Слюда как подложка

Анализ изотерм П(/г) для ос-пленок воды на поверхности кварца показал, что приближенно они следуют экспоненциальной зависимости (1.1) [47]. При этом параметр К для пленок на подложках из стекла, кварцы и слюды сохраняет примерно то же значение, что и для симметричных водных прослоек (1-ьЗ) 10 " Н/см2, но длина корреляции I выше, составляя до 10 нм для наиболее гидрофильных поверхностей и снижаясь до 1 нм при уменьшении степени гидрофильности. Повышение температуры приводит, главным образом, к падению значений I от 3,3 нм — при 20 °С до 0,8 нм — при 40 °С для пленок на слюде. Для почти гидрофобной поверхности пиролитического углерода (краевой угол 0 = 72°) меняется, как и в случае симметричных прослоек, знак параметра К —2-10 Н/см ) прп сохранении обычного порядка значений / = 0,7 нм. [c.18]

При соприкосновении углеродных электродов и подаче тока силой до 100 А в течение 5—15 с на образце 1 образуется тонкий слой углерода —пленка-подложка. Обычно углерод осаждают на свежий скол, например, галита или слюды. Снимают пленку-подложку опусканием кусочка галита под небольшим углом в дистиллированную воду (рис. 47). Углеродная пленка всплывает н затем ее вынимают на сетку-держатель, которую подводят под плен- [c.103]

Искусственная слюда применяется в пленочных и полупроводниковых схемах в качестве подложки, в радиационной технике — в Качестве детектора осколков деления урана, как материал оптических окон в вакуумных приборах, работающих при высоких температурах, в качестве армирующего и теплозащитного материала в радиолампах и конденсаторах, окнах волноводов, термометрах сопротивления и других устройствах. Синтетические асбесты могут применяться для электро- и теплоизоляции, а муллит, кроме того, служит наполнителем и армирующим материалом. Монокристаллы иттрий-алюминиевого граната широко используются в ювелирной промышленности, квантовой электронике и других отраслях техники. Камнесамоцветное сырье, кроме традиционного применения в ювелирном деле, перспективно для использования в технических целях. [c.4]

Установлено [223], что монослои, осажденные на слюду и различные металлические пластинки, можно переносить с одной твердой подложки на другую. Вначале предполагалось, что перенос осуществляется в результате поверхностной диффузии молекул по мостикам, возникающим в точках контакта двух твердых тел. Позднее, однако, были получены некоторые данные, говорящие о возможности переноса молекул через паровую фазу [234]. [c.154]

В виде монокристаллов определенного размера кристаллизуется очень много различных веществ, и только очень немногие из них исследовались как возможные подложки для напыленных металлов. Иногда вместо поваренной соли используют монокристалл окиси магния, так как он также расщепляется вдоль грани (100), но более термостоек, чем поваренная соль. Однако его расщепление осуществить труднее. В отношении легкости расщепления, величины поверхности, небольшой толщины и гибкости со слюдой не способен конкурировать ни один материал. Тем не менее некоторые вещества можно, как и слюду, использовать в качестве подложки и при получении эпитаксиальных пленок, например с преимущественной ориентацией граней (111) параллельно плоскости подложки в случае металлов с г. ц. к. структурой. Это гексагональные плоскости (001) графита, дисульфида молибдена и а-окиси алюминия. Для графита н дисульфида молибдена грань (001) является плоскостью спайности, но а-окись алюминия расщепить нельзя, и кристалл необходимо разрезать и полировать. Отполированная поверхность а-окиси алюминия весьма неупорядоченна и при травлении обнаруживает различные дефекты. Для получения четких картин ДМЭ необходимо неупорядоченные слои удалить ионной бомбардировкой и отжигом. Аналогичное положение, по-видимому, характерно и для других граней, получаемых разрезанием и полировкой. [c.103]

Адсорбционные (и каталитические) исследования с непрерывными металлическими пленками большой толщины выполняются чаще всего на установках с цилиндрическим реакционным сосудом (рис. 23, а). Внутрь сосуда такой формы можно поместить в качестве подложки вкладыш из слюды, и на [c.347]

Катализатор в виде эпитаксиальной пленки, полученной напылением металла на плоскую или плоскопараллельную монокристаллическую подложку, обязательно следует переместить после напыления в отдельную реакционную камеру, так как невозможно осадить испаряемый металл только на подложку из монокристалла. Это, очевидно, можно сделать тем или иным способом с помощью устройств типа показанных на рис. 20—22. Расслаиваемые кристаллические подложки можно расщепить в вакууме, используя устройство, изгибающее их [141], или применяя ножевое лезвие, усилие которому передается магнитом или сильфоном [142]. Слюду расщепить в вакууме можно проволочной тягой одно из устройств приведено на рис. 24. В этих работах многое зависит от искусства экспериментатора. [c.348]

Расплавленные образцы выливали в виде растворов полимера в декалине на слюду или на покрытое угольной пленкой стекло, температура которых составляла 120—125°. Затем испаряли растворитель и на подложке оставалась тонкая пленка расплава смеси полиэтилена с парафином. Сдвиговые деформации в расплаве создавали путем непрерывного перемещения покровного стекла, накладываемого на образец, или металлического скребка. Направление сдвига на всех микрофотографиях указано стрелкой. Затем парафин удаляли вымыванием ксилолом по методике, описанной в работе [7]. Структуры, наблюдаемые в электронном микроскопе, соответствуют промежуточным стадиям процесса кристаллизации. По своей морфологии эти структуры вполне аналогичны наблюдаемым при травлении полированных поверхностей металлических отливок [1]. [c.123]

Кристаллы некоторых веществ растут на поверхностях других веществ таким образом, что существует кристаллографическая связь между наростом и подложкой [63]. Хорошо известным примером служит иодистый аммоний, который кристаллизуется на поверхности спайности слюды так, что его плоскость (111) точно соответствует решетке слюды. Для того чтобы такое ориентированное нарастание (эпитаксия) могло происходить, силовая модель соприкасающихся плоскостей подложки должна довольно хорошо соответствовать силовой модели соприкасающихся плоскостей нарастающих кристаллов [75]. Это явление позволяет получить некоторую информацию о структуре свободных поверхностей блочных полимеров. [c.399]

Получением одноступенчатых предварительно оттененных реплик (на скол слюды наносят препарат НК и напыляют под определенным углом парами сплава платины с палладием, затем все это покрывают слоем углерода, который служит подложкой последнюю снимают со слюды на подложке остаются тени нитей ДНК). [c.106]

У всех отечественных и зарубежных материалов этого класса одинаковое конструктивное исполнение — подложка из омедненной стальной ленты и припеченный к ней пористый слой из порошков бронзы с частицами сферической формы. Различаются эти материалы в основном компонентами, содержащимися в пропиточной композиции. В большинстве случаев композиции изготавливаются на основе фторопласта. Однако свойства фторопластовых композиций в ряде случаев не обеспечивают требуемые параметры треиия подщипников. В последнее время появился ряд сообщений об использовании для этих целей пропиточных композиций на основе термореактивных смол, полиимидов, полиформальдегида, сополимеров ацеталя и др. [7, 11, 12, 23 и др.]. В качестве наполнителей применяют графит, дисульфид молибдена, оксид кадмия, нитрид бора, индий, теллур, дисульфид вольфрама, иодид свинца, сульфат серебра, слюду, стекло, цинк, алюминий, медь, оксид свинца, свинец, камфору, дисульфид олова и др. [7]. [c.102]

Влияние адсорбционных слоев на степень ориентации показано на рис. 13.24. Кристалл слюды сначала неполностью расщепили на воздухе, а затем окончательно раскололи в сверхвысоком вакууме. Последующее напыление серебром показало различную степень ориентации на обеих половинах плоскости спайности по сторонам от пограничной линии, наличие которой подтверждают также данные электронографии. Осаждение на подложке, где почти не было адсорбции, показывает значительно более высокую степень ориентации. [c.340]

Полученные осадки тщательно перемешивают, взбалтывая в течение 3—5 мин, отделяют центрифугированием и сразу же измеряют -активности аликвотных частей центрифугата, нанося его на подложки из слюды, фторопласта или алюминия и быстро выпаривая под лампой. Центрифугат декантируют в другие пробирки. [c.389]

Для металлов эпитаксию можно наблюдать, когда пучок металлических атомов падает на поверхность монокристаллической подложки, в качестве которой могут быть, например, каменная соль, слюда или какой-либо металл. Если температура достаточно высока, попадающие на поверхность атомы подвижны и агрегируются, образуя зародыши кристаллов. При благоприятных условиях эти зародыши могут быть ориентированными по отношению друг к другу и относительно подложки. Ориентировка может быть не идеальной, и согласование может быть только в пределах градуса или около того. По мере того как продолжается осаждение, зародыши увеличиваются в размере, принимая форму отдельных трехмерных кристаллитов, которые неизбежно соединяются, образуя монокристал-лическую пленку. В пленке отдельные кристаллиты, видимо, [c.115]

Для изготовления фасонных электроизоляционных деталей (трубки, гильзы) используют формующийся в нагретом состоянии материал — микафолий, представляющий собой один или несколько слоев щипаной слюды, которые склеены лаком между собой с подложкой из стеклоткани или стеклосетки. В отличие от гибкого стекломиканита, содержащего 7,5—15% склеивающего вещества, микафолий содержит его от 17 до 32% при 6% летучих (против 2% для стекломиканита). Выпускают его в листах и рулонах толщиной [c.131]

Измерение на торцовых счетчиках. Этот метод имеет наиболее широкое применение для определения содержания относительно больших количеств прометия (10 г). Ввиду высокой стабильности работы торцовых счетчиков, измерение большого числа образцов не вызывает особых трудностей. Для счета Р-частиц Рт с энергией 0,22 Мэе используются торцовые счетчики с тонким слюдяным окошечком, например счетчики типа СБТ-7 (с толщиной слюды 3 жг/сж ), Т-6-БФЛ (2,5 мг см ) и Т-50-БФЛ (1,5 мг см ) [92]. Следует также иметь в виду, что получение воспроизводимых результатов зависит от толщины образца, его. плотности и от равномерности распределения вещества на подложке. Поэтому для получения точных результатов определения содержания прометия, особенно при низких уровнях активности, необходимо прежде всего обеспечить равномерное распределение вещества по подложке слоем равной толщины и равной удельной активности, а также пользоваться надежным методом определения поправки на самопоглощение. Обычно образцы для торцовых счетчиков получают путем выпаривания аликвотной части исследуемого раствора, нанесенной на подложку (стекло, калька, слюда, алюминий, нержавеющая сталь и т. д.). Во избежание растекания капли поверхность подложки предварительно смачивают раствором инсулина. Затем каплю выпаривают досуха под инфракрасной лампой. Рекомендуется [105] для наиболее равномерного нанесения раствора Рт с сравнительно высоким содержанием солей наносить его на кружочки хроматографической бумаги определенного диаметра, подобранные заранее по весу таким образом, чтобы плотность их не отличалась более чем на 2—3%. Показано, что равномерность распределения по толщине начинает нарушаться, если количество соли составляет [c.133]

