Композиции эпоксидных соединении I группы

Группа II. Композиции эпоксидных соединений I группы [c.759]

Совмещать кремнийорганические и эпоксидные полимеры можно непосредственно в клеевых композициях с последующим взаимодействием в процессе отверждения клея. Клеи, получаемые по этому методу, как правило, отверждаются при повышенных температурах. Другой путь — получение клеев на основе предварительно совмещенных кремнийорганических и эпоксидных соединений. В полученных эпоксидно-кремнийорганических смолах сохраняются эпоксидные группы, поэтому их химические свойства аналогичны свойствам эпоксидных смол. [c.28]

Группа IV. Азотсодержащие эпоксидные соединения или композиции [c.733]

Для улучшения адгезии либо вводят в композицию на основе ХСПЭ другие синтетические смолы, отличающиеся хорошей адгезией к металлу, либо используют в качестве отверждающих агентов соединения с определенными функциональными группами. Чаще всего используют эпоксидные и фенольные смолы, которые хорошо совмещаются с ХСПЭ и растворяются в тех же растворителях. Эпоксидные смолы, кроме того, могут также, как и ХСПЭ, отверждаться соединениями, содержащими ЫНг, ЫН и СОМНг-группы, например полиамидными смолами, ароматическими диаминами и т. д. Однако скорость отверждения эпоксидных смол и ХСПЭ настолько различны, особенно при комнатной температуре, что при совместном присутствии отверждается практически лишь ХСПЭ. [c.168]

Ангидриды карбоновых кислот. Эпоксидные олигомеры отверждаются ангидридами ди- и поликарбоновых кислот при температурах выше 100°С в течение времени, при котором может происходить частичное улетучивание ангидрида. Для ускорения процесса отверждения используют добавки незначительных [0,5—3,0% (масс.)] количеств аминов, органических кислот и их солей, соединений, содержащих сульфидные группы, а также органических кислот, фенолов, соединений фосфора, мышьяка и других веществ [18]. Ниже показано, как подобные добавки (0,01 моль) влияют на степень отверждения (при 130 °С в течение 5 ч) композиции, состоящей из фенилглицидилового эфира (1 моль) и фталевого ангидрида (1 моль) [c.50]

Для одновременного повышения теплостойкости и термостабильности широко применяется совмещение эпоксидных смол с фенольными, кремнийорганическими и другими. В случае фенольных смол это, видимо, происходит за счет увеличения густоты сетки пространственного полимера при взаимодействии большого числа гидроксильных групп фенольной смолы с эпоксидной. Соотношение эпоксидной и новолачной смол может составлять 0—70 30—40, причем от соотношения зависит прочность адгезионных соединений [43]. Потеря массы за 4 ч при 300 °С для таких композиций составляет 3,5—4,2% при сохранении стабильной прочности. [c.137]

К термостойким эпоксидам относится также диокись дицикло-пентадиена, получаемая при эпоксидировании дициклопентадиена надуксусной кислотой. Это вещество представляет собой кристаллический порошок с температурой плавления 184 °С и содержанием эпоксидных групп 48—52% [3, с. 22]. На основе диокиси дициклопентадиена получают клеевые композиции, способные длительно (до 500 ч) работать при 200 °С. Диокись эфиров дициклопентадиена с этиленгликолем, а также с диэтиленгликолем отличается от диокиси дициклопентадиена несколько меньшей теплостойкостью (соответственно 240 и 220 °С), однако клеевые соединения на их основе характеризуются большей эластичностью. [c.18]

Весьма часто в качестве отвердителей эпоксидных термостойких клеев применяют так называемые скрытые (латентные) отвердители. К ним относят отвердители, смеси которых с эпоксидной смолой представляют собой готовые композиции, способные длительно храниться при комнатной температуре (недели или месяцы) и быстро отверждаться при повышении температуры [8, с. 27, 31]. Все скрытые отвердители можно разделить на две группы к первой относят соединения, инертные при комнатной температуре вследствие того, что при этой температуре они не растворяются в смоле, ко второй — соединения, которые при комнатной температуре образуют прочные комплексы со смолой и с другими компонентами клеевой композиции. Наиболее часто в клеях применяют следующие отвердители первой группы [c.31]

Алифатические смолы содержат 3—8% гидроксильных групп при введении этих соединений в клеевые композиции ухудшается стойкость последних к действию воды. Обычно в композицию вводят около 20 вес. ч. алифатического соединения на 100 вес. ч. смолы. Свойства отечественных алифатических эпоксидных смол приведены в табл. 1.36. [c.95]

При отверждении ди- и полифункциональных эпоксидов наиболее широкое применение нашли полиамины. При взаимодействии первичных аминов с эпоксидами образуются пространственные полимеры. Для увеличения скорости отверждения полиаминами в композицию вводят ускорители, представляющие собой соединения, содержащие гидроксильные группы фенолы, воду, спирты, кислоты и др. [86]. Влияние различных ускорителей на скорость отверждения низкомолекулярной эпоксидной смолы 1,4-ди-(2 -аминоэтил)-пиперазином при 20 °С показано ниже [c.104]

Олигомеры, содержащие уретановые группы и 2—8% эпоксидных групп, могут служить основой клеевых композиций холодного отверждения для соединения стали с резиной, лавсана с полиэтиленом, для изготовления материалов с искусственным ворсом, для крепления деталей приборов и других целей [144]. [c.129]

Для отверждения эпоксидных олигомеров можно использовать только алифатические третичные амины из-за их высокой основности (нуклеофильности). Нуклеофильность ароматических третичных аминов недостаточна для раскрытия эпоксидного цикла по реакции (5.71). Алифатические третичные амины в основном относятся к отвердителям холодного отверждения. В некоторых случаях отверждение проводят при температурах до 60 °С. Реакционная способность третичных аминов определяется не только их основностью, но и структурой (строением алкильных заместителей у атома азота). Наибольшей активностью обладают третичные амины с двумя метильными заместителями у атома азота КЫ(СНз)2 из-за невысоких стерических препятствий метильных групп. Процесс отверждения катализируют такие гидроксилсодержащие соединения, как спирты и фенолы. Каталитическая система, состоящая из активного третичного алифатического амина и соединений с фенольными гидроксильными группами, отверждает эпоксидные композиции при 5—20 °С и высокой относительной влажности воздуха. [c.286]

Группа VIII— композиции эпоксидных соединений с силиконами. [c.727]

В композиции используется подходящий реагент, обеспечивающий рбразование пoпepeчньix сшивающих связей, которые взаимодействуют с карбоксильными группами гидрофильных акриловых полимеров. Такими реагентами, которые взаимо-действук Т с гидрофильными полимерами, образуя очень устойчивое покрытие, являются конденсированные формальдегидные смолы, эпоксидные соединения и многозарядные ионы металлов. [c.127]

Аллергенная активность полимеров зависит не только от взаимоотношения содержащихся в них свободных аллергенных ингредиентов, но и от структуры полимерных композиций и, в частности, от распределения активных групп по поверхности макромолекулы. Так, по данным экспериментальных исследований Ш. 3. Загидуллина (1970), выполненных в нашей лаборатории, установлена определенная зависимость аллергенной активности эпоксидных соединений от количества свободных эпоксидных групп, т. е. гаптенных детерминант. Так, эпихлоргидрин — моноэпоксидное соединение — явился более слабым аллергеном по сравнению с диэпоксидными смолами ДЕГ-1 и ЭД-5 (1,8 и 0,7 балла), а различная аллергенная активность последних связана с количеством свободных эпоксидных групп (134,8 и 66,6 мкмоля). Эпок-сифурфуриловый эфир, хотя и является моноэпоксидным соединением, содержит довольно много свободных эпоксидных групп (148-мкмоль) и, кроме того, активное фурановое кольцо, что и определило его выраженное сенсибилизирующее действие (2,2 балла). В отношении сложного эпоксидного компаунда ЭПМ отчетливо проявляется синергизм действия содержащихся в нем моно- и диопоксидных соединений (ЭФ, ДЕГ и ЭД-5), в связи с чем его сенсибилизирующее действие достигало по результатам тестирования кожи 3,2 балла. В то же время компаунд ЭПМ с отсутствием свободных эпоксидных групп за счет их полного включения в структуру макромолекулы вообще не является аллергеном. [c.139]

Физиологическая активность эпоксидных смол объясняется повышенной реакционноспособностью этиленоксидиых групп, способных к энергичному взаимодействию с аминогруппами белка. Возможными результатами этого являются заболевания дыхательных путей, упомянутые выше дерматиты, поэтому содержание эпоксидных соединений в воздухе рабочего помещения строго регламентируется определяемые в виде эпихлоргидрина их преаельно допустимая концентрация (ПДК) составляет 1 мг/м . Токсичными или вредными являются также другие компоненты порошковых эпоксидных композиций отвердителя (амины и ангидриды), наполпители—пылевидный кварц (ПДК = 6 мг/м ) и др. [36]. Загрязненность воздуха пылью и токсичными продуктами термического разложения полимерных материалов должна тщательно контролироваться при работе и с другими порошкообразными материалами (пентапластовыми, фторопластовыми и т. п.). Отметим, что полимеризованные эпоксидные композиции уже не являются физиологически активными [36], однако необходимо принимать меры против загрязнения воздуха пылью при их механической обработке. [c.97]

В настоящее время известны сотни композиций, содержащих биоцидные полимерные соединения, включая оловоорганические полимеры (ООП) на основе эпоксидных, полиэфирных, полибута-диеновых, трибутил- и трипропилоловометакрильных соединений. Установлено, что ООП стойки к обрастанию в морской воде в течение 5 лет, а скорость вымывания функциональных групп из [c.81]

Создание и исследование резистов продолжается до сих пор с целью разработки материалов с оптимальными свойствами. Получены резисты для электроно- и рентгенолитографии, разрабатываются материалы для ионной литографии (гл. VH). Решающую роль в росте производительности литографии может сыграть повышение чувствительности резистов, поэтому с целью достижения большей светочувствительности в новых разрабатываемых позитивных резистах используется термическое усиление первичных процессов в результате каталитического действия продуктов фотолиза светочувствительного компонента на гидролиз пленкообразующего полимера. Разрабатываются новые типы резистов стойкие к ИХТ, для создания чувствительных к коротковолновому УФ-свету планаризационных слоев, для создания слоев и проявления без участия растворителей (сухие резисты) (гл. VI). Очевидно, для развития микроэлектроники необходимо создавать новые резисты, выдвигая и используя перспективные идеи. Особенно важно находить эффективные фотореакции и на этой основе получать рези . тные композиции. Так, относительно недавно была обнаружена и изучена высокая светочувствительность ониевых солей органических соединений элементов пятой и шестой групп использование полученных результатов в литографии позволило ввести в обиход в качестве полимерного компонента эпоксидные смолы (гл. III). Важным материалом для литографии оказались также полиолефинсульфоны. [c.14]

Металлы и оксиды растворяются в полимерах с образованием солеобразных, хелатных или элементоорганических соединений [66—71], причем количество растворенных металлов, особенно для композиций, отверждаемых ангидридами может изменяться в широких пределах, В работе [71] сделан краткий обзор данных по растворению металлов в полимерах, растворимость которых меняется от нескольких процентов до менее чем их влиянию на свойства материалов. Наибольшую растворимость проявляют щелочные металлы и их соли, а также металлы, легко образующие элементоорганические и хелатные соединения (например, А1, РЬ и др.). Даже незначительные количества растворенных металлов или их соединении часто оказывают большое влияние на свойства полимеров в частности, они во многих случаях значительно ускоряют термическую и термоокислительную деструкцию. При взаимодействии алюминия или его оксида с эпоксидной смолой происходит растворение алюминия, расходуются эпоксидные группы и образуется нерастворимый полимер, т. е. алюминий вступает в реакцию с эпоксидными группами с образованием связей С—О—А1 [70]. В композициях с ангидридными отвердителями могут в заметном количестве образовываться солеобразные соединения, Про-,цессы растворения металлов и оксидов в отверждающихся эпоксидных системах исследованы еще очень мало, но уже из пере-чпсленных примеров видно, что они могут оказывать заметное влияние на характеристики полимеров и происходящие в них физико-химические процессы. [c.99]

Стойкость к действию природных условий. Приборами и механизмами, имеющими клеевые соединения, пользуются в различных климатических условиях. Клеевой шов подвергается воздействию повышенной или пониженной влажности, морского тумана, плесневых грибков, солнечной радиации, воды и агрессивных сред. Высокую атмосферостойкость имеют фенолокаучуковые клеевые композиции, прочность которых, как показывает опыт, снижается за 10 лет эксплуатации на 10—15%. Для эпоксидных клеев наблюдается значительное падение прочности при сдвиге (до 50%) уже через 1—2 года. Для клеев, эксплуатирующихся в условиях иовышенной влажности и в воде,. необходимо применять гидрофобные наполнители и в качестве связующих выбирать полимеры с небольшим числом гидроксильных и карбоксильных (полярных) функциональных групп. [c.32]

Обычно растворитель выбирается для каждой конкретной системы отдельно Так, например, для эпоксидно-аминной композиции применяют смесь спиртов (к-бутанол, диацетоновый) и кетонов (ацетон, метилэтилкетон, ци-клогексанон), ароматические углеводороды и целлозольвы Для эпоксидноизоцианатных систем в качестве растворителей используют соединения, не содержащие гидроксильных групп Обычно такие композиции растворяют в кетонах Эпоксиэфиры хорошо растворяются в ксилоле и уайт-спирите [c.126]

Наличие в макромолекулах гидроксильных, карбоксильных, карбонильных, амидных, эпоксидных групп позволяет осуществить их сшивание даже ири малых дозировках реагентов-модификаторов. Так, большое значение в лакокрасочной пром-сти приобретают лаковые композиции, состоящие хгз карбоксилсодержащих сополимеров (напр., сополимеры бутилметакрилата с 5—10% метакриловой к-ты) и метилольных производных мочевины или меламииа. При нагревании происходит взаимодействие СООН-групп с СНзОН-группами указанных соединений, в результате чего образуется неплавкий и нерастворимый полимер, по-видимому, пространственно-сетчатого строения. [c.136]

Показана возможность снижения температуры и продолжительности отверждения клеевой композиции на основе эпоксидной смолы и малеинового ангидрида путем введения ускорителей типа третичных аминов, таких как пиридин, диэтиланилин, три-этаноламин 915 в качестве ускорителей рекомендуют также органические соединения, содержащие меркаптановые, сульфидные, дисульфидные и сульфооксидные группы 92°, хинолин или его производные 22 и другие соединения 2з. [c.178]

Эпоксидные дисперсии с малым сухим остатком (около 20 %) применяют для получения полимербетонов. Ими также пропитывают стеклоткань, ровницу и другие стекловолокнистые материалы, что обеспечивает высокую прочность при межслойном сдвиге стеклопластика. В клеевых композициях можно применять смеси эпоксидных и других дисперсий. Например, в качестве водостойкого клея для древесины предлагается смесь дисперсии сополимера этилакрилата, акриловой кислоты и стирола с карбоксиЛированным бутадиен-стирольным латексом и 45 %-ной дисперсией дифенилолпропановой эпоксидной смолы в соотношении 100 100 20. Известны и дисперсии сополимеров с соединениями, содержащими эпоксигруппы. Так, при изучении влияния на свойства полимера эпоксигрупп на поверхности частиц дисперсии сополимера этилакрилата с глицидилметакрилатом [125] показано, что прочность и модуль упругости снижаются, а набухание в диоксане и водопоглош,ение медленно возрастают с уменьшением числа эпоксидных групп. [c.107]

Клеевые соединения на клеях горячего отверждения характеризуются высокой термостойкостью. Так, прочность клеевых соединений на клеях ТКМ-76 и ТКС-75 после нагревания при 250 °С в течение 100 ч снижается на 10—15 и 5—10% соответственно. Клеевые соединения на всех рассматриваемых клеях устойчивы к действию бензина, керосина и минеральных масел. Кроме описанных выще клеев к этой же группе относятся композиции Д-24, 96а и др. [66]. В литературе [61] описаны составы некоторых зарубежных композиций, содержащих в качестве отвердителей ангидриды кислот и ароматические полиамины. Так, предложена композиция, состоящая из смеси двух эпоксидных олигомеров (диановый, низкомолекулярный — 12 масс. ч. и продукт конденсации дианового олигомера с этиленгликолем — 88 масс, ч.), фталевого ангидрида (43 масс, ч.), пиромеллитового диангидрида (2,5 масс, ч.), кремнезема (55 масс, ч.), алюминиевой пудры (35 масс, ч.), асбеста (350 масс, ч.) и пиридина (0,3 масс. ч.). Композиция отверждается при 90 °С в течение 15 мин [90]. Интересна двухкомпонентная эластичная клеевая композиция, отверждаемая тридиметиламинометилфенолом. Ниже приведен ее состав (в масс, ч.) [c.75]

Эпоксикремнийорганические клеи могут быть получены совмещением эпоксидов с кремнийорганическими соединениями непосредственно в клеевых композициях либо предварительно. В композициях, полученных предварительным смещением, со-храняются эпоксидные группы, которые и взаимодействуют с функциональными группами отвердителя. Клеевые соединения,, выполненные эпоксикремнийорганическими клеями, отличаются высокой прочностью и могут эксплуатироваться при 260—400 °С., [c.31]

Прочность адгезионной связи между волокнами и матрицей оказывает решающее влияние на прочность композиций с короткими волокнами. Необходимо добиваться максимальной сдвиговой прочности по границе раздела волокно — полимер. В промышленности стеклопластиков успешно применяются аппреты, способствующие повышению адгезионной прочности стеклянных волокон к полиэфирным и эпоксидным смолам. Физико-химические процессы, протекающие при аппретировании стеклянных волокон, изучены достаточно хорошо [63]. В качестве аппретов обычно используют кремнийорганические соединения, в которых органический радикал совместим с полимерной матрицей. При гидролизе одной или нескольких связей =Si—ОК в молекуле аппрете образуются силанольные группы =51—ОН, способные реагировать с аналогичными группами гидрофильной поверхности стеклянных волокон. Теоретически между стеклом и полимерной матрицей образуются ковалентные связи. Важнейшей особенностью-стеклопластиков с обработанными аппретами стеклянными волокнами является значительно меньшая потеря ими прочности и жесткости при выдержке во влажной среде. Аппреты повышают прочность при изгибе и сдвиге однонаправленных стеклопластиков, однако они оказывают значительно меньший эффект на прочность при растяжении. В полимерных композициях с короткими волокнами использование аппретов целесообразно, если они обеспечивают заметное улучшение их свойств. В полиэфирных и эпоксидных стеклопластиках адгезионная прочность между стеклянным волокном и связующим достаточно высока и без использования аппретов вследствие хорошего смачивания волокон жидкими смолами, однако в термопластах, наполненных волокнами любых типов, значительно труднее добиться хорошего смачиванид волокон полимерами и высокой адгезионной прочности между ними. Большое число исследований проведено по нахождению условий аппретирования стеклянных волокон, вводимых в термопла- [c.97]

Производные 2-оксибензофенона обладают высокой светостабилизирующей способностью (гл. 3). Исследование активности различных технических и специально синтезированных препаратов , испытывавшихся в пластифицированных композициях с добавлением смеси барий-, кадмий- и эпоксидных стабилизаторов, показало, что хорошей или удовлетворительной светостабилизирующей способностью обладают производные 2-оксибензофенона, характеризующиеся поглощением в стандартных условиях не менее 85% ультрафиолетового излучения в области спектра 3400—3700 А. При этом все исследовавшиеся соединения можно разделить на 3 группы [c.253]

Полиэпоксндные смолы, представляющие собой соединения, содержащие в цепи более двух эпоксидных групп, получают взаимодействием эпихлоргидрина с три- и полифункциональными соединениями— новолачными смолами, многоядерными фенолами ндр., а также прямым эпоксидированием ненасыщенных соединений, содержащих в цепи более двух двойных связей [86]. Смолы этого типа — твердые продукты с температурой размягчения выше 50 °С. В отвержденном состоянии смолы обладают повышенной теплостойкостью, но более низкой эластичностью, чем дифенилолпропановые. С целью сниж ения хрупкости и уменьшения вязкости композиций их совмещают со смолами ЭД-20, ЭД-Л и ЭА. Поли-эпоксидные смолы применяют главным образом для изготовления теплостойких клеев. [c.93]

Продукт ДДЦПД (диоксид дициклоиентадиена) представляет собой диэпоксидиое соединение, содержащее эпоксидные группы (48—52%) непосредственно в цикле. Это — кристаллический порошок с температурой плавления 184°С, растворимый в бензоле, ацетоне и плохо растворимый в четыреххлористом углероде и метаноле практически не растворяется в воде, хорошо совмещается с обычными эпоксидами. Отверждается он малеиновым ангидридом. Отвержденный продукт обладает очень высокой теплостойкостью и может служить основой клеевых композиций, выдерживающих длительное нагревание (до 500 ч) при 200 °С. [c.95]

Описанными выше методами получения эпоксидных смол не исчерпываются все возможности создания теплостойких и эластичных эпоксидных композиций, характеризующихся повышенными показателями диэлектрических свойств, водо- и атмосферостойкостью, негорючестью. Широко используются разнообразные способы модификации уже готовых дифенилолпропановых и других эпоксидных смол различными соединениями, функциональные группы которых взаимодействуют с эпоксидными группами смолы. При модификации эпоксидную смолу смешивают с модифицирующим веществом (и с отвердителем) или непосредственно перед применением, или предварительно. В последнем случае образуется продукт, способный храниться достаточно долго без изменения свойств. Этот продукт превращается в клеящую композицию либо перед использованием (при введении отвердителя или при нагревании), либо непосредственно в процессе формирования клеевого соединения. [c.97]

Эпоксидные смолы на основе дифенилолпропана отверждаются ангидридами ди- и поликарбоновых кислот при температуре выше 100 °С в течение времени, за которое может происходить частичное улетучивание ангидрида. Поэтому для ускорения процесса отверждения композиций используют добавки (0,5—3,0 вес. %) аминов, щелочных солей органических кислот, соединений, содержащих сульфидные и дисульфидные группы, а также органических кислот, спиртов, фенолов, соединений фосфора, мышьяка, сурьмы и др. [П1]. В качестве ускорителя предложен также 4,4 -тетраме-тилдиаминобензофенон. [c.132]

Композиции из полимерных глицидных эфиров бисфенола А нли полимерных глицидных эфиров многоатомных спиртов с полимеризующимися соединениями и фталевым ангидридом описаны Мейером и Деммлером . После добавки катализатора при нагревании одновременно происходят полимеризация и отверждение с образованием однородного, прозрачного, твердого и химически стойкого синтетического материала. Например, 100 г твердого полимерного глицидного эфира бисфенола А с содержанием эпоксидных групп 0,25 на 100 г при нагреванин гомогенно сплавляют с 50 г стирола и 30 г фталевого ангидрида, а затем смешивают с [c.469]

Отт1 описывает соединения, полученные взаимодействием продуктов для эпоксидных смол, содержащих не менее двух эпоксидных групп на 1 моль, с многоатомными карбоновыми кислотами и дициандиамидом. Эти соединения в смеси с растворами этерифицированных продуктов конденсации мочевины или мела.мина с формальдегидом или в смеси с продуктами конденсации дициан-.диамида или фенола с формальдегидом применяются для производства лаков. Сначала в присутствии дициандиамида подвергают реакции смолообразное полиэпоксидное соединение с двухосновной кислотой, у которой карбоксильные группы отделены одна от другой по крайней мере двумя атомами углерода. При этом компоненты следует брать в таком количестве, чтобы после завершения конденсации еще оставались свободные эпоксидные группы. Подобные продукты реакции, которые уже сами по себе могут быть использованы в качестве лаковых с.мол, растворяют в выхококи-пящих растворителях и при нагревании подвергают дальнейшей конденсации с этерифицированными аминосмолами до получения прозрачного гомогенного раствора. Если этот раствор нанести слоем на любую грунтовку, то после нагревания образуется лаковая пленка хорошего качества. Композиции такого типа не требуют добавки отвердителя. [c.502]

В отличие от приведенных силиконов с эпоксидными группами, представляющих собо11 композиции продуктов для эпоксидных слюл с кремнийорганическими соединениями, Мартин - синтезировал глицидные эфиры следующих тигюв [c.568]