всего лишь в несколько нанометров. В [296] описан другой способ распыле- [c.208]

Низкотемпературный способ нанесения покрытий успешно реализуется ири нанесении покрытия методом испарения, и при нанесении покрытия следует тщательно следить за тем, чтобы не расплавить поверхность образца. В [304] с помощью тонкопленочных термопар было зарегистрировано незначительное повышение температуры на тонкопленочной подложке, покрытие на которую наносилось с помощью коллимированного и экранированного источника испарения. Хотя и были предприняты попытки распылять покрытия на замороженные образцы [305], результаты не выдерживают сравнения с тем, что может быть получено с помощью методов испарения. [c.211]

Эпитаксия возможна в тех случаях, когда свободная энтальпия О всей системы для одной или нескольких ориентаций осажденных кристаллов мала по сравнению с другими ориентациями или с энтальпией осадка в виде аморфной или жидкой фазы и когда можно пренебречь влиянием параметров, препятствующих эпитаксии (например, чужеродными зародышами, испарением подложки, адсорбированным слоем газов и примесей, нерегулярностями решетки и образованием зародышей непосредственно в материнской фазе). Если не учитывать свободную ребровую и угловую энтальпии, то зависящая от ориентировки величина С = 0 ос) — = < (оо) (м —Ио)+Ф(<Тс) должна иметь достаточно четкий минимум (рис. 94). Термин достаточно четкий означает, что Ф(сго) — —Фмин(оо"" ) сравнимо с ё (ц— —(хо). Если =(1.1—цо) >Ф(стс-) — —Фм1ш(яо "), что имеет место в случае сильного минимума Ф(аа) при высоких пересыщениях нли слабого минимума при низких пересыщениях, то эпитаксии не происходит. [c.310]

Появление электронного микроскопа, позволившего наблюдать частицы, которые приближаются по размерам к молекулярным, дало возможность непосредственно изучать строение битумов. Наиболее ранние результаты исследования, проведеннсго с помощью электронного микроскопа, были опубликованы Катцем и Бью [14]. На образцах пленок, полученных путем испарения растворителя из бензольного раствора битума, нанесенного на подложку, с помощью электронного микроскопа авторы [14] обнаружили частицы асфальтенов. Тот же эффект можно получить, наливая разбавленный бензольный раствор битума на оптически плоскую стекляннук> пластинку. После испарения бензола скопления асфальтенов можно наблюдать даже невооруженным глазом. Это подтверждает сравнительно слабую растворимость асфальтенов в бензоле. [c.12]

На уровне атомного разрешения исследована структура нанотрубок с коническими стенками (КСНТ), полученных методом химического осаждения из газовой фазы. Обн ужена зависимость структуры этих КСНТ от температуры подложки. Двухступенчатый отжиг в вакууме и аргоне приводит к замыканию внутренних и внешних кромок конических графеновых слоев [2]. Многослойные поверхностно-модулированные нанотрубы бьии получены испарением фафита при давлении газа (Ar+N2) до 1300 атм. Катализатором являлись расплавленные наночастицы железа [4]. [c.24]

Следует отметить, что для всех материалов наблюдается уменьшение размера капель при повышении времени выдержки и температуры, что связано с частичным испарением меди, а также с шропиткой материала подложки. [c.142]

Одним из ограничений в использовании КГП в качестве смазки является их электропроводность, вызывающая повышенную коррозионную активность. Снижение коррозии смазываемых металлов может быть достигнуто покрытием поверхности графитовых частичек органическими и кремнийоргалическими радикалами. Наилучшие результаты были получены химической прививкой радикалов, содержащих эпоксигруппы, которые способствуют одновременно и снижению коррозионной активности, и улучшению защитных свойств смазки 6-140]. Было установлено [6-141], что при испарении гидро- и олеозолей, нанесенных на поверхность, графитовые кристаллиты хорошо ориентируются параллельно плоскости подложки. При этом имеет место адгезия частичек к металлической поверхности. [c.365]

Трудности использования электронограмм для исследования ра )личиых веществ часто связаны со сложностью изготовления препаратов. Электронографические исследования проводят наиболее часто на просвет тонких порошков, напыляемых на подложку, и тонких пленок, получаемых, например, испарением и конденсацией веществ на подложку в вакууме. Исследование на отражение проводят на шлифах массивных образцов, обычно подвергаемых травлению, что создает тонкий рельеф, облегчающий формирование дифракционной картины, поскольку при этом происходит дифракция на просвет в тонких поверхностных выступах. [c.106]

Подготавливают таиталовые подложки для синтеза. Пленки тантала, полученные ионо-нлазменным испарением тантала, тщательно обезжиривают в растворе этилового спирта или аце тона и просушивают. [c.115]

После загрузки компонентов на расстоянии 25 см от начала ампулы делают перетяжку и оливку (см. пунктир на рис. 89). Перед ваку-умированием ампулу замораживают в сосуде Дьюара с сухим льдом во избежание испарения иода при откачке. Возможна также загрузка иода в запаянном стеклянном капилляре (см. работу 8). Не вынимая ампулу из сосуда Дьюара, производят вакуумирование до остаточного давления Ю"" мм рт. ст., после чего ампулу отпаивают. Покачиванием ампулы осторожно перемещают подложку в свободный конец. Подготовленную ампулу помещают в печь таким образом, чтобы подложка находилась в низкотемпературной зоне, а исходный германий и иод — в высокотемпературной. [c.147]

Опытное изучение закономерностей испарения капель в сфероидальном состоянии (см. 2.1) в большинстве работ не было связано со струйным охлаждением, однако можно указать серию экспериментальных исследований [2.13, 2.32, 3.1], в которых последовательно осуществляются три указанных выше вида опытов. Некоторые исследования продолжительного испарения капель в сфероидальном состоянии были проведены несколько десятков лет назад [2.1, 2.7, 2.11, 2.30], но и в последние годы [2.27] принципиальная сторона опытов не изменилась. Предназначенная для испарения капля образуется либо на кончике полой иглы, либо получается из пленки жидкости, которая образуется на никелевом кольце и переносится на конец стальной проволоки [2.30]. Даже использование специальных устройств — электростатического генератора [3.3] — не позволяет получить для воды каплю с диаметром менее 0,5 мм. Поскольку время существования каплн достаточно велико, его можно измерить секундомером применяется также фото-и киносъемка испаряющейся капли в отраженном свете (в [2.30] использовалась кварцевая подложка в проходящем свете). [c.143]

Металлические пленки наносили на полированные поверхности сапфира, кварца и графита испарением металла с помощью электронно-лучевого нагрева в вакууме 1 10 мм рт. ст. Источником испарения служила капля расплава, возникающая на конце вертикально расположенного стержня напыляемого металла диаметра 2—3 мм, на который фркусировался электронный луч, скорость напыления была 1—10 Kj eK. Температура подложки во время напыления составляла 100—200° С. [c.16]

Многие из величин Стс еще требуется определить количественно или хотя бы качественно. Тем не менее мы предположим, что при определенных составах и микроструктурах сплавов, средах и состояниях напряжения некоторые эффекты должны быть доминирующими. В частности, применяя этот метод анализа к основному примеру поведения I типа, а именно к случаю суперсплава на никелевой основе с умеренно крупным зерном [14, 18—21], мы отметим в соответствии с эффектами, перечисленными в табл. 5, следующие положения. В такой упрочненной системе, как данный сплав (временное сопротивление 1033 МПа даже при 760 °С [169]), маловероятно, чтобы какие-либо эффекты твердого раствора существенно влияли на внутренние напряжения. Выше отмечалось, что зернограничными эффектами также пренебрегали. Основной эффект, как можно предположить, в этом случае будет связан с величинами Стс, аналогичными входящим в уравнение (19), Иными словами, упрочнение рассматриваемой системы на воздухе обусловлено противодействием образованию и движению дислокаций со стороны окалины с хорошей адгезией, формирующейся при испытаниях на ползучесть на воздухе, но отсутствующей при испытаниях в вакууме (см. рис. 10) или в горячей солевой среде [14]. Микрофотографии, представленные на рис. 10, показывают также, что в результате ползучести (как на воздухе, так и в вакууме) поверхностные слои подложки постепенно становятся однофазными. На воздухе образуется фаза 7, вероятно, посредством селективного окисления алюминия и титана, а в вакууме образуется фаза у вследствие испарения хрома. Важно, что ни в одном случае поверхностные слои подложки не являются днсперсноупроч-ненными. Таким образом, эти эффекты будут иметь тенденцию к самокомпенсации при любых попытках, подобных этой, проанализировать сравнительное поведение системы на воздухе и в вакууме. [c.37]

К. прои.чводится в кристаллизаторах и м. б. непрерывной (при прои.чводительности не менее 0,5 т/сут) или периодической. Наиб, распространена К. при охлаждении р-рон н непрерывном нх перемешивании (рис. 1). К. тгри испарении р-рителя осуществляется в вакуум-кристаллизаторах (рис. 2). К. из расплавов часто производят в барабанных кристаллизаторах со съемом осадка с помощью ножей (рис.З). Об ориентированной К. в-ва на иов-сти кристалла-подложки см. Эпитаксия. [c.287]

Методы получения кластерных частиц основаны на конденсации пара металла. Они отличаются по способам испарения металла (плазменное, термическое в ячейке Кнудсена, электроннолучевое) и по способам конденсации пара металла (сверхзвуковое истечение пара металла в вакуум, испарение в разреженной атмосфере инертного газа-метод газового испарения, криогенная конденсация пара металла на подложку, гомог. нуклеация металлич. пара и др.). Общее условие формирования ультрадисперсных частиц в таких системах-высокая скорость нуклеации при возможно меньшей скорости роста размеров частиц. Особое значение для получения ультрадисперсных частиц имеют взрывные методы напр., метод электрич. взрыва проводников может с успехом использоваться для получения кластерных частиц трудноиспаряемых тугоплавких металлов. Хим. методы получения кластерных частиц основаны на термич. и фотохим. [c.402]

Получают также т. наз. градиентные Л. п. путем одноразового нанесения (обычно расцылением) ЛКМ, содержащих смеси дисперсий, порошков или р-ров термодинамически несовместимых пленкообразователей. Последние самопроизвольно расслаиваются при испарении общего р-рителя или при нагр. выше т-р текучести пленкообразователей. Вследствие избират. смачивания подложки один пленкообразователь обогащает поверхностные слои Л. п., второй-нижние (адгезионные). В результате возникает структура многослоевого (комплексного) Л. п. [c.570]

Лазерная десорбция применяется для ионизации и испарения конденсир. в-в и осуществляется с помошью лазеров с модулированной добротностью, работающих в импульсном (длительностью до 30 не) или непрерывном режимах. Характер масс-спектра обычно мало зависит от длины волны (265 нм-10,6 мкм), уд. мощности (10 -10 ° Вт/см ) и длительности импульса лазерного излучения. Исследуемое в-во наносят на металлич. подложку и облучают фотонами с любой стороны в зависимости от конструкции прибора. Использование лазерных лучей разной степени сфокусированности позволяет проводить локальный анализ пробы в пятне диаметром 0,5 мкм-4 мм. [c.660]

Коалесценция-спзиате капель в эмульсиях (или газовых Пузырьков в пенах) при их иепосредств. контакте. 3) Спекание мелких твердых частиц в порошках при достаточно высоких т-рах. 4) Собирательная рекристаллизация-укрупнение зерен поликристаллич. материала при повышении т-ры. 5) Изотермич. перегонка-увеличение объема крупных капель за счет уменьшения мелких. При этом вследствие повыш. давления паров жидкости с более высокой кривизной пов-сти происходит испарение мелких капель и последующая их конденсация на более крупных каплях. Для жидкости, находящейся на твердой подложке, существ, роль в переносе в-ва от мелких капель к крупным играет поверхностная диффузия. Изотермич. перегонка твердых частиц может происходить через жидкую фвзу вследствие повыш. р-римости более мелких частиц. [c.590]

Широкое применение нашел метод испарения спектрально чистых углей в электрической дуге . При достаточно медленной полимеризации паров углерода на холодной кристаллической подложке в образующемся продукте конденсации доминируют карбиновые формы углерода. Осадок при этом представляет собой совокупность сфуктурных фрагментов пластинчатой (ламелярной) морфологии, для которых наблюдалась значительная анизофопия электропроводности в направлениях вдоль и поперек пленки. Аномально высокая анизофопия, вероятно, обусловлена включениями карбина. [c.28]

Можно предположить, что при термическом испарении в высоком вакууме все молекулы пара выходят из любого участка поверхности испарителя, не имея преимущественного направления, и проходят к поверхности подложки без соударения с молекулами остаточных газов. Вводя для частиц пара угол падения на образец и предполагая, что все падающие молекулы пара имеют одинаковый коэффициент конденсации, можно рассчитать распределение толщины покрытия. Формулу, приведенную ниже, можно использовать для расчета толщины покрытия на плоской невращающейся поверхности, расположенной под углом 6 относительно источника, по известному количеству испаряемого материала [c.212]

Применяемый метод отбора проб допжен быть одинаково эф фективным во всем диапазоне размеров частиц исследуемого аэрозопя Иные проблемы возникают при работе с жидкими частицами, так как их размеры могут изменяться вследствие испарения ти растекания капелек по подложке При определении весовой концентрации или химического состава аэрозолей последние предварите пьно осаждают на твердую подложку или в жидкую среду В этом стучае агрегация частиц не имеет значения однако испа рение ти химические изменения в осадке могут привести к ошибкам [c.220]

Электронная микроскопия капелек затрудняется их растека нием по подложке и испарением [c.232]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология