Металлизация физическая

Наконец, смешение и отделка — начальная и конечная стадии технологии изготовления изделия — оказывают определяющее влияние на качественные показатели любого технологического процесса. Смешение может осуществляться в самых различных смесительных аппаратах, некоторые из них рассмотрены в гл. 11. Отделочные операции состоят из таких многочисленных процессов, как механическая сборка, соединение отдельных частей (адгезионное, электромагнитное), герметизация (теплом, ультразвуком, токами высокой частоты), сварка (контактная, горячим газом, фрикционная, с присадочным материалом), окраска, гальваническая металлизация, вакуумная металлизация, типографская печать, покрытие ворсом и т. д. Каждый такой процесс требует создания специальной технологии и применения специализированного оборудования. Подробное детальное рассмотрение особенностей каждого из этих процессов или даже только описание их физической сущности выходит за пределы задач настоящей книги, и читателю рекомендуется обратиться к специальной литературе. [c.30]

Способы металлизации диэлектриком можно разделить на четыре вида механические, физические, химические и -)лектро-химические. Перечисленные способы применяют как самостоятельно, так и в различных сочетаниях. Чаще всего используют химико-гальваническую металлизацию, в которой на поверхность диэлектриков наносят металл сначала путем химического восстановления из растворов, а затем электрохимически. Большой интерес представляют новые электрохимические методы нанесения металлических покрытий непосредственно на диэлектрики, минуя стадию химического восстановления металлов. [c.96]

Исследования химической связи в твердых телах современными физическими и физико-химическими методами приводят к выводу о том, что межатомная связь в твердых неорганических веществах неоднозначна. Как и для молекул, межатомная связь в координационных кристаллах, за исключением металлов и металлидов, имеет ковалентный характер. Однако вследствие различных значений ОЭО партнеров ковалентная связь подвергается поляризации, т.е. электронное облако смещается в сторону более электроотрицательного атома. В результате на ковалентность накладывается определенная доля ионности. Поляризация приводит к полярной ковалентной связи. Кроме того, уже при температуре, немного отличной от абсолютного нуля, существует вероятность распада электронной пары, ответственной за ковалентную связь. Эта вероятность растет пропорционально температуре. А распад электронной пары означает начало металлизации связи, [c.97]

Группу физических методов составляют методы конденсации, плакирования, диффузионного насыщения, металлизации. К настоящему вре- [c.49]

Во многих сложных сульфидах класса (в), так же как и в некоторых простых сульфидах, например у производных меди, оказывается невозможным интерпретировать размещение атомов и длины связей в рамках нормальных валентных состояний металлов это приводит к предположению о частичной металлизации связей, что подтверждается и физическими свойствами этих соединений. В пределе образование локализованных связей металл — металл приводит к кластерам, примеры которых приводятся в разд. 17.2.4. [c.528]

Каждый способ металлизации отличается своими возможностями. У каждого свои требования к металлизируемой пластмассе, свое оборудование. С течением времени прослеживается явная тенденция к применению таких способов металлизации, которые позволяют наносить на пластмассы все более тонкие покрывающие слои металлов. Если, используя самые первые, старинные , способы механической металлизации пластмасс, для покрытия использовали миллиметровые металлические пластины, то современные способы химической и физической металлизации позволяют получать очень тонкие нанометровые слои, в предельных случаях выполняющие лишь роль пигмента, придающего изделию металлический вид. [c.9]

Физические способы металлизации (рис. 3) более сложны, чем механические, и требуют специального оборудования. Правда, для самых простых способов физической металлизации окунанием или намазыванием жидким металлом или амальгамами, конечно, нет необходимости иметь какое- [c.12]

При осуществлении всех физических видов металлизации исходят из уже готовых полученных из руд металлов или [c.16]