Сделанный вывод о влиянии неровностей подтверждается тем что при переходе к молекулярно-гладким подложкам (слюда, оплавленный кварц) или же к более тонким пленкам (когда Л < А) закон П 1//1 , как правило, хорошо выполняется. Так, на рис. 8 приведены данные для тетрадекана на поверхности свежетянутых кварцевых капилляров, полученные методом размазывания (3 [33, 34], а также изотермы П (Н) для пленок тетрадекана на молекулярно гладкой поверхности слюды (/) [30—32]. Как видно из рис. 8, закон 1/Л хорошо выполняется во всем интервале толщин, вплоть до очень малых. При этом для пленок тетрадекана в капилляре значения константы Гамакера Ао = — 0,8-10 1 эрг) близки к теоретическим (— 1,3-10 эрг), а для пленок на слюде точно совпадают друг с другом Ао = — 0,5-10 эрг). [c.296]

Если из металла электрода можно изготовить тонкую (не более 20 мкм) и достаточно прочную фольгу или же равномерно напылить металл тонким слоем на подложку, слабо поглощающую радиоактивное излучение (слюда, тефлон, терилен), то оказывается применимым следующий вариант метода радиоактивных индикаторов, предложенный Дж, Бокрисом. Тонкопленочным электродом затянута верхняя часть электрохимической ячейки и свер у к нему примыкает окно счетчика Гейгера, Раствор, содержащий радиоактивное вещество, вначале не касается исследуемого электрода, но его радиоактивность регистрируется счетчиком, так как излучение свободно проходит через газовую фазу над раствором и через тонкопленоч11ый электрод. Чем меньше расстояние I между поверхностью раствора и исследуемым электродом, тем большую радиоактивность фиксирует счетчик. Регистрируя величину радиоактивности в зависимости от I и экстраполируя ее к 1 = 0, находят некоторую величину /о, которая характеризует фоновую радиоактивность, идущую от растворенного вещества, В действительности при контакте раствора с электродом регистрируется радиоактивность /, которая больше, чем /о, из-за адсорбции органического вещества. Следовательно, разность I—Уо характеризует количество адсорбированного вещества. [c.29]

Выбор образца должен производиться с некоторой осторожностью. Образец должен быть наименьших размеров, сравнимых с размерами деталей, которые нужно исследовать. С образцами малых размеров проще обращаться, и они более адекватно обрабатываются в процессе фиксации и обезвоживания. Одним из наихудших источников загрязнения в РЭМ является сам образец. Образцы малых размеров могут быть наиболее адекватно застабилизироваыы и обезвожены, что уменьшает вероятность выделения летучих компонент внутри микроскопа. Частицы ткани размером до 1—2 мм могут быть извлечены хирургическим путем из многоклеточных организмов было бы желательно получать более мелкие частицы растительного материала. Культура ткани, одиночные клетки, микроорганизмы и органеллы изолированных клеток либо могут быть собраны, переработаны в суспензии и помещены в капсулы из агара до обработки, либо их можно осадить и прикрепить на подходящую подложку, например стекло, свежий скол слюды или на диски из металла, совместимого с тканью, с пластмассовым по- [c.222]

Одно из первейших соображений при выборе подложки состоит в том, что она должна создавать некоторого рода проводящий мостик, так как даже наиболее удачным образом покрытый металлом образец будет быстро заряжаться, если будет электрически изолирован от столика микроскопа. Как обсуждалось ранее, образец может быть уже закреплен на такой подложке, как стекло, пластмасса, слюда, или на одном из мембранных фильтров. В этих случаях необходимо только прикрепить подложку к объектодержателю, используя один из видов проводящей краски, как, например, серебряная паста или коллоидный углерод. Важно закрасить маленькую область на подложке образца и провести краской по ее краю и объектодержателю. Затем образец нужно поместить на несколько часов в печку с температурой 313 К или в эксикатор с низким давлением, чтобы быть уверенным в том, что растворитель проводящей краски полностью испарился до нанесения на образец подходящего покрытия. При монтаже мембранных фильтров необходимо принимать меры предосторожности, так как проводящая краска может проникнуть в фильтр под действием капиллярных сил и завуалировать образец и/или растворители краски могут растворить пластмассовые подложки образцов. Поскольку из аппарата для сушки в критической точке или из камеры для лиофильной сушки образцы выходят сухими, их можно непосредственно закреплять различными методами на металлическом держателе. Одним из самых простейших способов является использование двусторонней липкой ленты. Образцы. насыпаются ил 1 осторожно наносятся на клей, а в случае больших образцов проводящая паста легким мазком наносится от основания образца через липкую часть на металлический объектодержа-тель. Так как двухсторонняя липкая лента является плохим проводником, важно создать проводящий мостик между образцом и металлической подложкой. [c.255]

На рис. VIII.3 представлены аналогичные данные для спучая, когда подложкой служила слюда. Кривая 1 - изотерма П(/г) при t = 21°С, кривая 2 - при t = 50°С. Кривая 3 аналогична кривой 2 на рис. VIII.2, соответственно кривая 4 — кривой 3. Зависимость 3 построена по уравнению (VIII.4) при значении Л = -1,53 10 эрг. [c.117]

С помощью специальных методов электронно-микроскопических исследований (декорирования) удалось показать, что ориентирующее и зародышеобразующее действие подложки проявляется не по всей поверхности, а локализовано в активных центрах, которыми в случае кристаллических подложек являются места выхода дислокаций, центры вакансий, границы блоков, структурные дефекты. Дефекты обладают избыточной свободной энергией, и на них происходят поверхностные реакции. В результате структура граничных слоев, формирующихся на этих поверхностях, оказывается измененной. Так, кристаллизация полиэтилена на стекле сопровождается развитием обычной сферолитной структуры, в то время как на свежем сколе кристалла КаС1 возникает [379] двухосная текстура игольчатых кристаллов [379], расположенных под углом 82° друг к другу (рис. 111.33, см. вклейку). Аналогичные результаты получены в работе [359]. Полистирольный латекс на поверхности слюды образует равномерные небольшие скопления, а на угольной пленке возникаюг крупные агломераты [357] (рис. 111.34, см. вклейку). Дальнодействие проявляющихся в этих случаях сил оказывается весьма значительным, оно достигает иногда несколько сот и даже тысяч ангстремов [378—381]. Было установлено [221], что структурноактивные добавки, т. е. вещества, в присутствии которых преобразуется надмолекулярная структура полимеров, способны к химическому взаимодействию с макромолекулами. Так, в частности, с помощью ИК-спектров удалось наблюдать взаимодействие хлоридов меди и цинка с полиамидами, точнее, с модельным веществом форманилидом. Изменения в ИК-спектрах свидетельствовали об участии групп С= О и КН форманилида в образовании хелатных комплексов с добавками. Хлорид свинца в этих [c.141]

Для получения граней онределенной ориентации монокристаллы можно расщепить или разрезать. Величина поверхности таких граней зависит от размера монокристалла, но не превышает 10 см исключение составляет слюда. Монокристаллы не используются как носители промышленных катализаторов, но они весьма полезны как подложки для напыленных металлических катализаторов, особенно при получении эпитаксиальных пленок, как толстых и непрерывных, так и ультратонкнх. Последние состоят из весьма мелких дискретных металлических частиц и могут служить моделью промышленных нанесенных катализаторов. [c.99]

На слюде можно получить довольно совершенные монокристаллические эпитаксиальные пленки ряда металлов. Например, серебро, напыленное и отожженное при повышенных температурах, образует монокристаллические пленки с ориентацией [111]. Если пленки напылены при 570—670 и отожжены при 720— 920 К, образцы свободны от таких дефектов, как границы зерен и границы некогерентных двойников, хотя все-таки содержат по 10 —10 мм-2 дислокаций и по 40—300 мм дефектов упаковки и границ когерентных двойников [41]. В пленках, полученных при несколько более низких температурах, наблюдаются параллельные подложке двойниковые кристаллиты, некогерентные границы которых разрезают поверхность, образуя углубления и небольшие участки с ориентацией, отличающейся от идеальной [96]. Однако те переходные металлы, которые имеют наибольшее значение для катализа, в виде монокристаллических пленок на слюде не применяют, по-видимому, из-за ограниченной термостойкости стеклянной аппаратуры. Переходные металлы с г.ц.к. структурой, напыленные на слюду при 620—670 К в условиях высокого или сверхвысокого вакуума, образуют поликристалли-ческие пленки, в которых каждый кристаллит ориентирован осью < 111 > перпендикулярно поверхности подложки, но все кристаллиты разупорядочены в отношении поворота вокруг зтой оси [97]. Характерные данные электронно-микроскопического исследования поликристаллической пленки платины представлены [c.146]

В каталитических иссле,аованиях в качестве подложки ультратонкнх металлических пленок используют слюду, стекло и кварц, [126—129], В принципе для этой цели пригодны также такие подложки, как расщепленная или напыленная поваренная соль и другие кристаллические вещества, но они пока еще не применялись. На рис. 18 представлен электронно-микроскопический снимок типичной ультратонкой пленки платины, напыленной на слюду при 550 К в сверхвысоком вакууме (СВВ). Вес пленки на единицу поверхности (по данным химического анализа осажденной пленки) составляет 1,2-10- г/м , тогда как вес [c.225]

Фото-э. д. с. не возникала, когда твердые пленки хлорофилла, феофитина или фталоцианина магния были нанесены на подложку из слюды, кварца или стекла. Однако нанесение на платину приводило на воздухе к образованию небольшой фото-э. д. с. (от 10 до 10 в), которая при эвакуации увеличивалась в несколько раз. Пуцейко считает, что фото-э. д. с. возникает на границе между металлом и органическим веществом [123]. [c.709]

Пленки бора получают различными методами, из которых следует отметить метод термического разложения трихлорида бора в присутствии водорода с осаждением на нагретую до 997—1017 °С грань <111> р-кремния, метод вакуумного испарения и конденсации на нагретую до различных (20—797°С) температур подложку из плавленого кварца, слюды, каменной соли, сапфира или стекла, метод электронно-лучевого испарения и конденсации в вакууме 1,33-10- Па иа подложки из тантала илн ниобия (с подслоем йз вольфрама, хлористого бария или без подслоя), разогретые до 297—1197°С, и т. п. Ультрачистые пленки бора получают расплавлением и испарением капли на вертикальном стержне бора. Варьируя температуру капли от 697 до 2497 °С, можио изменить скорость испарения в широких пределах, управляя таким образом скоростью осаждения бора на подложке и совершенством образующихся пленок. Известен также способ получения пленок путем мгновенного охлаждения из жидкости. Применяют следующие схемы закалки прокатка жидкой капли, центрифугирование и захлопывание летящей капли двумя медными шайбами и т. д. Кристаллическое строение пленок бора определяется условиями кристаллизации. Так, пленкк, получаемые методом термического разложения трихлорида, имеют главным образом моно- и поликристалличсское строение, методом вакуумного испарения —в основном аморфное при применении в качестве подложек кремния и сапфира строение пленок зависит от температуры подложки — до 797 °С аморфное, при температуре до 897 "С кристаллическое и т. д. При получении пленок путем закалки из жидкой фазы скорости охлаждения составляют Ю —10 с-, а толщина пленок 40—120 мкм. В этом случае пленки имеют преимущественно кристаллическое строение для получения аморфного бора необходимы более высокие скорости. Метод осаждения бора из газовой фазы на подложку используют также для получениях борных нитей. В этом случае осаждение производят иа сердечник из вольфрама диаметром 15—16 мкм, толщина получаемого при этом борного слоя составляет до 50 мкм. В процессе осаждения происходит борирование вольфрама подложки и образуются бориды различного состава. В борном слое обнаружены аморфная и а- и Р-модификации, имеющие монокрнсталли-ческое строение с размерами кристаллитов 2—3 нм. Заметное влияние иа структуру бора оказывают примеси, попадающие в слой из газовой фазы или подложки. Так, присутствие углерода способствует образованию тетрагонального бора вместо Р-ро.мбоэдрического. [c.149]

Высокоукрывистые пигменты с большой красящей способностью (особенно органические) окрашивают подложку в свой цвет при толщине пленки 5—10 мкм, недостаточной для эффективной защиты изделия от атмосферных и др. вредных воздействий. Наполнение лакокрасочных материалов тяжелым шпатом, бланфиксом, слюдой, тальком, асбестом приводит к увеличению толщины покрытия и повышению его атмосферо-, влаго-, кислото- и термостойкости. В случае применения в качестве пигмента Т102 рутильной модификации атмосферостойкость покрытий резко возрастает при введении 25% слюды или 35—50% талька (от массы Т102). [c.170]

Обычно получаемые испарением пленки имеют ноликристаллическое строение, хотя, изменяя условия, можно получить как монокристалличе-ские, так и аморфные пленки. При соответствующем выборе подложки (например, слюды или каменной соли и, реже, боросиликатного стекла) можно наблюдать явление апитаксичного или ориентированного разрастания пленки по поверхности субстрата [42]. Изучение дифракции электронов на таких пленках показывает, что их рост происходит по определенным граням монокристалла подложки. Пашлей [43] нашел, что можно приготовить атомногладкий монокристалл, напыляя пары серебра на подложку из слюды. Однако в его опытах вакуум был недостаточно высок, поэтому полученная пленка почти наверняка была сильно загрязнена. [c.70]

Явлением катодного распыления пользуются для того, чтобы очистить поверхность катода от посторонних слоёв различного рода. Другое применение катодного распыления в лабораторной практике состоит в получении иутём распыления тонких металлических слоёв. Эти слои можно по.чучпть не только на другом металле, стек.ле, слюде или вообще каком-либо твёрдом теле, но и просто в виде тонко илёпки металла, если предварительно распылить металл на подложке ич какого-либо вещества, а затем эту подложку удалить растворением. [c.273]

Технология злектроизоляционного стеклошпона очень проста. Материал получается толщиной 10—15 [х, обладает высокой механической прочностью (до 20 кг/мм ). Применяемый в качестве подложки под слюду, электроизоляционный шпон образует тонкий миканит, обладающий при толщине, почти в три раза меньшей, чем стекло-микалента, значительно более высокими электрическими параметрами. Электроизоляционный стеклошпон применялся на заводе Электросила — для витковой изоляции роторов турбогенераторов мощностью 25 ООО и 150 ООО квт на заводе Динамо — в моторах для электровозов пригородного сообщения на Харьковском заводе тепловозного электрооборудования — для витковой и пазовой изоляции электромашин тепловоза на заводе им. Карла Маркса — для пазовой изоляции врубовых электродвигателей, а также для ряда других специальных электромашин. Никаких затруднений при применении нового материала не возникало во всех случаях отмечено снижение общей толщины изоляции (вместе со стеклотканью) до 30%, а пробивное напряжение изоляции повышалось на 15— 25%. Применение электроизоляционного стеклошпона в качестве основы для получения материала типа лакошелка еще больше повысит его эффективность, уве.пичит надежность работы электромашин, уменьшит их вес и габариты. [c.57]

Другим методом этого типа является конденсация пара исследуемого вещества на охлажденную подложку [125]. В подобных пленках серьезной проблемой являются структурные дефекты. По-видимому, лучше использовать отпущенные пленки толщиной по меньщей мере 1000 А и отказаться от попыток удалить пленки с подложки. Пешли [126] получил на слюде чрезвычайно гладкие пленки серебра. [c.144]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология