Причина рекристаллизации

УСЛОВИЯ и ПРИЧИНА РЕКРИСТАЛЛИЗАЦИИ [c.74]

Из проведенного анализа можно сделать вывод, что причиной рекристаллизации в условиях периодического колебания концентрации или температуры межкристального раствора может быть различное влияние размера кристаллов на их скорость роста и растворения. [c.80]

ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНАЯ ПРОВЕРКА ПРИЧИНЫ РЕКРИСТАЛЛИЗАЦИИ [c.80]

Как видно из приведенных уравнений, мелкие частицы обладают более высокой растворимостью, чем крупные. Это достаточно хорошо подтверждается экспериментальными данными и используется, в частности, для объяснения причин рекристаллизации осадков [20]. [c.38]

В ходе эксплуатации активность катализатора гидроочистки снижается в результате следующих причин 1) отложение иа поверхности катализатора тяжелых металлов (Ре, V, N1) 2) постепенная рекристаллизация активных компонентов катализатора (Мо, Со, N1), т. е. снижается их поверхность, доступная для реагирующих молекул сырья 3) уменьшение поверхности оксида алюминия, являющегося носителем 4) отложение на поверхности катализатора кокса, экранирующего активные центры катализатора. [c.157]

Другой причиной быстрого старения медных катализаторов является рекристаллизация меди ири высоких температурах. [c.219]

Значительно многообразнее причины снижения активности твердых катализаторов. Под влиянием условий процесса твердые катализаторы претерпевают как физические, так и химические изменения. Физическим изменениям подвергаются макро- и микроструктуры катализатора. При длительном воздействии температуры, при которой катализатор работает, происходит рекристаллизация металлов, приводящая к уменьшению удельной поверхности катализатора или числа активных каталитических центров на единице его поверхности. Механические и термические воздействия на катализатор приводят к постепенному разрушению его частиц. В ряде случаев для повышения устойчивости катализатора к рекристаллизации в его состав вводят небольшие добавки веществ, не обладающих собственной каталитической активностью или имеющих относительно небольшую активность, но резко уменьшающих скорость рекристаллизации активного компонента катализатора. [c.136]

Термостойкость в значительном диапазоне температур также имеет большее значение для реакторов с неподвижным катализатором. В кипящем слое режим близок к изотермическому перемешивание катализатора в слое и применение мелких зерен приводит к снятию локальных температурных градиентов как во всем слое, так и по радиусу зерна столь характерных для фильтрующего слоя. Однако требование термостойкости в течение длительного временя при эксплуатационных температурах остается и для катализаторов кипящего слоя. Рекристаллизация катализатора с образованием неактивных кристаллов, огрубение структуры зерен, уменьшение удельной поверхности их и даже спекание вследствие повышения температуры, все это типичные причины понижения активности катализаторов в производстве. [c.125]

Роль дефектов в генезисе и поведении катализатора очень велика. При получении катализаторов дефекты возникают из-за неравновесного положения атомов и ионов, и по некоторым предположениям они и определяют активность. Деформации кристаллических решеток всегда возникают при адсорбции посторонних веществ или при быстрой кристаллизации. Такие деформации близки к пересыщенным системам Рогинского и являются причиной повышенной свободной энергии. Неравновесные состояния, полученные в результате суммирования дефектов и деформаций, имеют тенденцию к упорядочению решеток при рекристаллизациях и спекании поверхностей. [c.153]

Спекание. Несмотря на кажущееся различие процессов рекристаллизации и спекания, оба они являются следствием действия одной и той же причины — стремления системы к уменьшению энергии Гиббса путем выравнивания химического потенциала в [c.214]