К физическим относят покрытия, полученные методами конденсации, плакирования, диффузии, механическими, катодного распыления, металлизации, вжигания, горячей обработки. В производстве металлоконструкций их используют ограниченно (за исключением методов плакирования и механического). Например, нанесение поли- [c.31]

Физическое проявление и химическая металлизация [c.86]

Основными компонентами физических проявителей и растворов химической металлизации являются ионы металла, подлежащие восстановлению (и осаждению), и восстановитель. В принципе все эти растворы термодинамически нестабильны и обладают тенденцией к некаталитическому осаждению металла в объеме и на поверхностях. Ясно, что эта нестабильность не только создает трудности для приготовления и хранения растворов, но и снижает селективность фотографического процесса в целом. [c.86]

Для практического пользования физическими проявителями и растворами химической металлизации важны стабилизирующие добавки. Сильное стабилизирующее действие оказывают катионные ПАВ и их смеси с неионными ПАВ [76]. Сохраняемость проявителей возрастает в 25—30 раз, а начальная скорость проявления не изменяется. Механизм действия катионных ПАВ состоит в том, что, адсорбируясь на поверхности спонтанно возникшей отрицательно заряженной частицы металла, они перезаряжают ее и тем самым препятствуют ее дальнейшему росту. Аналогичное, но более слабое действие оказывают тиоэфиры этиленгликолей и меркаптанов и другие ПАВ, содержащие двухвалентную серу [80]. Последние вещества в растворах химического меднения полезны еще и потому, что осажденная из таких растворов медь обладает высокими механическими свойствами (не хрупкая). [c.87]

Процесс металлизации основан на явлении прилипания распыляемых частиц металла к поверхности изделия, а потому прочность сцеп-л ения покрытия с основным металлом зависит от величины распыляемых частиц металла, а также от степени деформации их при соприкосновении с поверхностью изделия. Кроме того, на прочность сцепления оказывают важное влияние такие факторы, как температура изделия, физическое состояние поверхности изделия, а также скорость полета распыляемых частиц металла. Последняя находится в зависимости от давления сжатого воздуха в распылителе и расстояния распылителя от покрываемой поверхности изделия (фиг. 139). [c.205]

Наконец, следует привести физические результаты, полученные в работе [16] для системы металл — тонкий слой полупроводника — раствор электролита. При толщине пленки d У Ха ха — толщина дебаевского слоя в полупроводнике) такая система практически ведет себя так же, как полупроводниковый электрод. Однако при уменьшении d приблизительно до 15 А происходит металлизация электрода, и постоянная р стремится к Vs- [c.29]

Металлизация в вакууме является эффективным способом декоративной отделки и придания плоским поверхностям изделий из полимеров физических свойств, присущих металлам. Этот процесс впервые был применен при создании изделий специальной оптики и ряда изделий радиоэлектроники. Широкое внедрение металлизации в вакууме способствует максимальной замене металлов неметаллами, устранению трудоемких ручных операций по доводке поверхности, ликвидации вредных условий труда, присущих гальваническому производству. Метод универсален, дает возможность наносить ие только металлы, но и другие материалы на любые изделия (керамические, металлические, пластмассовые, бумажные п т. д.). [c.147]

Этим методом обрабатывают поверхности изделий из термопластов перед химической и электрохимической металлизацией, перед склеиванием или окрашиванием в тех случаях, когда форма изделия или последующий способ декорирования не позволяют применять физические методы активирования поверхности. [c.23]

Металлизация изделий из пластмасс проводится с целью улучшения их декоративного вида и придания поверхности специфических физических свойств металлов (электро- и теплопроводности, способности отражать инфракрасные и ультрафиолетовые излучения и Др.)- Тонкий слой металла сообщает изделиям из пластмасс дополнительную формоустойчивость при повышенных температурах, износоустойчивость и твердость, а также предохраняет их от вредных воздействий внешней среды. Нанесение тонких металлопокрытий на полимерные пленки снижает их газо-, паро- и влагопроницаемость. [c.100]

Металлизация вакуумным напылением является сравнительно простым методом нанесения электропроводящей пленки на поверхность облученного полиэтилена. На структуру и физические свойства осаждаемой металлической пленки влияют материал испарителя, скорость испарения, давление в камере, температура подложки и чистота ее поверхности. Повышение скорости испарения и создание более глубокого вакуума улучшают качество металлопокрытия. [c.266]

Основным методом получения алюминиевых покрытий в данное время является горячий метод. К менее распространенным способам относятся диффузионный, металлизация, вакуумное напыление, плакирование и другие. Эти методы не экономичны в смысле расхода алюминия и часто не обеспечивают нужного качества покрытия (пластичность, беспористость, равномерность). Так называемые горячие — наиболее распространенные методы получения алюминиевых покрытий [1—4] мало пригодны для защиты стального проката, подвергающегося в дальнейшем деформациям. Это объясняется хрупкостью покрытия, обусловленной появлением значительной прослойки интерметаллидов железо-алюминий. Кроме того, нагревание до 700—750° С необходимое для нанесения расплавленного алюминия может привести к нежелательному изменению некоторых физических свойств защищаемого металла. [c.311]

Форма подобной закономерности для полупроводников типа А Ш и всех других, им изоэлектронных, в настоящее время не установлена. Выяснение этого вопроса, с нашей точки зрения, должно идти двумя путями 1) установлением формы зависимости АЕ от степени металлизации и ионности связи в ряду изоморфных соединений, отличающихся друг от друга только природой входящих в состав соединения компонент 2) поиском закономерностей изменения физических свойств в ряду соединений, образованных атомами одного и того же типа, но имеющих различный состав и структуру, а следовательно, и природу химической связи. [c.35]

Из физических методов наиболее широкое применение получило газотермическое напыление и металлизация в вакууме. В первом случае расплавленный металл напыляется с помощью сжатого газа толщина покрытия — порядка 10—1000 мкм [4, 5]. [c.5]

Тонкие слои металла, полученные вакуумной или химической металлизацией, используют в качестве электропроводного слоя, на который затем гальваническим способом наносят толстый слой металла. Современная гальванотехника обладает широким выбором различных металлопокрытий, налаженной технологией и готовыми наборами относительно дешевого оборудования. По-этому металлизацию пластмасс стараются свести к гальваническому способу, создавая различным путем электропроводную поверхность пластмассовых изделий. Способов получения неме таллических электропроводных слоев известно довольно много нанесение электропроводных лаков, осаждение электропроводных слоев фосфидов, халькогенидов, окисей физическими и хими ческими методами или образование электропроводной поверхности прямо в электролите осаждаемого металла путем электрохимического восстановления окислов цинка, кадмия, индия и [c.7]

На вопрос о возможности металлизации различных пластмасс трудно ответить однозначно. В принципе, путем химической металлизации можно нанести покрытие на любые пластмассы и другие диэлектрики. Однако использование этих возможностей ограничено требованиями потребителей и технологией. Во-первых, сцепление металлических покрытий с пластмассовой основой должно быть достаточно прочным. Во-вторых, пластмасса и покрытие должны обладать определенными механическими и физическими свойствами, чтобы они могли успешно работать в сочетании друг с другом. В-третьих, свойства пластмассы должны соответствовать специфическим требованиям в области применения. В-четвертых, пластмасса должна обладать специфическим сочетанием химических свойств, чтобы ее можно было легко травить и чтобы она была достаточно химически устойчивой во всех растворах, применяемых для химической металлизации, т. е. не разрушалась бы в них и не загрязняла их. Кроме того, немаловажное значение имеет ее стоимость и возможность получения в достаточном количестве. [c.11]

Описанный выше классический способ активации может обеспечить достаточную плотность каталитических центров почти на любой поверхности, но технологически он неудобен. Это связано с быстрой окисляемостью растворов сенсибилизирования, а также с трудностями контроля и корректирования двух тесно взаимосвязанных процессов — сенсибилизирования и активирования. Поэтому в последнее время все чаще применяется прямое активирование поверхности. При таком активировании поверхность пластмассы действует как ионо-обменник и связывает некоторое количество ионов металла-активатора, которые восстанавливаются до металла в растворе акселерации или химической металлизации. Кроме того, ионы металла-активатора могут быть связаны с поверхностью вследствие физической адсорбции или оседают на нее в виде продуктов гидролиза, образующихся при последующем промывании. [c.65]

Кристаллизация из газовой фазы дает возможность (подвергая, например, исходное твердое вещество сублимации с последующим осаждением) получать материал высокой степени чистоты, заданной структуры и с заданными свойствами. Метод кристаллизации из газовой фазы используют для получения тонкодисперсных порошков — пигментов и усиливающих наполнителей, в частности для получения оксидов (AI2O3, TiOa и др.) путем гидролиза газообразных хлоридов или путем их высокотемпературного окисления. Осаждение из газовой фазы применяют для покрытия подложек тугоплавкими соединениями или оксидными пленками либо для металлизации. Этот метод, заключающийся в эпитаксиальном росте кристаллов, т. е. в наращивании одного вещества на другое, базируется на сходстве строения срастающихся граней. Кристаллизацией из газовой фазы получают монокристаллы и монокристаллические пленки, в частности для лазеров и приборов микроэлектротехники. Возможно прямое осаждение из газов готовых твердых изделий, например, деталей полупроводников и других деталей сложной формы. Возможно также получение гранулятов физическим или химическим осаждением вещества из газа в кипящем слое. Свойства получаемых твердых фаз зависят от условий пересыщения газовой фазы, от температуры подложки и др. [c.262]

Электрические свойства монокристаллов иттрий-алюминиевых гранатов. Высокой чувствительностью к физическим и химическим неоднородностям в кристаллах, к точечным и линейным дефектам ири условии их электрической активности обладают электрические характеристики удельная, относительная диэлектрическая постоянная е, и их функциональные зависимости от температуры. Перечисленные свойства изучались во ВНИИСИМСе [36]. С целью измерения электрических свойств кристаллов граната образцы подвергались металлизации платиной катодным распылением на установке УВР-2. Измерение удельного сопротивления осуществлялось методом Бронсона с использованием электрического усилителя ВК2-16 и лабораторной измерительной ячейки. [c.196]

К физическим способам металлизации можно отнести и металлизацию окрашиванием металлическими красками, т. е. красками, содержащими в качестве пигмента мелкие частицы металла (золота, серебра, алюминия, бронзы, меди). Такие частицы должны иметь вид чешуек толщиной 0,1—2 мкм и диаметром до 100 мкм и блестящую поверхность. Только тогда получается хороший декоративный вид. Чаще всего применяется алюминиевая пудра, получаемая путем дробления частиц металла в шаровых мельницах. Такой алюминиевой краской красят радиаторы отопления в жилых комнатах, рефрижераторы, вагоны-холодильники, декоративные и защитные ткани, бумагу и печатные изде-л ИЯ. Метод весьма прост и удобен, но он тоже дает лишь видимость металла. В тех случаях, когда этого достаточно, пользоваться им гораздо проще, чем вакуумной металлизацией. [c.16]

Заканчивая беглый обзор способов металлизации, следует отметить, что приведенная здесь классификация (рис. 5) является весьма условной и неполной. Кроме того, в ней содержатся и некоторые противоречия, связанные с принятой теперь терминологией, а именно химическими способами металлизации называют способы восстановления и разложения без применения активных физических воздействий. Таким образом, способы металлизации электролизом, фотолизом и радиолизом следовало бы называть физико-хикшческими и выделить в отдельную группу. Но из соображений простоты и симметрии они отнесены к общей группе химических способов. [c.20]

Простые восстановители типа Ее (И) и Со(П) применяют для восстановления и ссаждения серебра как в так называемых физических проявителях для фотоматериалов, так и для получения толстых серебряных покрытий на пластмассах. Для химического серебрения особенно удобны аммиачные растворы солей серебра и Со(И). Они весьма стабильны, и на активированной поверхности процесс металлизации протекает с большой скоростью (2—3 мкм/ч). Их легко регенерировать, растворяя в них металлическое серебро (при этом Со (П1) восстанавливается до Со (И). [c.26]

Функциональные показатели количественно характеризуют растворы и получаемые покрьггия. Среди первых можно выделить скорость осаждения (мкм/ч, мг/см -ч), температуру, кислотность и другие технологические показатели применения раствора чувствительность к активации, определяемую по обратной величине периода индукции реакции металлизации ( - ) или по минимальному количеству активатора на поверхнсстн диэлектрика (мг/см ) состав и возможные отклонения концентраций компонентов от оптимального. Качество покрытий оценивают по химическому составу физическому составу и структуре механическим свойствам (твердость, пластичность, эластичность, вязкость, прочность, ползучесть) физическим свойствам (электропроводность, теплопроводность, магнитная восприимчивость и вязкость, отражательная способность, прозрачность) химическим свойствам (коррозионная стойкость, растворимость и т. п.) технологическим свойствам (паяемость, свариваемость, полируелюсть). [c.35]

Для быстрого и широкого виедреиия всех возможных способов металлизации пластмасс предстоит еще немало потрудиться ученым, инженерам, техникам. Необходимо составить более полное представление о физических и химических явлениях, лежащих в основе металлизации, разработать и освоить новые, более эффективные технологические процессы, сконструировать более совершенное оборудование. Экономисты и социологи должны определить, что же нам действительно нужно, чтобы производить только необходимое и экономить материалы, энергию и трудовые ресурсы. К особенностям новых видов изделий должны будут привыкнуть и потребители. [c.59]

Метод химической (бестоковой) металлизации был разработан для автокаталитического осаждения металлических пленок (меди, никеля, кобальта) на поверхностях непроводящих субстратов [75]. Каталитические свойства придавали обычно за счет равномерного распределения палладия. В процессе химической металлизации происходит усиление каталитического металлического изображения. Она осуществляется действием специальных растворов на каталитические центры. Эти растворы по составу сходны с физическими проявителями, применяемыми в фотографии. В связи с необходимостью развития фотоселективной металлизации (в осо- бенности, без применения драгоценных металлов) теперь разработаны многочисленные новые растворы, отличные от применяемых в фотографии. [c.86]

Поскольку физическое проявление и химическая металлизация относятся к гетерогенным процессам на поверхности, состояние последней сильно на них влияет. Поверхность, на которой равномерно распределен фотопромотор, должна быть гидрофильна и обеспечивать хорошую адгезию с осаждаемым металлом.. [c.87]

Рассмотренный метод фотоселективной металлизации субстратов позволяет заменить процессы с фототравлением, применением фоторезистов и медной фольги процессами аддитивной технологии печатных плат [61], повысить разрешение сравнительно с галоген- серебряными материалами при изготовлении фотошаблонов для интегральных схем [72]. Имеются указания и о применимости процессов с физическим проявлением непосредственно для изготовления интегральных схем [57]. Поскольку олеофильное металличе- [c.88]

Упругость паров металлов при напылении составляет 10" мм рт. ст., однако качественные покрытия удается получить только при условии полного удаления из них следов газов и паров (воздуха, водяного пара, остатков растворителей и др.), с которыми металлы в виде паров быстро вступают в химическую реакцию, образуя окислы, нитриды или гидриды. Металлы могут также физически абсорбировать газы, что приводит к появлению сажеобразных и даже пористых слоев. Для металлизации в вакууме требуется разрежение воздуха порядка 10 —10" Л1м рт. ст. Температура испарения металла колеблется в пределах 1000 С и достигается накалом вольфрамовой, танталовой или молибденовой проволоки, спиралей или лодочек с напыляемым металлом на переменном токе в несколько сот ампер. Обычно продолжительность процесса металлизации исчисляется секундами или минутами, тогда как для создания в камере высокого вакуума необходимо затратить 15—20 мин. [c.230]

Физическая сущность металлизации в вакууме состоит в том, что металл в разреженном иространстве доводится до температуры кипения и пары его, распространяясь прямолинейно в виде атомарного пучка, конденсируются на поверхности установленного на его пути изделия. При этом поверхность изделия не испытывает суще-стве1нюго нагрева. [c.147]

Уже в 1931 г. Фогт [170], анализируя изменения магнитной восприимчивости в системе Рс1—Н в зависимости от состава (см. рис. 5.10) пришел к выводу, что атомы водорода отдают атомам палладия свои валентные электроны. Возникающие таким образом протоны проникают в электронную оболочку атомов палладия (подобно тому, как это имеет место в случае галоидоводородов), образуя ионы РёН" , которые могут относительно легко отщеплять протоны. Этот факт, по мнению Фогта, объясняет наблюдаемую ранее [35] миграцию водорода в направлении катода во время электролиза насыщенных водородом палладиевых стержней. Мотт и Джонс [109] в 1936 г. на основании зонной теории объяснили исчезновение парамагнитных свойств палладия [160] для состава Рс1Но,55 частичным (55%) заполнением дырок в 4й-оболочке палладия электронами от атомов водорода. Такая металлизация водорода в кристаллической решетке металла получила объяснение в работе Уббелоде [168], подкрепляющей теоретические исследования Вигнера и Хантингтона 183]. Они показали, что при расширении кристаллической решетки металла, за счет растворения им водорода, должно действовать своеобразное внутреннее давление, достаточно большое для того, чтобы быть причиной металлизации водорода. Для объяснения физических свойств гидридов переходных металлов многие исследователи и до сих пор используют эту модель образования гидридов за счет растворения водорода в металле. Одним из главных аргументов в пользу этой модели является расширение (дилатация) кристаллической решетки переходного металла по мере растворения в нем водорода. Давно известно, что плотность гидридов щелочных и щелочноземельных металлов, в которых водород находится в виде аниона Н , больше плотности исходных металлов [6, 138] и, следовательно, расстояния между атомами металла в этих гидридах меньше. Этот критерий выяснения типа химической связи в гидриде по его плотности, подробно был рассмотрен только в 1948 г., когда Диалер [39] показал, что образование ионного гидрида может сопровождаться как уменьшением, так и увеличением постоянной решетки. Например, в случае гидрида церия, потребность в пространстве у иона Н больше, чем увеличение объема за счет ионизации атомов церия, и, следовательно, образование гидрида церия СеНг солеобразного типа должно сопровождаться увеличением решетки. То же самое наблюдается и для гидридов других переходных металлов. [c.165]

Сг +), не нашли широкого применения для получения покрытий, поскольку процессы с их участием обычно не обладают достаточной степенью автокатализа. Лишь в одном варианте химического серебрения — при так называемом физическом проявлении фотоматериалов — используют систему Ре (П) — Ре (111), а в последнее время разработан метод осаждения олова [4], основанный на дисиропорционировании 5п (II) в щелочной среде — т. е. восстановителем при этом служат сами ионы НЗпОг.Кроме того, восстанавливающие свойства ионов Си (I) используются в сорбционно-контактном способе металлизации, с помощью которого осаждают сплав Си — Рс1. Этот способ является как бы гибридом иммерсионного и химического методов — Си (I) образуется у металлизируемой поверхности при растворении медной фольги, а покрытие Си — Р(1 осаждается лишь вблизи ее. [c.77]