Справочник химика 21

Химия и химическая технология

Статьи Рисунки Таблицы О сайте English

Микродефект

    Рентгенографические методы анализа щироко используются для изучения структуры, состава и свойств различных материалов, и в том числе, строительных. Широкому распространению рентгенографического анализа способствовала его объективность, универсальность, быстрота многих его методов, точность и возможность решения разнообразных задач, часто не доступных для других методов исследования. С помощью рентгенографического анализа исследуют качественный и количественный минералогический и фазовый состав материалов (рентгенофазовый анализ) тонкую структуру кристаллических веществ — форму, размер и тип элементарной ячейки, симметрию кристалла. Координаты атомов в пространстве (рентгеноструктурный анализ) степень совершенства кристаллов и наличие в них зональных напряжений размер мозаичных блоков в монокристаллах тип твердых растворов, степень их упорядоченности и границы растворимости размер и ориентировку частиц в дисперсных системах текстуру веществ и состояние поверхностных слоев различных материалов плотность, коэффициент термического расширения, толщину листовых материалов и покрытий внутренние микродефекты в изделиях (дефектоскопия) поведение веществ при низких и высоких температурах и давлениях и т. д. [c.74]


    Новые исследования поверхностей и кристаллов установили, что, кроме обычной топографии поверхности—трещин, выступов, впадин, пустот и др, макродефекты),—имеются нарушения в структуре кристаллической решетки, которые названы микродефектами кристаллической решетки этот вопрос подробно изучен Ф, Ф. Волькенштейном [54]. Он различает следующие дефекты кристаллов микротрещины, включения посторонних соединений и т, д., отличая их от дефектов самой решетки, влияющих на ее устойчивость и упорядоченность. [c.152]

    Колеса. Визуально выявляют задиры и забоины. Они подлежат зачистке, при которой допускается съем металла не более 1 г. Поверхностные микродефекты в местах заклепочных соединений выявляют цветной дефектоскопией. При ослаблении посадки рабочих колес (допуск 0,01 мм) их следует заменить. [c.333]

    В заключение следует отметить, что изменение температуры окружающей среды и температуры продукта перекачки, как показывают полученные результаты, влияет на структуру и свойства металла труб СГС. В частности, снижение температуры до -40°С уменьшает ударную вязкость в два раза. Повыщенная температура ( 400 С) увеличивает диффузию примесных атомов и ускоряет деформационное старение трубных сталей. При этой температуре в сталях происходит перегруппировка дислокации, уменьшение плотности дислокации и микродефектов, часть вакансий уходит на границы зерен, а часть вакансий и междоузельных атомов поглощается дислокациями. [c.139]

    При хрупком и квазихрупком разрушении плоскость прямого излома состоит из волокнистой зоны, примыкающей к поверхности очага разрушения, переходящей в зоны (губы) среза (рис. 2.2,а). Волокнистая зона соответствует медленному росту микродефектов и состоит из слу- [c.65]

    Микродефекты (т. е. нарушения структуры, размеры которых имеют величину того же порядка, что и размеры элементарной ячейки) обладают некоторой подвижностью, тем большей, чем выше температура, и могут воздействовать друг на друга, соединяться и, следовательно, образовывать новые дефекты с другими свойствами. На появление дефектов или увеличение их числа значительное влияние оказывает способ получения твердой фазы, ее степень измельчения и биография . [c.258]

    По Бретшнайдеру, в начальный период реакции молекулы газообразного исходного вещества, адсорбированные на поверхности кристалла, проникают в глубь верхних слоев кристаллической решетки, что становится причиной появления неправильно сложенных отдельных элементов решетки (микродефектов). В связи [c.258]


    Таким образом, разрушению металлов предшествует пластическая деформация. Пластическая деформация приводит к накоплению повреждений структуры и разрыхлению металла. На ранних стадиях деформации - за счет размножения дислокаций, на более поздних - инициированием и развитием микродефектов. Микротрещины возникают преимущественно в полосах скольжения в [c.87]

    Конусность и эллипсность шеек вала проверяют микроскопической скобой она не должна превышать 0,02 мм. Задиры и риски глубиной до 0,2 мм должны быть зашлифованы при больших задирах поверхности ротора следует проточить. Поверхностные микродефекты выявляют цветной дефектоскопией. [c.331]

Рис. 37. Основные типы микродефектов (по Ф, Ф. Волькенштейну). Рис. 37. <a href="/info/3714">Основные типы</a> микродефектов (по Ф, Ф. Волькенштейну).
    На стр. 153 уже отмечалось, что на поверхности кристаллов всегда имеются микродефекты или биографический (необратимый) и тепловой (обратимый) беспорядок, причем последний нарастает с температурой и уменьшается с падением последней. В ионном кристалле МЯ ионы М+ и (где М—металл, —металлоид) при абсолютном нуле обладают замкнутыми электронными оболоч- [c.160]

    Таким образом, можно полагать, что переходное сопротивление 10 Ом-м соответствует оптимальному соотношению между состоянием изоляционного покрытия и параметрами катодной защиты. Эта величина характеризует изоляционное покрытие только что уложенного и засыпанного участка трубопровода не как идеальное. Оно имеет определенное количество пор и других микродефектов, которые безусловно снижают эффективность изоляции как пассивного метода защиты. С другой стороны, такая изоляция вполне допустима с точки зрения комплексной защиты, так как осуществление последней при указанном состоянии покрытия не вызывает существенных трудностей и значительных затрат. В то же время снижение переходного сопротивления до величин, меньших 10 0м м , ведет к значительному росту затрат на электрохимическую защиту в целом. [c.276]

    Люминесцентный анализ основан на различном характере свечения разных веществ. Он дает возможность устанавливать присутствие очень малых количеств веществ в смесях, а также обнаруживать различия между предметами, которые в видимом свете представляются одинаковыми. С его помощью сортируют стекла, семена, обнаруживают микродефекты в металлических изделиях. Он применяется лри поисках битумных и нефтяных месторождений, урановых руд. Люминесцентный анализ играет важную роль в судебной медицине и криминалистике, позволяя устанавливать природу различных пятен, обнаруживать фальсификацию документов и тайнопись. Чувствительность этого вида анализа очень велика. Кроме того, для его проведения не нужно разрушать анализируемое тело, что в некоторых случаях очень важно. [c.545]

    Медленное снижение активности катализаторов в результате изменения пористой структуры принято называть старением в основе старения лежат процессы кристаллизации и спекания. При кристаллизации происходит рост кристаллов и упорядочение всей структуры с устранением микродефектов и других искажений в решетке кристаллов при этом исчезают наиболее мелкие поры и мелкие частицы, увеличивается размер пор, сокращается удельная поверхность. При спекании, в отличие от кристаллизации, образуется неупорядоченная система в виде сросшихся агломератов из кристаллов различных размеров спекание приводит к уплотнению каталитической системы с общей усадкой структуры, уменьшением удельной поверхности и объема пор. В области более низких температур протекают кристаллизация и упорядочение структуры. С повышением температуры ускоряется спекание соответственно различаются и энергии активации кристаллизации и спекания. [c.107]

    Перемещение сегментов в вершине микродефекта приводит к их ориентации в направлении действия силы, материал в этом месте упрочняется, трещина не растет далее, но продолжающееся растяжение приводит к тому, что область ориентации увеличивается. Следствием ориентации является уплотнение материала, и в том месте, где произошла ориентация сегментов, на образце возникает шейка (см. рис. 10.3). [c.148]

    Образование шейки по всему образцу происходит при неизменном напряжении (стадия II на рис. i2.il). Если в образце имеется несколько микродефектов с равной концентрацией напряжений в вс )шинах, то может сразу образоваться шейка в нескольких места,ч, Это ке вн( снт качественны,х изменений н форму кривой напряжение — деформация. [c.187]

    Микродефектами являются всевозможные элементарные возбуждения (см. гл. II), домены (области спонтанной электризации или намагничения), изотопы, инородные атомы, отдельные атомы (или группы), занимающие нерегулярные положения в решетке (вакансии, внедренные атомы, центры окраски, дефекты упаковки, домены , дислокации и т. д.). [c.69]


    В нагруженном кристаллическом полимере со временем может произойти некоторое увеличение наиболее опасного микродефекта. Концентрация напряжений в вершине такого дефекта может превысить величину, необходимую для образования шейки. Возникает удивительное на первый взгляд явление, когда образец с подвешенным грузом внезапно быстро (в десятки раз) удлиняется, образуя шейку, но не разрушаясь полностью. В результате образования шейки и ориентации полимер упрочняется и ползучесть прекращается. Практически, однако, такое самопроизвольное удлинение детали или конструкции под нагрузкой равносильно ее разрушению. [c.190]

    Деформируя образец, мы подводим к нему механическую энергию, которая накапливается в образце в виде энергии упругости. Если этой энергии достаточно для разрушения образца, то на наиболее опасном. микродефекте начинает зарождаться трещина, которая затем разрастается, разделяя образец на части. Это основная нли, как говорят, магистральная трещина. [c.196]

    Особенности и границы применимости метода. Травление применяется а) для удаления поверхностного слоя, нарушенного абразивной обработкой, или для уменьшения толщины образцов, придания им необходимого рельефа б) для очистки поверхности в) как подготовительный этап для металлографического исследования. При этом в процессе травления увеличивается контраст между неоднородными участками поверхности, что позволяет определить фазовый состав слитка, степень его однородности и выявить макро- и микродефекты. [c.100]

    Изучение строения атомных ядер, радиоактивности и искусственное приготовление радиоактивных изотопов нашло применение в различных областях науки и техники, а-, р -, р+-, -излучение и выделение свободных нейтронов прежде всего оказывают сильнейшее биологическое воздействие на живые организмы, и использование различных ядерных процессов должно производиться в соответствующих условиях и с применением надежной защиты. Мощные дозы излучения существенно влияют на свойства конструкционных материалов и металлов и, как правило, понижая их пластические свойства, делают их хрупкими. Поглощение Р -, и 7-излучения создает микродефекты в кристаллах (ближние и дальние пары вакансия и атом в междоузлии), нарушает связи в неметаллических материалах. Металлы, обладающие меньшим поперечным сечением захвата (а), в меньшей степени подвергаются воздействию излучения и могут быть использованы для изготовления деталей и узлов ядерных реакторов. Такими являются металлы V, N6, Т1, 2г и др. [c.66]

    Для перекрытия возможных микродефектов подложки УФ- мембрану получали нанесением нескольких слоев (состав свежеприготовленной композиции при этом для каждого слоя не менялся), причем после нанесения каждого слоя, мембраны подвергались термообработке, согласно подобранному режиму. Создание 1 и 2 слоев не покрывает всех дефектов подложки, многократное же нанесение композиции позволяет получить требуемый селективный слой, хотя при этом неизбежно повышение толщины слоя и частичное проникновение композиции в поры подложки. Оптимальными в данном случае оказались трехслойные мембраны. [c.143]

    По электронным концепциям Ф. Ф. Волькенштейна [24] адсорбция является прямым результатом микродефектов кристаллической решетки, дающих свободные валентности, которые равновероятно можно встретить в любом месте поверхности и объема (стр. 160). Число таких делокализированных центров растет с температурой. Активированная адсорбция молекул реагентов на свободных валентностях превращает первые в поверхностно-адсорбированные радикалы, мигрирующие по поверхности. Эти представления вводят в сферу цепных механизмов каталитических реакций,—очень вероятных, но страдающих отсутствием ясных концепций о природе активных центров. [c.113]

    Поверхностный слой промышленных стекол в 1,5—4,0 раза слабее внутренних слоев и разрушение, как правило, начинается с него, так как в местах микродефектов (вершина микротрещины и др.) возникают локальные напряжения, превосходящие предел прочности. Высокая хрупкость стекла способствует возникновению таких локальных напряжений. [c.368]

    Стехиометрические нарушения, а также инородные примеси неизбежно вызовут местные искажения геометрического порядка в кристалле. Все эти нарушения могут в ряде случаев привести к тому, что кристалл окажется разделенным трещинами на отдельные микрокристаллические блоки, в той или другой степени скрепленные друг с другом. Такое блочное строение характерно для многих кристаллических тел (например, различные силикагели, алюмогели, активированный уголь и др,), имеющих важное значение в гетерогенном катализе. Таким образом, в реальном кристалле, кроме обусловленных термодинамическими причинами тепловых дефектов, имеются необратимые нарушения, связанные с историей образования данного образца, так называемые биографические дефекты. Поскольку нарушения решетки приводят к энергетической неравноценности отдельных элементов кристалла, наличие этих нарушений облегчает образование и дополнительного количества тепловых дефектов, число которых может быть значительно больше, чем в идеальном кристалле. Отклонения от свойств идеального кристалла могут быть обнаружены и экспериментально. Так, сухие кристаллы поваренной соли разрушаются при натяжениях порядка 4 кГ/см , в то время как теоретический расчет дает величину порядка 200 кГ1см . Если же эксперимент проводить с кристаллом, погруженным в насыщенный раствор соли, т, е, в условиях, когда возможно залечивание микродефектов, опытная нагрузка приближается к теоретической. Изучение интенсивности отражения от кристалла рентгеновских лучей (Ч, Г. Дарвин) показало, что многие кристаллические тела состоят из совокупности микрокристаллов, повернутых друг к другу под различными углами. При этом было установлено, что для большинства кристаллических тел линейный размер отдельных блоков равен 10 -ь10- см. Такой же результат был получен и при исследовании лауэграмм механически деформируемых кристаллов (А. Ф. Иоффе). Объемная блочная [c.340]

    В промышленной мембране избежать микродефектов в селективном слое весьма затруднительно. Образуются они не только в процессе изготовления мембран, но и в результате сборки мембранных элементов, монтажа аппаратов, и представляют собой либо микротрещины, либо выходящие на поверхность мик-ропоры. Размеры дефектов — десятки, реже сотни ангстрем и они могут влиять на характеристики мембран — увеличивать производительность и снижать селективность — рис. 8.2 [79, 92]. Поэтому за1виоимость селективности от температуры в реальной мембране с микродефектами имеет максимум. [c.309]

    При высоких температурах и давлениях не происходит обезуглероживания жаропрочных материалов, а давление в макро- и микродефекТах кристаллической решетки, ответственное за охрупчивание материала, не превышает парциального давления на границе раздела газ- металл. Поэтому при испытаниях различных хромоникелевых сталей на длительную прочность под действием одинакового давления водорода следует ожидать примерно одинакового снижения долговечности. Это подтверждено испытанием (рис. 4.65) трубчатых образцов из жаропрочных сталей и сплавов (12Х18Н10Т, Х15Н26В2М4Б и Х20Н77Т2ЮР) на длительную прочность под действием внутреннего давления водорода 30 МПа при температурах 700 и 900 °С. [c.268]

    Если в тонких волокнах есть микродефекты, вызывающие локальные концентрации нащ)яжений, то прочность углеродных волокон уменьшается Дефектность волокон обуславливает линейную зависимость их прочности от длины с увеличением длины значительно снижается прочность и несколько увеличивается модуль упругости. По уровню механических свойств углеродные волокна делятся на три гругшы низкие, средние, высокие (табл. 1.5) [c.71]

    Согласно взглядам Волькенштейна, микродефекты -имеют как биографическое, так и тепловое происхождение. Для создания дефектов последнего типа может потребоваться затрата определенного количества энергии. Хемосорбция представляет собой реакцию между хемосорбируемым атомом и микродефектом. Теплота хемосорбции равна алгебраической сумме теплот этих элементарных реакций и отрицательных теплот образования новых (тепловых) микродефектов, которые образуют новые ад-сорбцийнные участки. Эга концепция исходит из того, что поверхность по существу не является неоднородно]), а наблюдаемая неоднородность создается в результате хемосорбционного процесса. Поскольку при этом расходуется энергия, теплота хемосорбции падает с заполнением. [c.126]

    Уменьшение Qf с возрастанием О при хемосорбции на поверхности полупроводниковых или непроводящих окислов, как было указано Волькенштейном [226], может быть обусловлено микродефектами (см, раздел IX, 2). Если бы все эти дефекты имели биографическое ироисхождение, то теплота хемосорбции была бы постоянной. Напротив, если все они имеют тепловое происхождение, то должна наблюдаться экспоненциальная изотерма адсорбции. [c.156]

    Всякий образец полимера, даже внешне абсолютно однородный, имеет микродефекты структуры. Чаще всего это дефекты на поверхности, возникшие при изготовлении образца (изделия, детали и т. п.). Однако возникают и внутренние микродефекты. Они связаны либо также с процессом получения образца (частицы пыли, пузырьки воздуха и т. д.), либо с возникновением особенно крупных флуктуаций плотности, больших по размеру узлов флуктуаци- [c.147]

    Вторая стадия деформации начинается с момента микроразрушения, подобно тому, как это происходит при деформации стеклообразного полимера (см. гл. 10). На одном из микродефектов, который оказался наиболее опасным, концентрируются перенапряжения н начинает разрастаться микпотрещина. Перенапряжения в вершине микротрещины вызывают дополнительную деформацию в том же микрообъеме, прилегающем к вершине микротрещины. Дополнительная деформация имеет место за счет распада части кристаллических структур, Б которых сегменты были ориентированы произвольно по отношению к действующему напряжению. После распада исходных структур происходит ориентация сегменточ в направлении действия силы и образование новых кристаллов, в которых сегменты ориентированы в направлении действия силы. [c.185]

    Снижение относительного сужения с 45 до 3 % для этой стали произошло при уровне наводороживания 0,03 см /100 г. Механизм разрушения такого материала связан с адсорбщюнным понижением прочности в микродефектах, и вследствие незначительного сопротивления хрупкого материала к распространению трещины происходит его разрушение. [c.36]

    В процессе анодирования при повышении напряжения на поверхности алюминия формируется диэлектрическая окисная пленка аморфного строения, состоящая из внутреннего тонкого барьерного слоя и наружного, пронизанного многочисленными порами. При достижении напря-дения дуги на поверхности анода, покрытого диэлектрической окисной пленкой, в местах микродефектов и пор возникает пробой окисной пленки и появляются г>шкро-цр дуговые разряды. Под действием микродуго-вых разрядов идет процесс окисления, толщина пленки в этих местах растет, и происходит залечивание дефектных точек. В результате анод покрывается плотной окисной пленкой, обладающей высокими изолирующими и [c.123]


Смотреть страницы где упоминается термин Микродефект: [c.259]    [c.309]    [c.87]    [c.88]    [c.49]    [c.385]    [c.153]    [c.87]    [c.88]    [c.96]    [c.126]    [c.195]    [c.197]    [c.68]   
Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры (1979) -- [ c.126 ]




ПОИСК







© 2025 chem21.info Реклама на сайте