Изучение пористости пленок ЗЮ на кремнии. Пленки ЗЮ , используемые в технологии полупроводниковых приборов, не должны содержать сквозных пор. Неудовлетворительная сплошность пленок часто является причиной технологического брака. Макродефекты структуры пленки обычно представляют собой поры, образую-ш,иеся при несовершенном росте окисла, границы кристаллов (если стеклообразная пленка склонна к рекристаллизации) микротрещины, формирующиеся из-за несоответствия коэффициентов термического расширения подложки и пленки. Последние два вида макродефектов встречаются на относительно толстых пленках и могут быть устранены изменением технологического режима. Причиной порообразования могут быть определенные виды загрязнений и структурных дефектов на исходной поверхности кремния. Часто поры могут образовываться за счет окклюзии (захвата) газов, а также при слиянии точечных дефектов (вакансий) в кластеры. Наличие пор в значительной мере осложняет использование оксидной пленки в качестве маскирующего покрытия (поскольку поры являются каналами диффузии) и для изоляции (вследствие возможных замыканий алюминиевой разводки на тело прибора). Как пассивирующее покрытие пленка также непригодна, потому что при этом не обеспечивается герметичность структуры. [c.122]

Эти факты объясняются следующим молекулярным механизмом. Укрупнение кристаллов вызывается перемещение атомов, которое направлено в среднем от мелких кристаллов к крупным. Мелкие кристаллы исчезают, а крупные растут. Перемещение происходит без расплавления и испарения кристаллов, но при их непосредственном соприкосновении, так как вызывающие его силы притяжения атомов действуют только на очень малых расстояниях. В условиях соприкосновения и следует искать причины стабильности поликристаллических агрегатов при низких температурах и рекристаллизации их прн нагревании. [c.204]

Причины потери активности катализатора могут быть различны блокировка поверхности контакта, рекристаллизация, другие изменения катализатора во время реакции или, наконец, отравление его. [c.834]

Сульфатация пластин проявляется в образовании на электродах плотной белой корки сульфата — аккумулятор не принимает заряд. Причиной является рекристаллизация сульфата свинца при хранении аккумулятора в разряженном состоянии. В связи с этим аккумулятор не рекомендуют хранить в разряженном состоянии периодически его необходимо подзаряжать. [c.89]

Здесь член РйУ относится к изменению объема, не превышающему для пластических деформаций металла порядка сотых долей процента. Следовательно, этим членом можно пренебречь. Заметим, что речь идет о внешнем давлении, тогда как внутреннее (локальное) давление в окрестности дефектов структуры, уравновешивающееся по объему кристалла, может достигать огромных величин оно обусловливает деформационное увеличение энтальпии кристалла, эквивалентное росту внутренней энергии. Освобождение этой энергии при постоянном давлении происходит в количестве, эквивалентном выделившемуся при рекристаллизации количеству тепла = йН, по которому и определяется запас энергии упругих искажений. Если исключить обратимую деформацию тела, то для использования соотношения ЬQ = йН в принципе неважно, что послужило причиной увеличения внутренней энергии (при постоянном давлении). Например, если каким-либо способом возбудить глубокие электронные оболочки атомов, то может отсутствовать не только макроскопическая деформация тела, но и локальная (возникающая в окрестности дислокации). При соответствующих условиях эта энергия возбуждения рассеивается в виде фононов, т. е. энтальпия переходит в тепло. [c.27]

Общей причиной синерезиса является то, что при образовании студня не достигается еще равновесия системы и в ней продолжаются процессы, связанные с его установлением. У лиогелей эти процессы могут сводиться к рекристаллизации. У высокомолекулярных студней эти процессы сводятся к установлению связей между макромолекулами, что способствует дальнейшему уменьшению объема студня, Синерезис может являться также следствием достижения равновесия в студне при его охлаждении, если высокомолекулярное вещество не полностью растворимо в среде. Наконец, в некоторых случаях непосредственной причиной синерезиса [c.490]

Свежевосстановленный или проработавший незначительное время катализатор имеет более высокую дисперсность и поверхность по сравнению с отработанным. Одной из причин дезактивации катализатора является его рекристаллизация под действием температуры и реакционной среды. Процесс рекристаллизации ускоряется при повышении температуры. Нагревание катализатора выше 500 °С в восстановительной среде приводит к быстрой и почти полной его дезактивации. Если отработанный катализатор окислить при 200— 250 С, а затем снова восстановить, то его активность в значительной степени восстанавливается. [c.376]

Красота цветной эмали, ее стойкость к химическим воздействиям, прочность являются результатом ее соединения с металлом. Это же определяет одну из возможных причин ее разрушения. Хрупкость эмали - причина разрушения ее при ударах, изгибах металлической основы изделия. Вторая причина - это разрушение самой основы эмали — стекла в результате постепенного вьпцелачивания и рекристаллизации. Средневековые французские эмали очень сильно подвержены этому поверхностному разрушению. В процессе (очень медленном) взаимодействия поверхности эмали, изготовленной с отклонениями в составе шихты (от оптимального соотношения между кислотами и основными окислами) или режиме варки и обжига, с присутствующими в воздухе водой и диоксидом углерода происходит постепенное освобождение кремниевой кислоты и образование карбонатов и гидроксидов металлов. Поверхность эмали теряет блеск, а за счет внутренних напряжений начинается отслоение тончайших чешуек стекла. [c.205]

Принцип химического усложнения исключительно широко используется в технологии (прием легирования материалов). Однако, химически усложняя материал, далеко не всегда можно учесть многообразие последствий этого приема. Часто, растворяясь в матрице, добавки изменяют концентрацию точечных и протяженных дефектов, влияя тем самым на структурно-чувствительные свойства материала. Концентрируясь на дислокациях, понижают их подвижность и скорость процессов, имеющих дислокационный механизм, оставаясь в нерастворенном состоянии, препятствуют рекристаллизации материала. Всегда желательно изначально знать, какие микродобавки вводить, чтобы вызвать определенный эффект изменения свойств, как вводить микрокомпоненты, чтобы эффект легирования был воспроизводим, от каких примесей следует избавляться, а какие более или менее безвредны. В противном случае из-за флуктуационных явлений легирование может оказаться причиной появления невоспроизводимости свойств, особенно у материалов, применяемых в микроэлектронике. [c.168]

Значительно многообразнее причины снижения активности твердых катализаторов. Твердые катализаторы претерпевают как физические, так и химические изменения. При длительном воздействии температуры происходит рекристаллизация металлов, приводящая к изменению удельной поверхности катализа тора или числа активных центров. Для повышения устойчивости катализаторов к рекристаллизации в его состав вводят небольшие добавки веществ — структурообразующих промоторов, снижающих скорость рекристаллизации. Механические и термические воздействия приводят также к постепенному разрушению гранул катализатора. Химические изменения катализаторов вызваны хемосорбцией на их поверхности примесей к сырью или продуктов их разложения. Примеси, отравляющие катализатор, называются ядами. В процессах нефтепереработки ими обычно являются соединения серы, азота и других гетероатомов, а также металлорганические соединения, содержащиеся в сырье. При каталитической переработке углеводородов на поверхности катализатора постепенно накапливается кокс. Отложения кокса, покрывая активную поверхность катализатора, прекращают доступ к ней молекул сырья. Удаление коксовых отложений с поверхности катализатора Осуществляют [c.328]

Возможными причинами старения термопар при высокой температуре являются рекристаллизация термоэлектродов, увеличение содержания рения в проволоке ВАР-5 вследствие большего улетучивания вольфрама, чем рения, и диффузионный процесс перераспределения рения в корольке термопары. [c.74]

Скорость спекания меняется со временем. Наиболее интенсивное спекание происходит до достижения пористости 10%, после чего обычно наблюдается падение скорости уплотнения материала, одной из причин которого является увеличение давления газа в закрытых порах при уменьшении их размера, а также увеличение пути диффузии вакансий от поверхности внутренних пор к расположенной на значительном расстоянии от них границе зерен (спекание замедляет также развивающийся при высоких температурах процесс рекристаллизации, т. е. процесс роста кристаллов). [c.346]

Впервые рекристаллизация частиц в коллоидных системах описана К. Д. Хрущевым [38] в 1887 г. Позже Фервей и Кройт [39] наблюдали структурную перекристаллизацию на свежеприготовленных золях иодистого серебра. Тот же золь в последующих стадиях старения, особенно при повышенных температурах, подвергали рекристаллизации с уменьшением числа частиц, вызванным действительным переносом вещества от малых к большим частицам через дисперсионную среду. Авторы сделали вывод, что у гетеро-дисперсных золей естественный рост больших частиц за счет меньших остается главной причиной старения [1]. [c.9]

Рекристаллизация может быть одной из причин, затрудняющих переход геля в золь [], 3]. У лиогелей, сетка которых состоит из кристаллических частиц, процесс рекристаллизации приводит к синерезису [3]. [c.9]

Установлено [114—116], что изменения размеров зерен бромистого серебра в эмульсии не всегда сопровождаются соответствующим изменением разрешающей способности слоя. Оказалось [116], что причина этого неожиданного явления — агрегация зерен эмульсии. Таким образом, коагуляция и рекристаллизация по-разному влияют на фотографические свойства фотоэмульсий. [c.16]

Выбор объектов исследования зависел от многих причин. Изучать процесс рекристаллизации невозможно без контроля во времени дисперсности кристаллов и их структуры, так как именно эти величины наиболее полно с качественной и количественной сторон характеризуют данный процесс. Детальное изучение процесса рекристаллизации требует также проведения контроля изменения массы, линейного размера, структуры и внешней формы каждой частицы в отдельности. [c.55]

Поэтому полное раскрытие механизма рекристаллизации невозможно без установления причины влияния размера частиц на их относительную скорость роста и растворения. [c.85]

Причина различного поведения исследованных надмолекулярных структур при малых и больших скоростях деформации заключается, по-видимому, в разных законах перемещения кристаллических образований в аморфной фазе. Поэтому различаются и условия возникновения напряжений, вызывающих рекристаллизацию. [c.193]

Причиной рекристаллизации неблагоприятно ориентированных кри-сталл.ических образований является понижение их температуры плавления под действием механического напряжения. Изучение механизма плавления анизотропных полимеров [58], находящихся под напряжением, показало, что при действии внешних сил в то же направле.нии, что и при воздействии первичных сил при протекании процесса кристаллизации, температура плавления кристаллитов повышается, а при действии их под углом или в поперечном к ним направлении — снижается. Эти эффекты становятся заметны при таком значении внешних напряжений, которое достаточно для снижения температуры плавления некоторых областей до температуры всего образца, после чего начнна- [c.174]

Термостойкость катализатора в течение длительного времени при температурах эксплуатации имеет особенно большое значение для реакторов с неподвижшл кaJaлJ зaтopoм, где температура не- ( / избежно меняется в значительных пределах. Режим кипящего слоя близок к изотермическому, но и в этих условиях катализатор должен обладать соответствующей термостойкостью. При высоких температурах в контактной массе могут происходить химические процессы рекристаллизации с образованием неактивных кристаллов, а также огрубение структуры зерен без изменения химического состава кристаллов, уменьшение их удельной поверхности и даже спекание 2—4]. Это типичные причины снижения активности катализатора. [c.59]

Снижение активности катализатора может вызываться не только каталитическими ядами, но и старением самого катализатора, которое обусловлено рядом причин образованием из тонко раздробленной, термодинамически неустойчивой активной структуры в процессе рекристаллизации стабильной крупнокристаллической структуры с меньшей поверхностью процессами перекристаллиза ши в поверх-Н0СТ1ЮМ слое —в особенности при пронедении реакции при высоких температурах отложением на поверхности катализаторов продуктов, полученных при протекании каких-либо побочных процессов изменением структуры или химического состава носителя. [c.430]

К биметаллическим катализаторам относится платинорениевый. Он характеризуется пониженньпи содержанием платины (менее 0,4 мае. %) и примерно таким же количеством рения. Наличие второго металла в катализаторе препятствует рекристаллизации платины - укрупнению кристаллитов платины с течением времени и в связи с этим уменьшению числа ее активных центров. Промышленный процесс на этом катализаторе получил название рени-форминга. Таким образом, причинами внедрения платино-рениевых катализаторов явились их повышенная стабильность и несколько меньшая стоимость. Использование платино-рениевого катализатора позволило немного снизить температуру и давление процесса с 480-530 С до 470-500 С и с 2,2-2,5 МПа до 1,4-2,0 МПа, соответственно. К числу достоинств платинорени-евого катализатора относится также относительно низкое снижение его активности при эксплуатации. [c.59]

В отсутствие значительных перепадов давления кварцевое стекло можно примонять до 1250 °С, однако вакуумированные кварцевые приборы претерпевают постепенную деформацию уже при 1150 С. Оба явления, рас-стекловывание и появление пластичности, делают кварцевое стекло непригодным для проведения опытов в течение длительного времени при темпе- ратурах выше 1000 °С. Другие стекла можно использовать (с учетом толщины стенок и продолжительности механических нагрузок) приблизительно до температуры рекристаллизации. Последняя соответствует той минимальной температуре, при которой в стекле постепенно снимаются механические напряжения, что соответствует величине вязкости стекла 10 —10 Па-с. Приборы из неотожженного, т. е. слишком быстро и неравномерно охлажденного, стекла могут неожиданно растрескиваться без видимой причины. Часто это происходит вследствие наличия на поверхности приборов незначительных повреждений, возникающих, например когда их очищают, применяя слишком твердые и острые предметы, или когда прибор кладут на поверхность каменной настольной плиты. [c.15]

Когда поликристаллические материалы изготовляют из тонких порошков, степень вторичной рекристаллизации зависит от размера частиц исходного материала. При использовании грубозернистого материала происходит значительно меньший относительный рост зерен. Причиной этого является специфика скоростей образования центров кристаллизации и роста кристаллов. В тонкоизмель-ченных материалах, как правило, имеется небольшое число частиц, размер которых значительно больше, чем средний размер частиц. Такие частицы могут действовать как зародыши вторичной рекристаллизации, поскольку в системе уже имеются условия, при которых бмакс>бср И рост зерен происходит со скоростью, пропорциональной величине 1/бср. При увеличении же размера частиц исходного материала вероятность присутствия зерен с размером, значительно большим, чем средний, сильно уменьшается, в связи с чем образование центров кристаллизации и вторичная рекристаллизация очень затрудняются, причем скорость роста зерен, пропорциональная 1/бср, также оказывается меньшей. [c.387]

И. В. Мелихов и Г. Эвальд наблюдали интенсивный изотопный обмен между твердой и жидкой фазами суспензии при механическом перемешивании. Причем оказалось, что при более интенсивном перемешивании возрастает интенсивность изотопного обмена. Этот факт авторы объясняют двумя причинами во-первых, откалыванием частиц размером меньше 10 см и тем самым возбуждением оствальдова созревания и, во-вторых, ускоренной самодиффузией изотопа в объеме кристаллов осадка. Заметим, что авторы пришли к выводу об ускоренной самодиффузии индикаторного изотопа в объеме кристаллов осадка при их интенсивном перемешивании не из прямых опытов по определению коэффициента диффузии в кристалле, а косвенно, на том основании, что наблюдавшийся ими довольно большой (10%-ный) и быстрый (t С, 10 сек) обмен между твердой и жидкой фазами нельзя объяснить за счет малоэффективного и медленного механизма оствальдова созревания. Известно, что диффузия в кристаллах чрезвычайно низкая [10]. Поэтому вероятность ее ускорения под воздействием ударов небольшая. Более вероятно допушение, что существует еще один механизм рекристаллизации в дисперсных системах, интенсивность которого значительно выше интенсивности оствальдова созревания. [c.44]

Справочник химика 21

Химия и химическая технология